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益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10)
益登科技携手Silicon Labs（芯科科技）前进印度，双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案 |
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贸泽即日起供货EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC (2023.05.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC搭载32位元Arm Cortex-M33核心，最大作业频率为97.5 MHz，支援智慧电表、街道照明、配电自动化和工业应用的长距离连接 |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输 (2023.02.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz系统单晶片（SoC）已全面供货并可透过Silicon Labs及其经销合作夥伴供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网路（LPWAN）和其他专有sub-GHz协议打造之旗舰版SoC，搭载强大的ARM Cortex-M33处理器及Silicon Labs SoC产品系列中最大容量的记忆体 |
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Silicon Labs：以Matter平台解决智慧家庭IOT设备碎片化问题 (2022.09.14)
在今年的Works With开发者大会上，Silicon Labs发布了四个新的产品。包括了完整的Matter开发套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM，以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。
这次所发表的Matter开发套件，可支援所有Matter相关的无线技术，包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等 |
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贸泽和ROHM合作发表最新电子书 探讨IIoT高效解决方案 (2022.05.31)
贸泽电子（Mouser Electronics）与ROHM Semiconductor合作出版最新电子书，聚焦探讨工业物联网（IoT）应用的低功耗解决方案所采用的高效元件与技术。《Light Up Your Industrial IoT Design》一书收录ROHM与贸泽顶尖专家撰述一系列主题的深入文章，介绍包括节约耗电量、Wi-SUN无线通讯模组和工业物联网LED |
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宏观推出RT581双频多协议系统晶片 兼具低功耗与可靠性 (2022.05.19)
宏观微电子推出全球领先双频2.4GHz/Sub-GHz多协议系统晶片RT581。RT581集成强大ARM cotex-M3 MCU，具有双频2.4GHz/Sub-GHz RF和嵌入式多协议IEEE802.15.1/IEEE 802.15.4 MAC，适用於蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）5.1/5.2/5.3、Zigbee 3.0、Matter、Thread和Wi- SUN应用 |
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打造快速又灵活的电动车充电网路 (2022.03.28)
半导体技术将为电网业者提供更高灵活性，在未来电动车愿景中帮助最隹化能源基础设施。 |
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东瑞电子与VertexCom整合多样化应用打造智慧城市 (2022.02.22)
东瑞电子与VertexCom整合双方的技术优势，扩大产品的应用场景。东瑞电子代理及销售半导体、模组，在台深耕近三十年，致力於消费性电子、工业电子、车用电子、网通、医疗等领域 |
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NextDrive与台电共同推出1％能源行动家 促进日常需量管理 (2022.01.12)
NextDrive 联齐科技与台湾电力公司共同宣布，推出新一代家庭能源管理服务：1％能源行动家，并即日起至 3 月 31 日，限量开放一万名用户免费报名体验。
用户藉由智慧电表与 LINE 串接，在手机中即可「看见用电」，如同电力记帐本，还可以设定电费预算与超支提醒 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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IoT无线元件技术与市场趋势 (2021.11.26)
即将迈入5G，通讯技术需求朝更大频宽、更高速率、更低延迟发展，由于资料传输较为密集、交换量更大，当然更耗电，因此LPWAN小资料量、长距离传输及省电特性，在物联网应用领域中进展快速 |
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关键元件到位 智慧工厂迈步向前 (2021.11.26)
「高频宽、低延迟、大连结」。这三大特色，正是实现一座智慧工厂的关键要素，也因此，5G的完整实施，将为产业生产带来革命性的发展.... |
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TI全新升降压转换器具备整合式超级电容器充电功能 (2021.11.03)
德州仪器 (TI) 发表具 60 nA 超低静态电流 (IQ) 的全新双向降压/升压转换器，IQ 仅为同级升压转换器的三分之一。 TPS61094降压/升压转换器整合了适合超级电容器充电的降压模式，并提供超低 IQ，和常用混合层电容器相比，工程师能让电池续航力延长达 20% |
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Silicon Lab 2021开发者大会新增亚太市场议程 加速IoT创新 (2021.08.15)
Silicon Labs(芯科科技)宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的嘉宾包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、腾讯云(Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等公司进行主题对谈 |
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TI推16款全新无线MCU 适用2.4-GHz与Sub-1-GHz频段 (2021.06.17)
德州仪器（TI）指出，MCU大量产出将为无线连结性带来前所未有的机会，各种应用与技术范围都将有所成长，其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN与Amazon Sidewalk |
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Wi-SUN以强大合作夥伴生态圈进攻智慧量表市场 (2021.05.05)
Wi-SUN成员在全球各地已成功部署了数千万装置，证明这项技术的重要性。可以帮助能源公司满足运营要求，降低TCO，同时保持高性能水准。 |
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2021.5月(第69期)CNC数控系统 ─ 扮演智能工厂硬核心 (2021.05.04)
COVID-19疫情持续推动产业数位转型脚步，
台湾工具机产业也逐步跨足下一阶段的核心战略产业。
过去聚焦航太、医材、汽车制造产业的台湾厂商，
现也开始透过欧日系品牌CNC数控系统支援，
逐步导入边缘运算、AIoT等最新科技 |
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Silicon Labs与Skyworks达成最终协定 售出基础设施和汽车业务 (2021.04.26)
芯科科技（Silicon Labs）宣布公司已与Skyworks Solutions, Inc.达成最终资产购买协定，将以27.5亿美元全现金交易方式将其基础设施和汽车（I&A）业务出售予Skyworks。该交易标的包括Silicon Labs之电源/隔离、时脉和广播产品，智慧财产权以及相关员工 |
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Silicon Labs推出Wi-SUN认证的IoT无线产品组合 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出运用Wi-SUN技术的IoT产品组合与解决方案，包含其首款支援Wi-SUN的无线SoC产品EFR32xG12，以开创物联网（IoT）市场的商机，并加速智慧城市应用的软体开发 |
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首创支援1000个网状网路节点！ROHM推最新Wi-SUN FAN模组方案 (2021.02.03)
半导体制造商ROHM宣布领先推出可连接1000个节点的网状网络，且支援Wi-SUN FAN的无线模组解决方案，适合用於智慧城市等应用的基础建设。
Wi-SUN场域网路（Field Area Network；FAN）是国际无线通讯标准Wi-SUN的最新规格 |
