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台积电混为ZEEVO产出0.18微米整合射频及基频功能的蓝芽单芯片 (2001.01.16)
台积电16日宣布，该公司已经成功使用其先进的0.18微米混合信号及射频金氧半导体(mixed-signal & RF CMOS)制程技术，为ZEEVO公司产出业界首批0.18微米整合射频(RF)、模拟(analog)及数字(digital)基频功能的蓝芽单芯片产品


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