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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08) RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI (2024.06.03) 联发科技在2024年台北电脑展展示了『智慧随行,AI无所不在』的应用。重点的旗舰晶片天玑9300在手机与平板电脑的各类装置端生成式AI应用,透过内建硬体级的生成式AI引擎--联发科技第7代NPU,加上联发科技的完整工具链,记忆体硬体压缩和LoRA技术,协助开发者在装置端快速且高效地展开多模态生成式AI应用 |
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联发科技开发者大会定义生成式 AI 手机 天玑 9300+行动晶片现身 (2024.05.07) 生成式 AI 的浪潮究竟带来了哪些变革与机会?联发科技今(7)日於深圳召开天玑开发者大会,汇聚当地生态系夥伴共同讨论趋势,并与 Counterpoint 联合业界生态系夥伴发表《生成式 AI 手机产业白皮书》,共同定义生成式 AI 手机,分享不同领域的创新应用 |
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221e:从AI驱动感测器模组Muse获得的启发 (2024.04.25) 本文叙述义大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感测器打造出三个平台,包括用於严峻环境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.03.22) 恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。 |
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2024.3月(第100期)工具机深化数位转型 (2024.03.05) 回顾刚经历的2023年为疫情过後首年,
台湾工具机产业除了出囗不如预期反弹;
更面临来自日圆贬值竞争、国际禁止或经土耳其转销俄罗斯,
以及未来两岸ECFA风雨飘摇等压力,必须提前布局 |
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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22) RedCap是轻量化的5G技术,降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此,RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力,
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26) 物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。
各项标准陆续整合,以促成终端连接到云端解决方案的部署。
智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。 |
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ST以MCU创新应用潮流 打造多元解决方案 (2024.01.19) 随着科技日新月异,意法半导体(ST)的STM32系列MCU产品成为当今技术领域的????者。STM32的产品组合拥有多达1,300个料号,提供全方位的解决方案,为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器,还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器(NPU) |
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ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案 (2023.12.18) STM32的产品组合拥有多达1,300个料号,提供全方位的解决方案,为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器,还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器 |
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智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27) 本次要介绍的产品,是近期相当热门的一款行动晶片,它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」,而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。 |
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意法半导体无线微控制器强化Sindcon智慧量表永续性 (2023.11.16) 为了有效解决建立各式量表面临的许多问题及困境,更有效率的提升效能,意法半导体(STMicroelectronics;ST)日前与新加坡智慧量表制造商Sindcon合作,采用意法半导体STM32WLE5 LoRaWAN无线微控制器改造升级Sindcon的智慧量表,并部署到Sindcon在印尼雅加达的逾五万个水表、燃气表和电表所组成的能源网路 |
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07) 联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,凭藉创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现,以极具突破性的先进科技,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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科技带来正能量 智慧防灾安全更安心 (2023.10.26) 随着新兴科技崛起,智慧防灾技术与应用也蓬勃发展。等新兴智慧科技有助消防救灾、预防工安意外、造福智慧城市、强化环安管理,有效提升防救灾能力,并能大幅降低意外发生率及灾损 |
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开放硬体认证现况探索 (2023.08.30) 开放原始程式码硬体协会(Open Source Hardware Association, OSHWA)顾名思义是一个推动开放原始程式码硬体的社团。 |
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致伸和高通合作提供智能车队叁考设计平台 (2023.03.25) 为了满足快速成长的工业物联网市场需求,致伸科技和高通公司成为技术合作的夥伴,提供智能车队闸道器和互联影像镜头解决方案。继高通公司推出支援四种主要作业系统的新型物联网处理器之後,致伸科技宣布建立基於QCS6490的物联网闸道平台的叁考设计合作夥伴关系 |
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爱坦新款LoRa模组适合物联网技术应用范畴 (2023.02.02) 爱坦科技(REYAX)近期推出新款结合LoRa和(G)FSK技术的收发模组RYLR684与RYLR689。RYLR684与RYLR689 采用 Semtech LLCC68 晶片,此晶片使用LoRa和 (G)FSK 调制解调技术,并支援所有主要的ISM频段 |
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贸泽为工程师提供?大射频无线设计应用解决方案 (2022.11.10) 贸泽电子(Mouser Electronics)提供广泛的资讯资源,协助工程专业人士进一步强化其射频无线解决方案设计。贸泽及其全球领先的制造合作夥伴针对新一代Wi-Fi和未来的超宽频(UWB)技术等产业热门话题与趋势提供了深入洞见 |
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爱坦科技发表兼容Helium的LoRaWAN收发模组RYLR993 (2022.09.02) REYAX爱坦科技日前推出首款LoRaWAN 远程无线协议的新型模组RYLR993。此模组支援868/915MHz等主流常见频段,并同时提供LoRaWAN与LoRa Proprietary等两种模式供使用者可自行选择。
RYLR993支援LoRaWAN class A、class B 和 class C,让使用者可以更具其对於耗电或是其他需求自行选择其适合的使用模式 |