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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中，视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外，还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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全球软板发展聚焦手机与车电 2024可??重回成长 (2023.09.02)
依台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（1）日公布「全球软板观测」报告指出，据统计2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2.0%，终止了连续两年的成长 |
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工研院与阳明交大、清大发表新型磁性记忆体与110GHz超高频技术 (2023.06.15)
工研院分别携手国立阳明交通大学与国立清华大学，在全球半导体领域顶尖之「超大型积体技术及电路国际会议」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE国际微波会议（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），发表新型磁性记忆体与110GHz超高频模型技术成果 |
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工业局率半导体产学团赴星马 布局国际揽才深耕台湾 (2023.04.06)
适逢台湾半导体、电子设备产业先後提出白皮书之际，为延续台湾半导体国际竞争优势，面对全球竞相争取优秀人才，经济部工业局也自今（2023）年起陆续办理3场次东南亚国家揽才团，於东南亚相关大学进行精准人才媒合，延揽知名理工大学人才「直接就业」或者「来台就读」，进而充裕产学所需人才 |
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Intel收购Tower一举数得 提升成熟制程及区域产能 (2022.02.16)
Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower，若该案顺利完成，将有助於Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示，此举将助Intel在智慧型手机、工业以及车用等领域扩大发展 |
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大联大友尚推出基于onsemi与Sunplus产品的影像辨识USB Camera方案 (2021.10.20)
零组件通路商大联大控股旗下友尚集团推出基于安森美（onsemi）AR0234CS感测器和凌阳科技（Sunplus）SPCA26xx主控晶片的影像辨识USB Camera解决方案。
随着智能化变革让各行各业对于影像产品的需求也日渐增长 |
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第二季晶圆代工受惠价涨量增 产值季增6%创历史新高 (2021.08.31)
根据TrendForce调查显示，后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高 |
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德系传动元件提供最佳化解决方案 (2021.07.02)
由于近两年来疫情肆虐全球，除了导致半导体、电子产业需求不断增加；各国也为了加速落实2035年净零碳排要求，将促进工业数位转型和运具电动化等新兴应用领域崛起 |
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前十大晶圆代工厂产值再创单季新高 台积7nm成长领军 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零组件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，晶圆售价纷纷调涨，各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1% |
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多功能感知方案赋能工业成像应用 (2021.03.29)
未来的影像感测器依然会追求高解析度，高画质，高性价比，并以智慧方式提高整体成像性能，继续满足各种应用日益增长的需求。 |
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??泽科技新世代多轴车铣复合机 导入智能化感测控制技术 (2021.03.23)
??泽科技在台湾已发展了50年，除了承袭日本职人在高精度加工方面的专业坚持，更融合了中日所长，近年来特别开发了新世代五轴同动车铣复合机，并结合FANUC 31i-B5控制系统 |
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TrendForce：中芯进囗美系设备露曙光 成熟制程生产暂无疑虑 (2021.03.07)
近日美系主要半导体设备WFE（Wafer Fab Equipment）供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出囗申请有??获许可。
TrendForce认为此举将有助於中芯在成熟制程优化模组与改善产能瓶颈，使下半年原物料与备品不至断链，预估2021年中芯的全球市占率仍可达4.2% |
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2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来，客户预判未来汽车市场不隹而主动减单，加上各国纷纷加快数位转型，推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求，以及美方制裁中芯国际（SMIC），加剧晶圆代工产能紧绷，却未能适度回调订单 |
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宜特引进真空压力烤箱 助消除underfill周围气泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引进真空压力烤箱，可依据不同胶材黏度调整真空及压力叁数，做到0 % Void，彻底将Underfill制程品质做到最好，避免因Void原因，影响可靠度测试结果。
宜特指出 |
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联电力行厂跳电 TrendForce：影响甚微 (2021.01.11)
市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，联电（UMC）力行厂区GIS设备异常跳电，波及该区域周边工厂瞬间压降，晶圆代工厂包括台积电（TSMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）皆受影响 |
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适用于磁感测器制造的高产出量选择性雷射退火系统 (2020.11.17)
穿隧式磁阻（TMR）感测器制造商Crocus Technology率先采用全新microVEGA xMR系统进行生产应用 |
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2020下半年DDI供货吃紧 Q4价格恐持续上扬 (2020.09.08)
TrendForce旗下显示器研究处表示，在面板需求强劲的情况下，2020下半年起DDI供给开始出现吃紧。因晶圆代工产能供应紧张，使得代工费用上涨，意味着IC厂商对面板厂的面板驱动IC （DDI）报价从第三季起正式涨价，不排除将延续至第四季的可能 |
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巨量转移有解 Micro LED拼2022年量产 (2020.03.10)
Micro LED技术的可行性已被确认，不再是「评估中」的项目，而是要真枪实弹投入资本的商业专案。 |
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豪威科技推出新款OmniVision影像感测器 具备高动态录影性能和超广角 (2019.10.08)
数位影像解决方案开发商豪威科技，今日宣布推出OV12D，拥有可选转换增益以平衡和优化动态范围和低照度环境下效果的1.4um像素尺寸影像感测器。在1/2.4英寸光学尺寸的封装里 |
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Micro LED真能现身Apple Watch？ (2019.09.10)
没有人怀疑Micro LED所能带来的显示性能，唯一的考量就是生产成本与产量问题。 |
