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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一项新的策略合作协定,双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案
意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级
意法半导体公布公司组织新架构 (2024.01.22)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布新的公司组织架构,这项决定自2024年2月5日起生效。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示:「我们正在重组公司产品部门,以进一步加速产品上市时间,提升产品开发创新速度和效率
TI OMAP 5亮相 速度拉升两倍 (2012.03.21)
在行动运算市场,TI的OMAP 4在去年(2011)有不错的斩获,包括三星的Galaxy Nexus与LG的Thrill 4G等手机,Amazon的Kindle Fire与Moto的Xyboard等平板,以及B&N的Nook电子书,都选用了OMAP 4做为处理核心
TI OMAP 5满足广泛市场需求 (2012.03.14)
德州仪器 (TI)于日前宣布,OMAP 5平台不但能以独特方式,帮助领导数字集线器 (digital hub) 提供高级内容,同时消费者还可透过不同的终端设备撷取、编辑、储存和共享自身的内容,充分满足从智能型手机到汽车、再到智能家庭的广泛市场需求
Computex:平板双核东西军 德仪和新岸线入列 (2011.06.02)
平板双核心SoC正成为此次Computex展会的焦点之一,除了高通和辉达(Nvidia)之外,德州仪器也展示采用双核心SoC的平板开发平台,中国的新岸线则是初生之犊不畏虎,要跟高通和辉达在中国双核心SoC市场中一较高下
TI OMAP 4 新品发表会 -引领未来行动世界 (2011.06.02)
平板计算机与智能型手机无疑是时下最耀眼的新星!根据 IDC 的研究报告指出,2011 年第一季的智能型手机全球总出货量高达 9,960 万支,与 2010 年第一季的 5,540 万支相比,年增率达 79.7%;而拓墣产业研究所 (Topology Research Institute) 更预估 2011 年的平板计算机全球销售为 4,500 万台,年成长高达 233.33%
德州仪器推出整合GPS、蓝牙与FM功能之单芯片 (2008.04.09)
为因应消费者对手机的GPS、蓝牙无线技术与FM收音机功能日益增加的需求,TI宣布推出结合辅助型全球卫星定位技术(A-GPS)、蓝牙2.1、超低耗电技术以及FM接收/传输功能的的NaviLink 6.0(NL5500)单芯片解决方案
TI联合多家软件商 加速低成本多媒体手机发展 (2006.11.09)
德州仪器(TI)为进一步加快中国大陆及世界其它高速成长地区的无线应用发展,现正与多家应用软件开发商合作提供一套可扩展的整合应用开发工具包,协助厂商更快提供消费者可负担的多媒体手机


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