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打造软硬整合的独创优势
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【课程简介】:
     面对后PC时代的产业变革,台湾电子业大量制造的优势不断消减,过去一直强调快速上市和低成本的商业模式已经面临很大的问题,几乎已走到了瓶颈。很显然地,只做Me too标准硬件产品只会沦入红海竞争,利润愈杀愈薄,而低 利润又会影响企业研发的布局,因而陷入恶性循环当中。
     为了创造产品的加值性与差异化,软硬整合已是电子产业所正视的升级途径。海华科技在台湾不仅树立专业SiP模块制造的经营模式,更强调以软件技术能力为核心,不只是供应SiP模块,而且还加上软件技术的开发与支持服务。更值得一提的是,因对开放软件社群的重视,海华独资赞助0xlab开发团队的运作,集结一群热情且专业的Open Source/Android开发者,对产业及社群皆已累积质、量兼具的贡献。

【講師簡歷】:
李聰結    總經理
现任海华科技总经理 经历:1992在国内北大清华还有联想等高校企业,一起合作进行了很多与芯片研发的相关工作,2004开始负责威盛无线有关的业务, 到了05年,创立了海华科技,李聪结凭借十多年IC设计的资历,锁定IC 模块领域方向发展,看好手持装置小型化发展,布局当时台湾鲜少布局的无线芯片模块(SiP)领域。海华在成立两年内就迅速获利,在当时九月营业额冲上五亿五千万元,营收规模跟网络芯片大厂雷凌相当。
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