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簡述: CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。

2022.1月(第77期)工业电脑深化应用:打造云边及资安基础

由于在进入AIoT时代之后,工业电脑(IPC)应用越来越普及, 为了减少云端运算的工作量和成本、加强边缘运算的AI性能, 势必导入高阶嵌入式解决方案, 使之能更有效率地运用IIoT、云端运算和5G技术,即时在远端监控生产。 目前工业电脑制造业者已在AI价值链中扮演整合系统架构的角色, 拉近上游AI加速器业者和下游ISV/SI(独立软体业供应商/系统整合业者)之间的差距; 进而带动嵌入式电脑模组(COM)销量成长,以符合少量多样客制化需求, 更加奠定AI与嵌入式设备软硬搭配的主流趋势
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2022.1月(第362期)2022数位转型大步走

展望2022年, 半导体供应链将演化成全球分工、在地制造的模式, 并会以美国、欧洲、中国、亚洲等四大区域, 来设置制造中心。 在另一方面, 新一代智慧手机将加入AL与ML等能力, Armv9架构也将导入所有行动装置。 提供安全、优质的沉浸式数位服务体验, 令人期待。 至于智慧机器人发展趋势, 受惠于AI、5G、B5G、IOT等议题, 整合系统将智慧化, 促使新一代机器人更容易安装和编程
作者: CTIMES 類型: 价格: NT$ 100元

2021.12月(第76期)运输机器人发展:追求远近缓急自如

因应这两年来跨国商务活动虽然受阻,货品进出口贸易却有增无减, 从美国西岸一路延伸到中国大陆浙江义乌, 正遭遇难解的供应链瓶颈,甚而衍生通膨疑虑。 目前世界各国除了建构数位化平台, 以有效掌控外部原物料、运费与交期资讯变化趋势。 在进入制造和服务业内部物流体系之后, 也开始结合AI、VGR、LiDAR、5G等资通讯科技, 依适用产业的轻重缓急需求不同, 驱动AGV、AMR、SRS等运输机器人系统, 分别执行精准搬运或高速分拣货作业
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2021.12月(第361期)2021年IoT元件供应商品牌暨采购行为年度调查

物联网(IoT)无疑是近年最重要的应用, 它不仅让智慧家庭成为可能, 同时也实现了智慧制造的愿景。 而物联往运算从云端转移至地端甚至是终端, 一直是产业趋势。 从产业开始导入AI, 或对嵌入式机器学习与TinyML的研究, 到客户端逐步采用, 这些物联网的发展趋势都相当值得关注。 16.00 Normal 0
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2021.11月(第75期)智慧传动元件加值打造工厂微服物生态系

随着人工智慧(AI)、物联网(IoT)等应用不断推陈出新, 透过先进智慧传动,是实现今天智慧工厂产线的重要关键。 甚至透过开放API、No code编程, 串接整机及零组件、系统整合商的SaaS微服务, 有效降低售服维运的成本,打造全新商业模式。 此外,随着越来越多资料从生产现场产生, 对于边缘运算及AIoT即时处理与分析的需求增加, 除了业者打造自己的AI生态系,致力落实云端协同的全面智慧网路; 还应聚焦保护远端边缘设备安全, 并避免受到物理性入侵攻击等资安相关技术
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2021.11月(第360期)生态系策略:加速迈向智能化

消除半导体厂商间的差距, 关键在于建立完整生态系统。 新兴厂商可透过生态系统确立其地位。 也能让不同核心技术共存, 彻底改变大型厂商的独占状况。 透过生态系统的团队协作 还可以创造永续价值。 企业要定义自己横跨多种产业生态系, 在目标明确的生态系统内, 为共同目标贡献一己之力, 并加速迈向全面智能化。
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2021.10月(第74期)机器视觉手足一体放眼人工智慧愿景

迈向工业4.0时代,各国智慧制造顺势崛起, 对于产品的品质全检要求越来越高, 机器视觉不仅扮演了传感器角色,在制程中搜集资讯。 惟若要替代更多人力,还须机器人更有智慧,就必须仰赖视觉与力感应等辅助, 因此结合了协作机器人的手、足部的无人搬运车(AGV)来引导与定位AMR; 加上AI深度学习技术的发展, 机器视觉对环境的感知、物件的瑕疵等,将有更强辨识力, 许多工厂还希望结合机器学习,能更适合应用于产线的异常检测; 可将机器人快速导入各个产业的实际应用
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2021.10月(第359期)虚拟与模拟

当今的电子产品设计,已跳脱了元件与系统分立进行的思维, 而要直接从装置系统端,就开始发想, 并从使用者的角度和介面来思考元件的部署。 也因此电子元件的设计必须要有更高的整合度, 同时性能更要能直接满足真实的使用情境。 所以从最初的设计端开始, 电子元件的虚拟设计和系统的模拟验证,必须一步到位, 并把真实的环境带进数位的环境中
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2021.9月(第73期)马达与减速机:与时俱进全面转型

当近年来制造业开始从数位优化进入全方位数位转型, 马达与减速机不仅多年来在驱动自动化领域紧密连结, 也是在台湾少数拥有垂直整合优化能力的关键零组件。 其中马达曾引领台湾机械业一甲子风华, 也奠定如今两大龙头地位。 即使正面临世代交替,选择布局电动车产业的交叉路口, 仍可透过异业结盟等商业模式,来强化国际市场竞争力
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2021.9月(第358期)再生能源3.0

