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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30) Arm在车用领域已有超过25年的发展,车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始,Arm将车用业务独立,全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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ST:内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18) 技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术,扩大内部产能,辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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ST:软体定义汽车创造全新使用体验与商业价值 (2023.02.01) 在新冠疫情爆发之前,戴姆勒(Daimler,德国汽车制造商)的执行长接受了采访,其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答,他正在努力将宾士(Mercedes-Benz)转型为软体定义汽车 |
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ST:软体定义汽车它创造新使用者体验与新商业价值 (2023.02.01) 在新冠疫情爆发之前,戴姆勒的执行长接受了采访,其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答,他正在努力将宾士转型为软体定义汽车。这是一个既具启发性,又充满智慧的回答 |
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法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,日前法国「电子2030」计画(Electronique 2030)开幕仪式在法国格勒诺布尔(Grenoble)附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行 |
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ST和格罗方德将在法国建12寸晶圆厂 推动FD-SOI生态系统建设 (2022.07.14) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)和格罗方德(GlobalFoundries)宣布,双方签署了一份合作备忘录,在意法半导体现有的法国Crolles晶圆厂附近,建立一个新的12寸晶圆联营厂 |
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CEA、Soitec、GF和ST联合制定下一代FD-SOI技术发展规划 (2022.04.26) CEA、Soitec、格罗方德(GlobalFoundries)和意法半导体宣布一项新合作协定,四家公司计画联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体元件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值 |
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为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09) 2021年半导体的成功在于创新,创新是全球半导体业共同努力的结果。
有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金,
才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品 |
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ST:延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20) 观察2021年主导半导体产业的新技术趋势,可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类,第一类是独立电子、电脑和通讯技术,基础技术是CMOS FinFET。在今天,最先进的是5奈米生产制程,其中有些是FinFET 架构的变体 |
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可在量产中实现良率管理的STT-MRAM磁性测试 (2021.06.02) 由于STT-MRAM(自旋转移距-磁性随机存取记忆体)具有快速、非挥发性、耐用,低功耗和可扩展的优点,是目前正迅速获得关注的新记忆体技术之一。它是替代eFlash的强大候选者,尤其是对汽车、物联网和其他低功耗应用特别有吸引力 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13) 由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵,正采用不同方法来提高效能,亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点,而这些改变对于AI加速器特别有效。 |
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Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08) Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品,它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能 |
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AI晶片重大突破 爱美科与格罗方德实现边缘设备的深度神经网路运算 (2020.07.17) 奈米电子学及数位科技领域中的比利时微电子研究中心(IMEC),日前与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)公开展示了全新AI晶片硬体。IMEC类比记忆体式运算(AiMC)架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下,这款全新晶片经过最隹化,并於类比环境中的记忆体式运算硬体进行深度神经网路运算 |
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莱迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 实现智慧边缘处理效能 (2020.06.25) 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)致力於开发低功耗FPGA,今年更大展开发动能,不仅於日前推出FPGA软体方案Lattice Propel,更如期在半年内推出两款基於Nexus技术平台之产品,包括於第一季发表的嵌入式视觉解决方案Lattice mVision,以及今(25)日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」 |
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加速汽车智慧化进程 (2019.12.09) 未来的智慧汽车将通过系统、软硬体和以创新为基础的最终矽技术得以实现。 AutoPro技术解决方案能够让客户能将智慧汽车的未来幻化为真实。 |
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恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展 |
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是德科技3D平面电磁模拟器通过GLOBALFOUNDRIES 22FDXR工艺技术认证 (2018.10.16) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的Momentum 3D平面电磁(EM)模拟器,已通过GLOBALFOUNDRIES (GF) 22FDXR、22nm全空乏绝缘上覆矽(FD-SOI)技术认证。
Keysight Momentum是平面3D电磁(EM)模拟器,可用於被动式电路建模和分析 |
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格芯22FDX技术广受客户青睐 设计收益突破20亿美元 (2018.07.13) 格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其22nm FD-SOI (22FDX) 技术获得广大客户青睐已创造20亿美元以上的设计收益。22FDX凭藉拥有50项以上的客户设计,无疑成为低功耗最隹化晶片的业界领导平台,其应用更适和於各项发展迅速之应用,包括汽车、5G与物联网(IoT)等 |
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AdaSky与意法半导体合作 让汽车具有高解析的日夜视觉 (2018.03.15) 意法半导体(STMicroelectronics)和以色列汽车远红外成像技术(FIR)新创公司AdaSky宣布一份技术合作协定,AdaSky远红外热成像镜头内建其与意法半导体合作设计的客制化晶片 |