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TrendForce:疫情再起 村田福井武生厂供货暂无碍 (2022.01.18) 根据TrendForce统计显示,村田制作所(Murata)主要生产据点及产能占比分别为日本56%、中国36%、新加坡3%、菲律宾5%,近日旗下村田福井武生厂面临员工群聚染疫,由於已事先强化生产分流管理与预先施行防疫措施,故仅部分类别产能降载或是停工,并未造成全厂停止生产 |
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德国莱因在台欢庆30周年 天灯祈愿美好未来 (2016.11.03) 台湾德国莱因(TUV Rheinland Taiwan)自1986年成立以来,一直致力于成为安全与品质的领先者,今年适逢成立30周年,除一系列内外部庆祝活动外,亦于2016年10月28日举办30周年庆祝晚会 |
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3D打印-企业发展的机会 (2014.01.07) 1.课程介绍:
3D打印带起第3次工业革命?欧巴马在2013年2月国情咨文上提到希望藉由3D打印重拾美国制造业风光,3D打印风潮也从美国吹向台湾;两年前,工研院也积极投入3D打印技术,并成立国内第一个3D打印制造产业群聚,目前已经有36家企业与机关参与,希望能够开启台湾3D打印发展契机 |
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台湾光被动元件厂商西进之路──浅谈两岸市况与台商经营策略 (2007.04.03) 由于RFID市场仍处先期阶段,有许多的利基性技术业者在市场中,但再过一段时日传统大厂或产业方案业者对利基业者的收并行动会更积极,此外由于市场商机庞大,专利问题也会持续 |
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被动元件业者计画于大陆苏州设亚太营运总部 (2003.06.26) 据工商时报报导,国内两大被动元件业者国巨、华新科日前不约而同指出,因看好大陆地区市场的成长性,该公司将在大陆苏州设立亚太区营运总部,但仍将把全球营运总部与研发中心仍将放在台湾,展现根留台湾的立场 |
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市场需求带动被动元件业者首季业绩表现亮眼 (2003.04.18) 据中央社报导,国内被动元件厂商第一季业绩在市场需求成长带动下,表现皆较预期为佳;包括华新科、禾伸堂、大毅、智宝等业者之股价,亦在日前纷纷出现涨停,成为电子股的强势族群 |
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解析微机电系统技术之应用与发展现况 (2003.04.05) 同属微小尺度科技的微机电系统(Micro-Electromechnical System;MEMS)技术与奈米技术,虽说在制程尺寸与实质内涵上有所差异,并不适合将之混为一谈,但因微机电技术可作为通往奈米科技研究的沟通桥梁,且已有多年的产业化基础,可说是产业界迈进奈米世界的开路前锋 |
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全球MLCC市场可在Q2~Q3之间达供需平衡 (2003.02.20) 根据Digitimes报导,国内被动元件业者华新科副总裁张家宁日前表示,就目前全球积层陶瓷电容器(MLCC)供需状态来看,如没有其他意外,估计全球MLCC市场在第二季末到第三季初时可望出现供需平衡 |
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华新科全球营运总部举行动土仪式 (2002.12.18) 昨日华新科技在高雄前镇加工区,也就是全球营运总部暨南区工程大楼所在地举行动土典礼,并邀请陈水扁总统出席活动,华新科副总裁暨财务长张家宁表示,高雄营运总部将兴建地下两层、地上八层建物 |
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NTC热敏电阻器产业分析与展望 (2002.04.05) PTC热敏电阻器市场规模较小,属于利基型市场,因此投入的厂商也较少。各家厂商为求降低生产成本、提高产品价格竞争力,已逐渐将后段测试包装制程移往中国大陆及东南亚等地生产,亦有厂商准备将全制程的生产线移往中国大陆生产 |
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Simax设厂计划年内定案 (2001.09.04) 美商Simax,其来台设厂事宜会于今年底前确立,并将引进德国Heraeus与法国阿尔卡特(Alcatel)两大策略联盟伙伴,两家公司可望透过投资Simax 或技术合作方式,间接参与在台设厂一事,据了解,两家国内光纤大厂华新丽华与旺铼科技,也会参与其中 |
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被动组件厂商人事减肥风波不断 (2001.05.21) 因应被动组件产业市况不景气,除了减缓扩厂脚步外,人事也进行精简动作,包括国巨、华新科、天扬都在去年底起,陆续因为资源整合与业绩亏损的不同因素进行裁员与减薪加以因应 |
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华新丽华持续扩充大陆光纤厂 (2001.05.03) 在全球光纤需求力道不若去年强劲下,国内最大光纤厂华新丽华仍决定同步扩增大陆厂的光纤、光缆产能,华新原有光纤、光缆产能各一百五十万芯公里,预计明年第一季可扩充至二百五十万芯公里,幅度在六成以上;据了解,其中南京华新藤仓至2003年,合计六百五十万芯公里的光纤产能现已全数预约一空 |
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被动组件产业扩产计划喊卡 (2001.05.01) 在下游库存去化情势不如预期下,台湾被动组件产业的扩产计划喊卡,继国巨延缓扩产计划半年后,华新科与天扬也表示,将展缓生产线扩充速度,以因应目前景气不明情势 |
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华新丽华拟于美国西岸设立光电晶圆厂 (2001.04.17) 积极进军光纤通讯产业的华新丽华,继上月底与美国麻省理工学院(MIT)进行光通讯技术研发合作后,16日再与加州大学圣塔芭芭拉分校(UCSB)签署合作研发计划。而华新日前宣称将于美国西岸设置一座光电晶圆厂的计划亦已确定地点,华新将投入五千万美元于美国圣塔芭芭拉市设立,预计本月底动工兴建,最迟明年第一季会有样品推出 |
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第二季被动组件产业景气能见度极低 (2001.04.12) 第一季被动组件产业景气虽有好转迹象,但各厂认为第二季变动因素仍多,除日圆贬值影响日系订单来台效应正显现外,产业竞价的情势也越演越烈,包含国巨、天扬、华新科与旺诠等大厂均认为,第二季被动组件单价与毛利水平下滑速度加快 |
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华新丽华与美国麻省理工学院合作研发光通讯关键零组件 (2001.03.27) 积极进军光纤通讯产业的华新丽华,昨(26)日与美国麻省理工学院(MIT)签署合作研究计划,未来华新将投入总金额达一千五百万美元的研究经费,与MIT共同发展新世代光通讯关键零组件 |
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被动组件三月景气持续加温 (2001.03.12) 被动组件大厂华新科、天扬与汇侨工业在三月景气持续加温,且看好第二季景气前景下,除重开部分规格生产线外,也逐步加码计划生产模式,脱离先前因为景气低迷,而仅接单生产的窘境 |
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钯金成本居高不下 被动组件业者纷转入BME制程 (2001.03.05) 本季国内被动组件产业的产能利用率也偏低,虽然各规格因需求不同,而有过剩或是吃紧情势,但因计算机市场需求仍低迷,大致产能使用率仅在七成上下。厂商表示,目前部分规格其实是多做多亏,产能利用率高不一定是好事,因为钯金成本仍居高不下,所以内部都将生产评估重心,转为BME制程比重与目前良率状况 |
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MLCC业者纷纷投入BME制程 (2001.03.01) 为降低积层型陶瓷芯片电容器(MLCC)使用钯金造成的成本支出,国内芯片型电阻厂商包括国巨、汇侨工、天扬、华新科都陆续投入卑金属制程(BME),量产MLCC产品,今年底以前业者投入BME制程的比重,多高达八成以上 |