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爱立信时间关键型通讯软体方案 实现实时5G体验 (2021.10.28)
爱立信推出全新端到端解决方案「时间关键型通讯」(Time-Critical Communication)，提升其 5G 网路能力。该解决方案可提供时间关键性通讯应用所需的低延迟和高可靠性，提供消费者、企业和公部门使用 |
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Spansion与飞思卡尔展开PoP技术合作 (2006.09.19)
闪存解决方案供货商Spansion宣布与飞思卡尔半导体在层迭封装（Package-on-Package，简称PoP）闪存领域进行合作。层迭封装闪存使手持设备制造商能够减小无线手持设备的尺寸，同时增添更多的多媒体特性与功能，例如数字视频广播、视频会议与定位技术服务(Location-Based Services，简称LBS)等 |
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ST MEDEA计划获欧洲最佳项目计划奖 (2004.12.20)
ST宣布，由ST领导的MEDEA+计划，以及ST位于法国Crolles的先进研发中心，日前赢得了欧盟针对创新微电子所颁发的年度‘Jean-Pierre Noblanc Award for Excellence’奖项。此次共有26个符合MEDEA+应用与技术的项目计划参与评选，并于11月23~24日在法国巴黎举行的年度MEDEA+论坛中公布获奖名单 |
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飞利浦半导体推出创新无线射频芯片技术 (2001.04.14)
飞利浦半导体日前宣布成功研发出一项新的制程技术，能够提供比竞争技术更低的成本来生产新一代行动通讯产品用高效能芯片。
代号为QUBiC4的新制程技术让飞利浦能够生产符合先进行动网络高速与低耗电需求的BiCMOS制程全硅化的射频芯片产品，在QUBiC4技术推出之前，要达到这样的效能要求必须要使用相当昂贵的制程，如硅锗(SiGe)等 |
