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功率放大器（PA）之封装发展趋势 (2002.09.05)
大部分的移动电话在射频系统电路使用三颗IC，包括一颗整合的射频讯号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器。除了IC之外，还包括上百颗被动组件和分离式组件，占了手机的大部份空间，所以如何将这些被动组件整合是业者努力的方向
和茂推出ASK锁频接收IC (2000.07.26)
和茂科技表示，继中频IC的顺利推出，已在大陆获得pager厂商大量订单之后，该公司又成功开发出与Mitel KESRX01完全兼容的ASK锁频接收IC--RX3400。和茂指出，据业界消息来源，Mitel有意于今年底将停产KESRX01，使得原本的用户顿时失去货源，和茂在此时推出RX3400正是考虑到此一严重性，希望能解决业界缺货的困境
和茂科技开发中频与高频IC (2000.05.31)
致力于无线IC设计业者和茂科技，日前又顺利开发出Pager及消费性产品用的中频与高频IC，其调变方式有FSK及ASK两种，应用范围可及无线鼠标、无线麦克风、无线遥控器、呼叫器与免持听筒等；频率从10MHZ~900MHZ，具锁频功能，预计下半年可大量接单出货，产能将达1M/月


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
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