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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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运用FP-AI-VISION1的影像分类器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此为用於电脑视觉开发的架构，提供工程师在STM32H7上执行视觉应用的程式码范例。 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 |
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CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会，以及第一线厂商与专家的专访 |
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Microchip USB Power Delivery控制器UPD301C及其开源软体 (2021.11.29)
USB在进入USB-C Power Delivery（PD）的时代后，有了革命性改变，不但支援正反插、一般USB3信号传输、高速充电（PD3.0 最大可提供至100W），并可透过PD协议改变电源或资料传输方向，以及支援替代模式（Alternate Mode）， 让影像传输得以在USB-C中实现，用一条线取代传统电脑周边的复杂接线 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
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智慧车辆迎接后疫新浪潮 台制电动车硬软体并驾齐驱 (2020.12.10)
在台湾除了已有传统代工大厂，已开始为欧美日系车厂生产混合动力车款；近期还有鸿海科技和老牌车厂裕隆集团等上下游产业结盟，擘划未来纯电动车愿景。 |
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瑞萨推出开箱即用的合作夥伴解决方案 (2019.11.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天发表了首批10组RA Ready合作夥伴解决方案，以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced（RA）微控制器（MCU）系列。RA MCU藉由Flexible Software Package（弹性软体套件 |
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瑞萨开发搭配Microsoft Azure RTOS的Azure IoT建构模块 (2019.10.29)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发表了一项功能，可简化物联网开发人员从晶片到云端的经历。瑞萨庞大的安全嵌入式系统设计经验，将结合Microsoft Azure RTOS的轻松无缝、即开即用支援，并且横跨整个瑞萨微控制器（MCU）和微处理器（MPU）的产品阵容都能支援 |
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针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced（RA）系列32位元Arm Cortex -M微控制器（MCU）。RA MCU提供了终极组合，包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP，以及容易使用的Flexible Software Package（弹性套装软体，FSP），以满足下一代嵌入式解决方案的要求 |
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The FWS-7831: Power Your Network with 8th Generation Intel Coffee Lake (2019.07.09)
AAEON announces the FWS-7831 network appliance. The FWS-7831 is powered by the 8th Generation Intel Core and Xeon processors, formerly Coffee Lake, and offers powerful network applications such as UTM and SD-WAN in a package that is both user and budget friendly |
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HOLTEK New Arm Cortex-M0+ based 32-bit Flash MCU Series HT32F52344/52354 (2019.02.13)
Holtek announced the release of its new generation Arm Cortex-M0+ Microcontroller devices, the HT32F52344/52354 series. These new devices include excellent features such as their high efficiency, excellent price/performance ratio and lower power consumption |
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瑞萨电子推出R-Car虚拟技术软体包 (2018.06.29)
瑞萨电子推出「R-Car虚拟技术支援包（virtualization support package）」，让R-Car汽车系统单晶片（SoC）上的虚拟机器管理软体（hypervisor）开发变得更加容易。
R-Car虚拟技术支援包的内容 |
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瑞萨扩大Renesas Synergy平台达到软体品质高水准 (2017.05.15)
瑞萨电子推出Renesas Synergy平台的最新产品。这套甫于2017年嵌入式电子与工业电脑应用展中发表的新产品主要包括：最新版本的Synergy软体套件(SSP) 1.2.0版，它藉由提供软体品质保证(SQA)文件套件 |
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工业4.0商机来袭 Xilinx强化工控布局 (2017.05.10)
工业4.0引爆新世纪工业革命，带动另一波智慧制造商机，FPGA大厂Xilinx(赛灵思)昨日于台北举办的All Programmable Seminar中，除了展示各类消费性领域的半导体解决方案外，也介绍了一系列专为工控领域设计的软硬体产品 |
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工业物联网离不开嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文对自动化系统设计如何演变，或者使用者如何规划其自动化系统联网，以便充分利用IIoT的优势提供了独到见解。简要介绍IIoT，重点关注部署IIoT终端系统要求必须解决的安全挑战 |
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瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件，提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全 |
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意法半导体推出2.6A微型有刷直流马达驱动器晶片 (2017.04.12)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的 2.6A有刷直流马达单晶片驱动器--STSPIN250 。
新款驱动器晶片在一个可节省携带式装置空间的3mm x 3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器 |
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研华推出全新系列EIS软硬整合解决方案 (2017.03.01)
研华推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。 Edge Intelligence Server (EIS) 提供软硬整合解决方案，包括嵌入式无风扇电脑、WISE-PaaS 软体套件、IoT 开发工具及预先配置云端服务，另外也可从WISE-PaaS Marketplace 加购更多软体模组 |
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多功能嵌入式系统新未来：从Android到Raspberry Pi 3 (2017.01.19)
目前Android几乎已经成为iOS最大的竞争对手。不过，Android的功能虽然强大，但它需要较大的储存空间之缺点，确实让一般开发商却步。 |
