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掌握多轴机器人技术：逐步指南 (2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行，以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时，所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动 |
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三菱电机在台首次向海外市场提供智慧电表系统 (2024.07.02)
三菱电机株式会社透过与系统整合商皇辉科技及中华电信合作，向台湾电力公司（简称台电）提供头端系统（Head End System；HES）。该系统内建於智慧电表的通讯及资料收集器中，并在整个系统中担任主要功能 |
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打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门 (2024.04.25)
XR头戴装置能够为使用者提供更真实、自然的沉浸式体验。
除了娱乐，XR装置已经开始渗透到教育、医疗、工业等领域。
而舒适度不足、内容不够等，都是普及路上尚待解决的难题 |
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MIC：XR头戴装置以Apple与Google新品最受期待 Vision Pro购买观??者占四成 (2024.03.08)
为了协助业者掌握台湾网友对XR装置品牌的偏好，以及对Apple Vision Pro的购买意愿。资策会产业情报研究所（MIC）发布「延展实境（XR）品牌与意向调查」，
本次网路调查的期间为2023年第4季，为期1个月，有效样本数为1,068份，抽样误差值为+/-3.0% |
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ROHM新款热感写印字头用一颗锂离子电池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年来，可携式标签印表机及电子钱包支付等支付终端装置变得越来越重要。在可携式标签印表机和支付终端装置等可携式热感写印表机市场，由於列印速度和列印品质的关系，由2-cell锂离子电池驱动的机型是主流产品 |
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NVIDIA TensorRT-LLM增强了H100 GPU上大型语言模型推论能力 (2023.09.11)
大型语言模型提供极为出色的新功能，扩大人工智慧潜在的应用领域。不过其庞大规模与独特的执行特性，很难用具成本效益的方式来使用它们。
NVIDIA 不断与 Meta、AnyScale、Cohere、Deci、Grammarly、Mistral AI、MosaicML（现已成为 Databricks 的一员）、OctoML、Tabnine及Together AI等重点企业密切合作 |
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筑波与泰瑞达携手ETS 打造化合物半导体IC动态测试整合方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)与美商泰瑞达(Teradyne)携手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案。半导体功能测试（FT）向来需要克服各种挑战，包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理，以及对测试环境稳定性的高度要求 |
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自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展，惟若检视其在制造业应用，仍须提升精度、弹性，以达到智慧减碳制造目标；同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新，提供量测可追溯性解决方案 |
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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities |
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英飞凌EZ-PD USB-C PD解决方案支援车载充电和多媒体共用 (2023.05.05)
英飞凌针对车载充电应用推出EZ-PD CCG7D，这是一款整合了升压控制器的双埠USB-C PD解决方案，符合最新的USB Type-C和PD3.1规范，并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD方案专为支援汽车应用中USB-C Alternate模式的Display port（DP）所设计 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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HEAD acoustics凭藉R&S CMX500加速5G语音服务测试 (2022.11.22)
HEAD acoustics已支持Rohde & Schwarz的5G测试解决方案，用於验证5G移动设备的语音和音讯服务。升级後的R&S CMX500 5G信令测试器大大减少了占地面积，更易操作，结合调试和分析功能，支援终端使用者的语音服务测试 |
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Imagination将GPU和NNA加速器推动AIoT最新RISC-V应用 (2022.08.29)
Imagination Technologies日前宣布授权阿里巴巴集团旗下平头哥半导体（T-Head Semiconductor）在其最新RISC-V应用处理器中运用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核心，这些应用处理器将应用於人工智慧物联网（AIoT）领域 |
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R&S以车用乙太网路加速瑞昱半导体进军车用市场 (2022.01.24)
R&S正与IC设计公司瑞昱半导体合作。瑞昱为网路和多媒体无晶圆厂 IC 设计公司之一，以确保符合当前和未来的 OPEN ALLIANCE标准。
车载通讯的发展带来高阶驾驶辅助系统 (ADAS) 和增强型资讯娱乐应用的需求，以支持所需的更高数据速率 |
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福尔摩沙卫星影像轻松购 农航所销售多元遥测资料 (2021.12.31)
多元遥测资料可协助因应各种不同的研究与应用，为提供广大的卫星影像用户更便利的服务，国家实验研究院国家太空中心（简称国研院太空中心）与行政院农委会林务局农林航空测量所（简称农航所）签订「福尔摩沙卫星影像代理销售合作协议」 |
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恩智浦与工业富联策略合作 加速实现汽车领域创新 (2021.12.17)
因应下一代创新互联汽车的演变趋势，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布与富士康工业互联网（Foxconn Industrial Internet；简称工业富联）展开策略合作，恩智浦将为工业富联提供汽车电子相关技术，推动汽车转型终极智慧边缘设备，加速实现汽车领域的创新愿景 |
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【影片】为每片PCB板件写下最细致、鲜明的故事 (2021.12.12)
在数位管理的时代，每一片PCB板卡都需要自己专属的数位资讯，无论尺寸大小，它要能被清楚的识别并进行追踪，这意味着精细的标签印刻，是不可或缺的一环。而要达成这项目标，雷射雕刻技术的使用，就扮演着至关重要的角色 |
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【影片】汽车电子元件达成高可靠度的背后关键：雷射熔接技术 (2021.12.12)
不同于消费性电子产品，汽车的电子元件经常要运行于恶劣的情境之中，除了要能抵抗长时间的震动外，更要能应对高温与高湿的环境。也因此，让元件与模组具备高可靠度，就是其生产关键所在，而要达成此一目标，雷射熔接技术的使用，就是不可或缺的一环 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
