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设计低功耗、高精度自行车功率计 (2023.11.26)
本文主要探讨讯号链、电源管理和微控制器IC在一种实用的力感测产品：自行车功率计的应用，以及说明自行车功率计运作的物理原理和电子设计，该解决方案功耗非常低，能够精准放大低频小讯号，并且成本低、体积小 |
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重新设计RTD温度感测器 以适应智慧工厂时代 (2023.07.25)
本文介绍如何快速重新设计电阻温度检测器（RTD）工业温度感测器，以更精巧尺寸、支援弹性通讯和远端配置的产品，满足智慧工厂对温度测量元件的需求。 |
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中美万泰推出第12代Intel Core工业触控电脑 WLP-7H20 Series (2023.05.03)
在工业物联网趋势下，因应智慧工厂多元复杂指令等工作流程设计，中美万泰推出无风扇工业级触控电脑最新WLP-7H20系列，搭载极致效能第12代Intel Core中央处理器（代号Alder Lake-P系列），支援Intel OpenVINO与Intel vPro技术，大幅提升工作效率 |
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利用IO-Link技术建置小型高能效工业现场感测器 (2023.01.30)
IO-Link协定是一种比较新的工业感测器标准，现场使用支援IO-Link标准的解决方案，能够满足「工业4.0」、智慧感测器和可重新配置的厂区部署等需求。 |
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盛美上海为Ultra C pr设备新添金属剥离制程 (2022.11.24)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布其为Ultra C pr设备拓展了金属剥离（MLO）应用，以支援功率半导体制造和晶圆级封装（WLP）应用。MLO制程是一种形成晶圆表面图案的方法，省去了蚀刻制程步骤，可降低成本，缩短制程流程，并减少高温化学品用量 |
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ADI推出DS28E30安全认证器 以加密功能保护产品 (2022.05.26)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出DS28E30 1-Wire ECDSA安全认证器，其为一高性价比解决方案，可用於检测和保护产品，防止产品被伪造或滥用。
元件透过基於业界标准FIPS 186椭圆曲线数位签章演算法（ECDSA）的固定功能密码工具箱、金钥和应用资料安全储存，以及单触点1-Wire介面，协助尽可能简单、轻松整合至现有设计或新设计中 |
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盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产 (2022.04.22)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆制程解决方案的领先供应商，今日宣布，其18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产 |
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盛美上海获多台Ultra ECP map及ap电镀设备订单 (2022.03.01)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，宣布获得13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap後道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中10台设备订单为一家中国顶级积体电路制造厂商的追加订单 |
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盛美半导体晶圆级封装湿法去胶设备获IDM大厂重复订单 (2021.11.12)
盛美半导体设备(ACM)家为积体电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案。该公司宣布，一家IDM晶片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶 |
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Maxim最新高精度测量IC 提供电池寿命两倍 (2021.02.26)
Maxim Integrated Products, Inc.推出三款新型基础IC：MAX41400仪表放大器、MAX40108精密运算放大器，以及整合了MEMS振荡器的MAX31343即时时钟(RTC)，协助设计人员将物联网(IoT)、工业和医疗健康产品的电池寿命提高至两倍，且具有可靠保护和最高精度 |
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中美万泰推出模组化触控电脑系列 强化工业应用影像处理方案 (2021.01.19)
中美万泰宣布推出全新模组化触控电脑WLPM-V00系列。新系列针对影像处理应用设计，采用AMD Ryzen embedded V1605B 的25W四核心八执行绪处理器，CPU效能是先前WLP-7F系列的三倍。
GPU效能方面，WLPM-V00系列在相对极小化的工控盒装电脑体积中，成功达到3.6 TFLOPS FP16的超高效能 |
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Maxim推出小尺寸低功耗智慧执行器 缩短产线调试时间 (2020.11.26)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出其Trinamic品牌的最新产品PD42-1-1243-IOLINK智慧执行器，在现代智慧化工厂建设中用於快速调节远端执行器的电子特性，尽可能地减少工厂停工时间，提高产量 |
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盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装（WLP）制造设备供应商盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程 |
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均豪推出先进封装制程解决方案 将於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及国际情势变化，居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长，车载、物联网、5G、AIoT 等技术及应用兴起更带动泛半导体应用市场高速成长 |
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SEMI：2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会（SEMI）与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4% |
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KLA：实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长，其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle，以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert，来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战 |
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Maxim发布超低功耗BLE 5.2双核微控制器 降低33% IoT应用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出支援无线连接的MAX32666微控制器(MCU)，帮助设计者将钮扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一，并大幅节省空间、延长电池寿命 |
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Maxim全新Arm Cortex-M4F微控制器 强化安全引导和加密硬体可靠性 (2020.06.24)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出MAX32670低功耗Arm Cortex-M4微控制器(MCU)，元件带有浮点运算单元，在有效降低功耗、缩小尺寸的同时，提高系统可靠性，最适合用於工业、健康和及物联网(IoT) |
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中美万泰推出新款Intel第八代Whisky Lake工业级触控电脑 (2020.05.19)
无风扇设计一直是工业电脑的设计卖点。中美万泰推出无风扇工业级触控电脑最新Intel 第八代Whisky Lake CPU 平台WLP-7G20系列。全平面触控的WLP-7G20共有两种尺寸，15寸及21.5寸 |
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面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题 (2020.01.15)
随着半导体制程技术的发展接近临界限制，使得对于技术发展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封装进行开发，半导体封装技术所扮演的地位和的作用性将会越来越大 |
