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Microsemi推出延伸温度等级之混合讯号FPGA (2010.11.25)
美高森美 （Microsemi）于日前宣布，其完整涵盖-55°C至+100°C温度范围的Fusion混合讯号 FPGA已开始供货。在军事、航天和国防工业上，于极端的温度下进行高度可靠的运作是必要的，设计人员可以利用Fusion组件固有的可重新刻录性，高可靠性和非挥发性，以及其所提供完全容错的额外好处 |
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Altera推出Stratix IV FPGA产品系列 (2010.06.17)
Altera于前（15）日前宣布，推出高密度产品40-nm Stratix IV FPGA产品系列。Stratix IV E EP4SE820组件具有820K个逻辑单元（LE），该组件相当适合需要高密度、高效能与低功率消耗FPGA的多种高阶应用，包括ASIC原型开发与仿真、无线、有线、军事、计算机与储存 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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IGLOO nano FPGAs (2010.04.12)
Actel's IGLOO nano low-power FPGAs offer groundbreaking possibilities in power, size, lead-times, operating temperature, and cost. Available in logic densities from 10,000 to 250,000 gates, the 1.2 V to 1.5 V IGLOO nano devices have been designed for high-volume applications where power and size are key decision criteria |
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Atmel扩充6引脚picoPower AVR微控制器系列 (2009.11.29)
爱特梅尔（Atmel）于上周三 (11/25)宣布，推出三款全新6引脚picoPower AVR微控制器产品ATtiny4、ATtiny5和ATtiny9。这些新器件均为引脚和代码兼容，其使用AVR CPU，在12 MHz下的处理速度高达12 MIPS |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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赛靈思推出ExtendedSpartan-3A FPGA系列组件 (2008.08.28)
全球可编程邏辑解决方案厂商Xilinx(美商赛靈思)公司宣布小型化封装的Extended Spartan-3A系列FPGA已开始量产供货，提供突破性的价位，能降低总系统成本，适用于开发各种成本敏感度高的应用，包含：消费性产品、有线与无线通信、网路、工业以及其他市场 |
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ST高温TRIACs缩小散热器尺寸，提升功率密度 (2008.03.05)
意法半导体（ST）推出一系列新的高温TRIAC能够维持全部的标定电器性能最高达摄氏150度。新系列产品的关断性能，是各种马达控制应用设备的理想选择，特别适用于最高的温度下 |
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TI公布可多相并联提高电源密度的系统电源组件 (2006.09.14)
德州仪器（TI）今日宣布一款电源管理组件，特色在于可将数据中心与电信设备的电源供应转变为可扩充、可多相并联的电源系统，并提升原有的负载处理能力及效率。
这款TPS40140产品的同步脉冲宽度调变（PWM）控制器，可作为双信道多相位控制器、或作为提供两组输出的独立操作组件 |
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功率MOSFET PSPICE模型设计考量 (2006.04.01)
电源元件密度的持续增加与相关成本的持续压缩，在过去几年来对精确的热能设计提出了更严苛的要求。因此，有关热问题与电子系统效能间之相互影响的专有知识，是实现更具竞争力设计的关键 |
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从矽谷看见世界 (2005.08.05)
随着世界经济的缓慢复苏，矽谷也正在静静等待下一个市场高峰，准备一显身手，以不负其全球高科技发展重镇之响亮名声。矽谷就是在这样高低起伏的全球经济波动中，不疾不徐踩着自己的步调不断前进 |
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奈米储存技术探微 (2005.03.05)
继高密度蓝光光碟技术之后，储存密度可达100GB以上的奈米储存是最被看好的新兴技术。本文深入分析五类奈米储存技术，让读者了解奈米储存之深层奥秘与其发展现况。 |
