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筑波与Teradyne携手打造客制化半导体测试方案 (2023.02.13)
因应全球消费性产品及电动汽车（EV）高功率、高电流测试需求，第三类半导体氮化??（GaN）与碳化矽（SiC）材料为新主流。在供应链中每个元件的品质把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与美商Teradyne携手合作推广Eagle Test Systems（ETS），满足客户客制化需求 |
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展??2023：高适应性是新时代的竞争力 (2023.01.04)
在技术演变迅速、复杂性不断提升的时代，高适应性是企业在新时代的竞争力，帮助客户提升适应力、赢得未来是益莱储与客户的共同目标。 |
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宜特或汽车电子协会认可为AEC亚洲唯一实验室 (2022.11.10)
电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布，经过层层审核，全球汽车电子最高殿堂-汽车电子协会(Automotive Electronics Council，AEC)注一於近期正式认可宜特成为AEC协会会员，是亚洲唯一获认可实验室 |
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IDC：成熟制程限制半导体供应 2025晶圆制造市占成长12% (2022.02.10)
随着COVID-19第二年持续影响全球经济，半导体市场继续经历不均衡的短缺和供应紧张。2021年半导体的总体主题是成熟制程技术的短缺。根据IDC预计，随着该产业将库存增加到正常水准，半导体供应紧张将持续到2022年上半年 |
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无晶圆厂在2020年猛增22% 创下32.9%占有率的新纪录 (2020.12.29)
半导体市场研究机构IC Insights日前发布报告指出，无晶圆公司（Fabless）IC销售占有率将在2020年创下32.9%的新纪录，单在2020年就猛增22%，而IDM IC销售仅成了长6%。
IC Insights表示，无晶圆厂和代工厂的成长之间，存在相对密切的关系 |
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AIoT掀起智慧浪潮 厘清脉络抓紧边缘运算商机 (2020.10.29)
边缘运算是AIoT最重要的设计概念之一，终端设备也是台湾厂商的重要利基处，因此台湾厂商，除了在投入前要做足功课外，也应该改变产品策略.... |
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AIoT趋势明显 边缘运算将是台湾重要契机 (2018.07.12)
AI发展初期主要由云端运算主导，但在种种限制因素下，运算任务需要转移至终端装置，边缘运算因而兴起，边缘运算适合台湾厂商的产品策略与市场条件，因此将是台湾在AI的重要发展契机 |
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整合AI更具智慧 全新型态物联网形成 (2018.05.08)
AI与物联网的整合虽未开始，不过就整体趋势已经确定，现在产业已经从「互联网+」进展到「AI+」，也就是AI将与各种领域结合，创造出更多加值服务。 |
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台湾IC设计业 还是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年时，曾经采访一位台湾IC设计服务公司的高阶主管，问到关於中国半导体业崛起的情况，当时他回答，「台湾还有约6～7年的领先优势，若没有整体性的改变，迟早会被追上 |
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SEMICON Taiwan 2017即将登场 (2017.07.19)
SEMI（国际半导体产业协会）主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展，将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行，共计700家厂商展出超过1,700个摊位，预期将吸引超过45,000叁观者与会 |
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2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动 |
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深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮，尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业，即曾陆续透过政策推动相关大型计画，协助建立半导体产业发展基础 |
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[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通（Qualcomm）宣布并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购，预计整笔交易金额高达470 亿美元（约为台币1.4兆），再度刷新全球半导体产业购并最高金额 |
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想进入车电供应链? 先搞懂AEC与ISO/TS 16949 (2014.03.25)
汽车领域今年初最大亮点是Google在2014 CES中展出了未来车用的Android平台，INTEL / nVIDIA等大厂也产出相关车用电子产品，应用平台的建立将会加速相关车用电子产品的开发，可预期的是车用电子市场将于今年爆炸性成长 |
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Microchip Technology选用安捷伦模型萃取与认证软件 (2013.12.17)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布旗下的EEsof EDA模型建构软件（Model Builder Program , MBP）与模型质量保证软件（Model Quality Assurance, MQA）获Microchip Technology采用。Microchip为微控制器、混合信号、模拟信号与Flash-IP解决方案供货商 |
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[评析]就是要「封」—ST在MEMS领域的市场策略 (2013.12.05)
MEMS（微机电系统）的发展到现在，大体上可以确认的是，ST（意法半导体）仍然在产业界居于领先的位置，所谓的IDM（整合组件制造）模式的确有助于在MEMS市场的竞争力优于Fabless（无晶圆IC设计）搭配Foundry（晶圆代工）的组合 |
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新思：挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA（电子设计自动化）与IP（硅智财）业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless（无晶圆半导体）业者的芯片设计需求 |
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GLOBALFOUNDRIES全新中国办公室在上海正式成立 (2013.09.09)
GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)今日宣布在上海正式成立新的中国办公室，此举旨在进一步提升公司在迅速发展的中国市场之影响力，并致力于为本土客户与半导体行业提供更好的服务 |
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[评析]谁想并购宏达电？ (2013.08.09)
这阵子宏达电很惨，很多外资将目标价砍至剩不到100元，外资法人甚至还传出宏达电应该被其他竞争对手所并购的说法，面对此点，王雪红亲自灭火，直言：「宏达电绝对不会被并购 |
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剑扬：坚持走在自己的道路上 (2012.12.26)
iPhone 5的上市，让In-cell技术对触控产业的威胁，
再度迎面而来。看起来，那最后一战仍未是时候，
但剑扬副总廖胜泰相信，未来面板中内建触控功能
将是天经地义的事 |
