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美光针对用户端和资料中心等市场 推出232层QLC NAND (2024.04.25)
美光科技推出 232 层 QLC NAND，将其整合至部份 Crucial 消费型 SSD 产品中。目前 CrucialR SSD 已正式量产并向企业储存装置客户出货，美光 2500 NVMeTM SSD 则已向 OEM PC 制造商送样 |
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爱德万测试瞄准NAND Flash/NVM市场 推出记忆体测试产品生力军 (2023.12.19)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布旗下记忆体测试产品线再添三大生力军。新产品瞄准NAND Flash和非挥发性记忆体 (NVM) 元件而设计，这类元件往往承受须压低测试成本及测试区的总持有成本 (COO) 的庞大压力 |
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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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汽车时脉和时序解决方案 (2023.11.24)
先进驾驶辅助系统ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的应用是现代化汽车不可或缺的一部分，不但可以用来避免事故，还配备了不同的安全功能。本篇文章将介绍汽车时脉和时序解决方案如何在这些系统中发挥作用 |
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按需租用测试设备 不确定时期的灵活策略 (2023.10.27)
美国经济分析局的最新报告显示，2020年是疫情以来企业设备投资降幅最大的一年，年降幅为7.3%。这意味着什麽?为什麽会发生这种情况?
从本质上讲，企业减少了在库存和设备上的支出，以节省资本并减少债务，以对冲挑战时期的风险 |
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Molex推出首款符合OCP标准的KickStart连接器系统 (2023.10.18)
为强化在现代资料中心中消除复杂性并推动标准化，Molex（莫仕）公司推出KickStart连接器系统，丰富符合开放式运算专案（Open Compute Project；OCP）标准的解决方案。作为创新的一体化系统，KickStart是首款符合OCP标准的解决方案，将低速和高速讯号以及电源电路整合到单一电缆组件中 |
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康隹特迎接COM-HPC 1.2规范 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德国康隹特迎接PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准，该规范引入COM-HPC Mini规格尺寸。这一新规范为小尺寸的设计（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空间有限的小型设备也能从COM-HPC规范提供的更高更新的频宽和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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爱德万测试MPT3000固态硬碟测试系统 获PCI Express Gen 5认证 (2023.09.28)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试系统成为第一款经PCI-SIG认证，针对PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性标准测试 (compliance testing) 之SSD生产测试机 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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爱德万测试温控产品MPT3000 SSD测试平台再添生力军 (2023.08.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试平台新增两大生力军，分别是独立温控 (Independent Thermal Control；ITC) 测试介面板 (Device Interface Board；DIB) 和工程温箱 (Engineering Thermal Chamber；ETC) ，切入早期工程开发阶段，主打满足SSD元件之高效、小量工程、品质保证和测试研发需求 |
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安勤推出EMX-R680P Mini-ITX弹性扩充主机板 助攻AI新应用 (2023.06.02)
在AI技术火热发展下，将终端装置数据传输至云端资料中心的速度与顺畅成了应用的关键因素。
安勤推出了全新搭载Intel第12/13代Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron处理器，支援LGA 1700CPU高达125W的Mini-ITX主机板EMX-R680P，专为设备整合及数据高速传输设计，拥有多元的CPU选择，同时具备灵活弹性的扩充介面，为AI数据及工业制造产业应用的强大助力 |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
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环旭电子推出PCIe Gen.5量产测试平台 支援SSD产品生态的需求 (2023.05.15)
随着PCIe Gen.5技术的迅速进展，对於资料中心和云端运算、高性能运算、人工智慧和机器学习，以及汽车和航空等领域，高速资料传输和低延迟已成为必备的应用需求。环旭电子推出自主研发的PCIe Gen.5量产测试平台解决方案，因应需构建此介面产品生态的需求 |
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安勤发表嵌入式单板EMX-EHLP 瞄准Intel UHD显卡应用市场 (2023.04.27)
安勤推出一款搭载Intel Celeron/Atom SoC BGA处理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W）的嵌入式单板EMX-EHLP。EMX-EHLP效能显着优异，且瞄准Intel UHD显卡入门级应用市场。
EMX-EHLP具备高效能、丰富的I/O，以及安全的特性，是博弈、零售、数位看板、ATM、监控，以及停车管理系统等的理想解决方案 |
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世迈新款T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬碟适用於国防、工业和电信应用 (2023.04.19)
世迈科技（SMART Modular）宣布其SMART RUGGED产品组合推出全新 T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬碟产品系列，有助於系统设计工程师获得更高的性能和容量，以满足客户不断变化的系统需求 |
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安勤发表EPX-EHLP 2.5寸Pico ITX嵌入式单板电脑 (2023.03.10)
安勤科技推出2.5寸嵌入式单板EPX-EHLP，搭载Intel Pentium/Celeron/Atom BGA处理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W），CPU底部安装、效能显着优异，且瞄准Intel UHD显卡入门级应用市场。EPX-EHLP具备高效能、丰富的I/O，以及安全的特性，是工业自动化、零售、智慧城市、物联网解决方案等的理想选择 |
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康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布，推出新的载板设计培训课程，传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则 |
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华擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你电脑 (2023.02.10)
华擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你电脑，搭载AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 个 Zen 3+ 内核。 4X4 BOX 7000/D5系列配备最大双DDR5 4800MHz内存，最高可达64GB，通过释放更高的功率、速度和能效标准来提升性能 |
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慧荣公布2022年第四季财报 全年营收微幅成长3% (2023.02.08)
慧荣科技公布2022年第四季财报，营收2亿76万美元，与前一季相比减少20%，较2021年同期减少24%。第四季毛利率47.4%，税後净利4,105万美元，每单位稀释之美国存托凭证（ADS）盈馀1.22美元（约新台币38元） |
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USB 80Gbps：USB4 Version 2.0最新进展 (2023.01.19)
USB开发者论坛（USB-IF）发表次世代的新标准USB4 Version 2.0，形塑了未来高速传输趋势的一部分。USB4 2.0版是第一个采用脉冲振幅调变（PAM）的USB标准。 |
