 |
ASML：第二季营收主要来自浸润式DUV系统销售动能 (2024.07.17)
艾司摩尔 (ASML) 发布 2024 年第二季财报，销售净额 (net sales)为 62 亿欧元，净收入为 (net income) 16 亿欧元，毛利率 (gross margin) 为 51.5%，第二季度订单金额为 56 亿欧元，其中 25 亿欧元为 EUV 订单 |
|
ASML 2023年第二季营收69亿欧元 DUV营收增加带动销售成长 (2023.07.19)
艾司摩尔 (ASML)发布 2023 年第二季财报，销售净额 (net sales)为 69 亿欧元，净收入(net income) 19 亿欧元，毛利率(gross margin)为 51.3%，第二季度订单金额为 45 亿欧元，其中 16 亿欧元为 EUV |
|
ASML 2023第一季营收达67亿欧元 预估全年将持续成长 (2023.04.21)
艾司摩尔（ASML）今日发布2023年第一季财报，销售净额（net sales）为67 亿欧元，净收入（net income）20亿欧元，毛利率（gross margin）为50.6%，第一季度订单金额为38亿欧元，其中16亿欧元为EUV |
|
行动通讯与高速介面双主题同步 安立知年度盛会引领通讯量测技术潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技术论坛「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行动通讯」与「高速介面」双主题，结合了丰富精彩的专题演说内容，以及多款最新测试量测仪器与应用的展示，让现场超过 500 位与会的产业菁英满载而归 |
|
Ansys标准签核工具通过GlobalFoundries 22FDX认证 (2022.12.12)
Ansys宣布 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半导体工具通过 GlobalFoundries 针对旗舰 22FDX 平台的认证。通过 GlobalFoundries 认证，晶片设计人员能在不影响可靠度或设计元件间相互影响的风险下，减少不必要的安全限度 (safety margin) 进而提升系统效能并降低成本 |
|
Tektronix宣布推出全新TMT4边限测试仪 简化并加速PCIe测试 (2022.10.27)
太克科技今日宣布推出全新的产品类别，将彻底革新PCI Express测试，显着改善产品的上市时间、成本和可触及性。全新的TMT4边限测试仪（TMT4 Margin Tester）打破了PCIe测试的惯例，提供了快速的测试时间 |
|
ASML增加快速出货量 预期2022第三季营收成长达10% (2022.07.20)
全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今日发布2022年第二季财报，销售净额（net sales）为54亿欧元，净收入（net income）14亿欧元，毛利率（gross margin）为49.1%，新增第二季订单金额85亿欧元 |
|
ST升级NanoEdge AI Studio 简化IoT和工业设备ML软体发展 (2021.12.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出机器学习开发工具NanoEdge AI Studio第三版，这是自年初并购Cartesiam后对该款机器学习应用软体开发工具的首次重大更新。
新版NanoEdge AI Studio的问世正值AI功能从云端向边缘移转之际 |
|
Ansys获台积电2021年度开放创新平台（OIP）合作伙伴奖 (2021.11.28)
Ansys宣布，获两项台积电（TSMC）2021年度开放创新平台（Open Integration Platform；OIP）合作伙伴奖，包括共同开发4奈米（nm）设计基础架构和共同开发3DFabric设计解决方案。
年度共同伙伴奖肯定台积电开放创新平台 (OIP) 生态系统合作伙伴在过去一年对支援新世代设计的卓越贡献 |
 |
永磁同步马达转矩控制最适化校正 (2021.01.11)
本文介绍基本的以模型为基础的校准工作流程，以产生采取弱磁策略的永磁同步马达转矩控制策略之最适转矩控制查询表，以及描述依据弱磁策略的控制查询表范例。 |
|
资通电脑取得ISDA SIMM标准原始保证金模型商用服务认证 (2020.05.24)
资通电脑近期取得 ISDA （International Swaps and Derivatives Association，国际交换交易暨衍生性商品协会）SIMM（Standard Initial Margin Model，SIMM model，标准原始保证金模型）商用服务厂商资格认证 |
|
Cadence优化数位全流程 提供达3倍的生产力并提升结果品质 (2020.03.18)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，推出全新的数位全流程，该流程经数百个先进制程设计定案所验证，可进一步优化包括汽车、行动、网路、高效能运算及人工智慧（AI）等各种应用领域的功耗、效能及面积（PPA）结果．该流程具有包括统一布局、物理优化引擎以及机器学习（ML）能力等多种业界领先的特色 |
|
创意电子采用Cadence数位设计实现与签核流程 完成AI及HPC应用的先进制程设计 (2019.12.10)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，创意电子(GUC)已成功部署了Cadence数位设计实现平台与签核流程，并完成人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）应用的先进制程（16、12及7奈米）设计 |
|
再见摩尔定律？ (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构，都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新，并持续以全新架构来取代旧有的晶片。 |
|
3D封装面临量测挑战 互连密度是封装微缩关键管控因素 (2019.09.23)
过去50年来，晶圆厂已经将最小的电路板尺寸，从过去的微米缩小到奈米级别，这个转变部分是透过精密的检验与量测系统所达成。现今的技术几??已达到Dennard微缩定律与摩尔定律的极限，使得产品效能提升的关键，从晶片的微缩转至IC的封装上 |
|
蔡司3D X-ray量测方案 加速先进半导体封装产品上市时程 (2019.09.17)
蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破坏性的成像解决方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透过检验与量测功能加速先进IC封装的上市时程。Xradia 620 Versa RepScan运用3D X-ray显微镜（XRM） |
|
Microchip 超高功率密度电源模组解决方案 (2019.02.25)
MIC4520X, MIC2830X 电源模组系列产品具有突破性的封装技术整合了稳压控制单元，驱动电路， 功率开关MOSFET， 二极体，电感，旁路电容等电子元件所形成之电源模组具有卓越的电气性能及散热能力 |
|
TrendForce：中国商务部约谈美光 DRAM价格涨势恐将遭压抑 (2018.05.25)
全球记忆体市占率第三的美光半导体传出在5月24日被中国商务部反垅断局约谈。据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，美光被约谈主因为标准型记忆体已连续数季价格上扬，导致中国厂商不堪成本负荷日渐提高，加上限制设备商供货给晋华集成俨然是妨碍公平竞争行为 |
|
东芝推出4引脚SO6小型封装的中压光继电器IC (2018.04.16)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款中压光继电器－TLP176AM，其针对工厂自动化及其他相关工业应用采用的4引脚SO6小型封装。IC输出端额定导通电压为60V，额定导通电流为0.7A |
|
最新dsPIC33EP128GS808 系列数位信号处理器 (2017.10.20)
最新的dsPIC33EP128GS808 系列数位信号处理器为dsPIC33EP64GS506升级版，在Dual Partition Flash方面，从原本64KB增加至128KB，帮助使用者在实现Live Update功能时，有更多的程式撰写空间 |