再生能源发电趋势持续增长,各国陆续提出减碳计画,寻求电力产业新能源及新模式, 以期逐步提高能源自主及洁净能源比例。 在能源转型过程中,氢能发展倍受瞩目,燃料电池以氢为燃料可持续电力, 而且发电系统可作为独立电源供应、电力系统整合发电、辅助电力, 不仅是洁净安全的绿色能源,也是具有发展前景的新能源。 未来新一代电网发展将在运行模式、整体设施及智能化技术、并网系统技术力求精进, 透过微电网系统的助力,迈向洁净安全且低耗能高功效的再生能源3.0目标指日可待
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2021.8月(第72期)工业4.0:数位转型

经过这几年的发展, 工业4.0的思维已在业者心中萌芽生长, 大家都认同,智慧制造绝对是未来的主流生产方式。 然而,现在多数的业者仍专注在软硬体的建置上, 对于商业模式和服务型态的转换, 还在非常初期的阶段。 事实上,软硬体设备的发展,仅仅只是智慧制造的第一步, 真正的灵魂,则是建构起以数据为核心的营运和服务的模式, 而这一步,也就是市场所说的「数位转型」
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2021.8月(第357期)自驾车感测融合

自驾车需要透过感测器, 才能「看见」周遭的世界。 此外,自驾车也需要高度运算能力, 来分析众多感测器所产生的数据流。 这就是「感测器融合」的重要目的。 感测融合可以用於辅助ADAS系统, 并对自驾车的运行做出重要贡献, 融合来自不同感测器所提供的数据, 有助於理解环境,提升车辆的自驾能力。 尽管如此, 要真正实现感测融合却是个重大挑战
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2021.7月(第71期)HMI:虚拟化与可视化

随着工业4.0与物联网技术的发展, HMI也迎来了新的定位与应用。 首先,身为人与机台的沟通介面, HMI的角色并不会消失, 因为人机互动目前仍是必要程序。 但在智慧化与高度自动化的前提下, 它势必进一步与更多的软体与硬体系统结合。 再者,为了进一步与目前的智慧管理架构相结合, HMI也不再仅限於厂房内,或者固定於某一处, 更多行动式与虚拟化的HMI开始陆续被提出, HMI的应用范围更加的广泛
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2021.7月(第356期)屏下感测时代来临!

紧凑、轻巧又流线的机身设计, 是智慧型手机不变的发展趋势。 而要达成这个目标,达到更高程度的整合是必行之路, 当前,最主要的发展趋势, 就是把更多的感测功能,整合到显示幕之中, 只透过一个表面, 就能完成感测、输入与显示的任务。 目前屏下感测技术共有三大项, 分别为屏下指纹辨识、屏下镜头、以及屏下光感测
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2021.6月(第70期)用电大户免紧张-智慧储能系统Power up!

工业能源的供给,已越来越朝向分散式发展。 独立的供电系统,不仅能确保关键设施或产线运转无虑, 对于供电的稳定性,也将带来更高的品质。 然要实现独立的供电, 工业储能系统的导入是不可或缺的一环。 而在工业4.0与物联网等技术的带动下, 储能系统开始进入智能的时代。
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2021.6月(第355期)5G CPE 一网打尽

5G时代,行动网路正链结连网装置的创新能量, 除了智慧型手机,还有更多新兴的科技产品, 全都亟欲探索宽频网路服务的既有疆界, 而强势领军的杀手应用已经登场— 5G CPE将一网打尽所有连线漏洞!
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2021.5月(第69期)CNC数控系统 ─ 扮演智能工厂硬核心

COVID-19疫情持续推动产业数位转型脚步, 台湾工具机产业也逐步跨足下一阶段的核心战略产业。 过去聚焦航太、医材、汽车制造产业的台湾厂商, 现也开始透过欧日系品牌CNC数控系统支援, 逐步导入边缘运算、AIoT等最新科技。 目前最新的制造业革命, 就是利用新世代科技开创出智慧工厂。 结合智慧机械与数位化制程, 进而产生全新的价值
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2021.5月(第354期)Chiplet新时代

元件尺寸接近摩尔定律物理极限, 晶片微缩难度也持续增加。 除了持续发展先进制程, 着手改进晶片封装, 让晶片在电晶体密度与效能间, 找到新的平衡。 小晶片(Chiplet)就是最佳解!
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一次搞懂Micro LED:原理、产业、市场机会(电子书)

Micro LED是一种自发光的显示技术,Micro LED在亮度、反应速度、彩度、可视角、装置体积与电耗的性能将大幅提升,有机会成为最具主宰性的显示技术。然而,目前Micro LED的生产成本十分昂贵,且产能在当前的制程中十分受限,因此对于其普及性将会造成绝对的影响。 Micro LED最大的挑战就在于其生产成本,尤其是在微小晶粒的大量转移上
作者: 籃貫銘 類型: 价格: NT$ 150元

2021.4月(第68期)5G的工业应用--软硬整合协定为关键

由于通信延迟仅有4G的10%, 对于需要即时通信的远距控制应用将有极大助益, 因此包含工业机器人、农业机械、运输与智慧城市等应用, 都会开始快速的导入5G技术。 再加上基地台到终端设备的通信机制比4G简单, 允许同时连接大量终端的特性, 因此物联网也将在这世代中,被大量导入。
作者: SmartAuto 類型: 价格: NT$ 100元

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03/22 半导体供应链重组与经济安全国际研讨会
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