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[Android Day 2013]微创新势力的必要条件 (2013.08.14)
站在开放软件的肩膀上成长茁壮的Android,如今带动开放硬件、Open UI、Open Design等议题也成为世界潮流,并一一串连起来,成为改变世界的一股新势力。这波开放新势力,正激发来自民间底层的充沛创意力量,并乘着群众募资(Crowd-Funding)及创新育成的支持而壮大,形塑了新的微创业(Startup)经济
2009 ARM Code-O-Rama设计大赛成功大学夺魁 (2009.11.20)
ARM于周四(11/19)宣布,由ARM与国家芯片系统设计中心共同主办,意法半导体协办的2009 ARM Code-O-Rama设计大赛,得奖名单终于在「ARM年度科技论坛 」揭晓。成功大学电机工程研究所「煞气ㄟSTM32队」以「可携式活动与生理讯号记录器」创意设计,一举夺下冠军;亚军和季军则由中山大学和台湾大学组成的队伍夺得
提款机自动消毒与防护系统设计 (2007.01.22)
盛群半导体为推广盛群微控制器产品并结合各个学校之间的交流,经由竞赛场合提供各校师生共同观摩参赛队伍作品、并可带动全国学生互相学习。本专栏本次将介绍第二届盛群杯MCU应用竞赛得奖作品「提款机自动消毒与防护系统」之产品设计理念与硬件架构
SoC整合测试技术探索──P1500与CTL简介 (2005.03.05)
学界、业界现今在开发一套技术,以针对SoC进行整合测试,也就是所谓的P1500标准,而为了描述P1500标准,也同时发展出另一套测试语言CTL(Core Test Language)。以下将分别就P1500标准及CTL两种技术提出说明,提供SoC设计者参考
「可转债评价与设计实务」研讨会 (2004.09.22)
国内可转债在今年六月中旬华固建设挂牌后,总计年度新发行达一百一十一档,创下历年来新高,发行量更是向上大幅攀升、发行总额达七百零二亿元,是去年同期二百七十二亿元的二.五八倍,相较于国内IPO市场锐减二成,可转债已俨然成为企业筹资新宠
Actel eX FPGA获Eleven Engineering选用 (2004.08.30)
Actel和Eleven Engineering宣布,Actel的低功耗eX系列现场可编程门阵列 (FPGA) 已获选用于Eleven Engineering的ETHx无线以太网络网桥平台。ETHx是完整的芯片组和产品设计套件,特为替代安全性高、无驱动程序且与IEEE 802.3兼容的点对点无线以太网络而设计,适用于900 MHz、2.4GHz和5.8GHz的低成本消费电子产品和商用产品
有线通讯系统晶片之应用与技术架构──DMT-VDSL (2004.07.01)
能提供高速宽频服务需求且让使用者能同时使用原有语音服务的超高速数位用户回路技术(VDSL),可望成为带动多媒体宽频网路服务的明日之星。本文将针对以离散多音调为传输技术的VDSL系统,介绍其通讯时面临的各种情​​况以及其对接收机接取到的信号所造成的影响
展望行动商务大未来 (2004.03.25)
行动商务的技术及设备有着一日千里的发展,在企业及消费者间的运用俱已奠下基础,推广其运用范围将会是众所乐见的。
电子书-进入阅读新体验时代 (2003.09.25)
人类知识的传播与累积因印刷术让知识传播开始加速,当世界进入数位时代,纸本书不再是知识传播的唯一途径,传统以纸本书作为知识载体的阅读经验,也将因为电子书新载体而发生颠覆,阅读也不再局限于纸媒体上的静态内容,更可以增加影音的组合时,阅读的形式与定义即将重新改写
绚烂背后的功臣:记忆体、介面元件及EDA (2002.08.05)
在辽阔的电子市场中,除了亮丽新奇的应用功能外,也少不了平实的基础元件或工具,例如记忆体、介面元件及EDA等。面对日趋复杂、功能不断提升的系统环境,若无这些默默耕耘者的支撑,一切愿景将变得寸步难行
论网路致胜之道 (2001.02.01)
本文针对一些经验丰富且有成功案例的e People, 分别从其工作经验、人格特质与相关见解、策略等, 希望能提供一般要进入e Business的企业、政府与大众有所启发或师法的地方


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
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10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

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