 |
华邦推出8引脚封装的1Gb和2Gb SpiFlash内存 (2015.03.20)
因应电路板空间受限的程序代码储存需求，华邦电子（Winbond）推出新的高容量SpiFlash内存产品系列，以此大幅扩展公司的闪存产品组合。新款W25N系列产品提供了小型8引脚封装，并同时实现了NOR闪存的高性能读取以及NAND 闪存的快速写入和擦除属性 |
|
Microchip扩展四个串行式I/O SuperFlash系列推出低功耗内存 (2015.01.20)
Microchip（微芯科技）发布SST26WF080B 和 SST26WF040B新组件，扩展旗下1.8V四个串行式 I/O（SQI）SuperFlash内存家族。新组件备有4Mb及8Mb的储存容量，采用Microchip高性能SuperFlash技术制造，可提供最快的抹除时间和可靠性 |
|
Spansion 扩展串行式闪存产品群组 (2013.07.25)
业界领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司宣布生产新系列 16 Mb 、32 Mb和 64 Mb Spansion FL-1 K 串行式闪存装置。此系列的四信道I/O串行式闪存具有高性能 (108 MHz 时钟频率)、 高效率的4K-Byte区块和增强型的安全系统以支持机顶盒、 数字电视、 打印机、 家庭网络、 汽车、 智能电表，平板计算机和下一代计算机的多样化需求 |
|
Spansion量产高密度单芯片512Mb串行式闪存 (2012.04.03)
Spansion(美商飞索国际)日前宣布其512Mb Spansion FL-S Serial(SPI)NOR型闪存已进入量产阶段，此产品特色为最高密度单芯片串行式闪存。
业者宣称，Spansion FL-S 产品家族涵盖128Mb 到1Gb，为业界最领先的程序指令周期，其速度较竞争产品快三倍以上，且读取速度在双倍数据速率(DDR)上超过其他产品20% |
 |
华邦电子进军车用闪存市场 (2012.03.06)
华邦电子是获得 ISO/TS16949 认证的半导体制造商，具备最先进的制造设施，原本就供应汽车业各种利基型 DRAM，如今将利用一系列工业及车用级的 SpiFlash 装置，满足市场对串行式闪存快速成长的需求 |
|
Spansion推出串行式闪存 可扩充至8位 (2011.10.03)
Spansion推出采用65奈米的Spansion FL-S NOR Flash内存系列产品，为高速串行式闪存，此系列产品具备双倍数据率（Double Data Rate, DDR）读取速度以及更快的编程速度。
Spansion表示，FL-S提供车用等级的温度运作范围，甚至在某些产品中无需使用DRAM |
|
NOR Flash年增率逼近二成 最新技术怎么玩？ (2011.09.27)
内存厂商Spansion今（9/27）推出采用65奈米的NOR Flash内存产品，是目前业界速度最快的串行式闪存；Spansion内部数据数据显示，未来串行式闪存的市场成长速度将远快于并列式，以每年14至19%的速度增长，其中，无线网络的急剧成长是很重要的影响力 |
|
Epson与E Ink发表共同开发之新款显示控制器IC (2010.05.28)
Epson与E Ink公司日前发表其共同开发之新款显示控制器IC。新产品S1D13524内建彩色图像处理器，能为使用E Ink Vizplex技术的彩色电子纸提供优越的显示效能。新产品采用Epson著名的电子纸显示器控制器核心引擎，加上可提供客制的彩色图像处理功能，主要可支持彩色或高分辨率黑白电子纸应用 |
|
恒忆推出新款串行式闪存解决方案 (2010.03.09)
恒忆（Numonyx）近日宣布，推出首款65奈米多路输入输出串行式闪存（serial flash memory）系列产品，满足嵌入式市场严格编码和数据储存的可靠性要求。新的Numonyx Forté N25Q系列串行式闪存可为当今计算机、机顶盒和通讯设备的主流嵌入式应用提供最高的读写效能、设计灵活性和应用可靠性 |
|
Digi推出新款低成本网络模块 (2009.11.26)
Digi International旗下品牌Rabbit近日宣布，将拓展其MiniCore系列简单易用、外形极为小巧的低成本网络模块。该系列产品包括接脚兼容型有线版本及无线（Wi-Fi）版本，现新增以太网（Ethernet）RCM5760和Wi-Fi RCM5650W 两款产品 |
|
恒忆串行式闪存新品牌Numonyx Forté问世 (2009.07.22)
恒忆（Numonyx B.V.）今（22）日宣布启用旗下串行式全产品线之新品牌：Numonyx Forté串行式闪存（Serial Flash Memory），为下半年针对嵌入式系统设计的新一代串行式闪存产品发表预作准备 |
|
飞思卡尔为工业用的HMI应用添加「触控」功能 (2008.04.22)
为了协助在工业用人机接口(HMI)应用上尽快配置触控式功能，飞思卡尔引进了内建触摸屏控制器的ColdFire LCD微处理器。此32-位装置，可作为理想的嵌入式处理解决方案，运用在需要杰出效能、整合性与设计弹性的人因控制商用与工业应用上 |
|
ST推出汽车市场设计的闪存芯片 (2006.06.28)
半导体制造商ST，发表了密度从1Mb~4Mb的新一代串行闪存芯片，特别适用于要求高可靠度的汽车市场。
全新的M25P10-A、M25P20与M25P40内存容量分别为1Mb、2Mb与4Mb，是强韧到足以应用在汽车环境中的串行式闪存 |
|
ST全新EPC Gen2 RFID芯片协助简化供应炼管理 (2005.09.26)
串行式闪存供货商ST，新发布一款完全符合最新电子产品代码（EPC）规范的超高频（Ultra-High Frequency，UHF）非接触式内存芯片。ST的XRAG2能提供下一代供应炼与物流应用的所有需求，如全球性的互通能力、强化的保密功能，以及优化的效能 |
|
ST新款串行式闪存问世 (2005.08.26)
串行式闪存供货商ST，日前发布了可提供网络管理的8Mbit M25PE80串行闪存。这款串行闪存同时为采用Intel 945 Express芯片组系统的设计人员提供了具备BIOS功能的解决方案，并大幅提升笔记型、桌面计算机、服务器的功能性 |
|
ST荣登2004年串行式非挥发性内存市场冠军 (2005.05.04)
ST日前宣布，根据Web-Feet研究公司发布数据，ST是2004年全球排名第一的串行式非挥发性内存（NVM）供货商。Web-Feet针对2004年NVM产品的市占率报告于2005年3月发布，报告显示，ST以4.4%的市占率成为排名第一的串行式EEPROM供货商，同时也是串行式闪存的领导厂商 |
|
常忆科技闪存产品符合环保标准 (2004.02.19)
电子零组件代理商益登科技所代理的常忆科技（PMC）日前宣布，它的闪存产品系列已超越无铅封装的环保要求，完全未使用任何含铅材料；在某些特定条件下，这些含铅材料可能会对环境造成伤害 |
