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食品加工与包装自动化应用不进则退 (2023.05.25)
少子化、缺工导致人力短缺，加上重视食安、疫情零接触推波助澜，传统食品制造业近年来也加快自动化脚步，藉此降低通膨与人力造成的成本压力，进一步透过自动化提高产能与效率 |
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Renesas采用Cadence AI验证平台 加速汽车应用设计上市时间 (2023.03.13)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，瑞萨电子已采用全新的 Cadence Verisium人工智慧 (AI)驱动的验证平台，实现高效的根本溯源分析调试，并显着提高了调试效率，缩短针对R-Car 汽车应用设计的上市时间 |
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自主移动机器人持续重塑物流和物料搬运 (2022.09.27)
本文透过一般性地讨论 AMR，着重介绍支援最新一代 AMR 的技术，以及该技术将会如何影响物流供应链。 |
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Inuitive推出NU4100 IC扩大边缘人工智慧晶片产品组合 (2022.09.23)
VOC 晶片处理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC产品的第二代新品NU4100，扩大其视觉及人工智慧产品组合。基於 Inuitive的独特架构和先进的 12 nm制程技术，新的 NU4100 IC 支援整合式双通道 4K ISP、增强的人工智慧处理，并在单晶片、低功率设计中实现深度感应，为边缘人工智慧效能树立新的行业标准 |
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导入云服务与数位科技 精诚助富??实业智慧制造与数位转型 (2022.08.22)
随着疫情的转变，使得高尔夫球市场需求变化更为快速、更隹动态，制造业必须运用数位科技的协助，来掌握市场需求以及供应链管理，成为制造业能否在後疫情时代持续成长的关键 |
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大同智慧电表年产百万台 放眼全球逾557亿美元市场 (2022.05.30)
迎接国际间电网的数位转型趋势，大同公司电表厂不仅在50年代催生出台湾第一台自制机械电表，以及至今位居台湾市占率第一的智慧电表百万产能，今（30）日更宣布将锁定在2028年全球市场规模逾557亿美元的智慧电表战场 |
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联网汽车将驱动5G服务 (2022.05.20)
联网汽车被定义为能够透过网路连接到其他服务和设备的汽车，这些设备包括笔记型电脑和手机、其他联网汽车技术、家庭、办公室或交通讯号灯或应急中心等基础设施。 |
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运放、比较器和仪表放大器：区别与选择 (2022.04.19)
本文详细比较了运算放大器、比较器和仪表放大器之间的区别，并且介绍三种元件在选型应用时需要注意的地方，同时分享如何使用Digi-Key网站中的叁数筛选等功能， |
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EV GROUP推出全新多功能微米及奈米压印解决方案 (2022.01.19)
晶圆接合暨微影技术设备供应商EV Group（EVG），今日推出EVG7300自动化SmartNIL奈米压印与晶圆级光学系统。EVG7300是EVG最先进的解决方案，可在单一平台上结合如奈米压印微影技术（NIL）、透镜压铸与透镜堆叠（UV接合）等多重基於UV架构的制程 |
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3D 霍尔效应感测器如何为自动系统提供精确且即时的位置控制 (2021.11.02)
自主移动机器人可自动执行非技术性任务，像是在仓库中运输材料。它们的车轮内装设位置感测与速度控制等高精确系统，以便在工厂或仓库里安全有效率地移动，可优化制造流程，提升产出量及生产力 |
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EV Group步进重复奈米压印微影系统突破生产微缩化 (2021.06.10)
相较于昔日步进重复奈米压印微影（NIL）的进一步开发与生产微缩化的需求，常被受限于较大面积上精准母模的可用性。晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）推出次世代步进重复NIL系统EVG770 NT |
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UL与鸿海合作打造零废园区 协助强化供应链环境管理 (2021.01.28)
安全科学专家UL宣布与鸿海科技集团签署合作备忘录，鸿海将引进UL的Turbo Waste废弃物管理及认证系统，将鸿海位於深圳的龙华园区打造成「零废园区」的示范基地，推动电子产业供应链的「工厂废物减量化、资源化和无害化」 |
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[CES 2021]工研院多元创新研发技术吸引多国业者跨国洽询 (2021.01.19)
国际性消费电子展（CES）展示的新产品及技术动向如同产业未来发展及市场动态指标，深受各界瞩目，CES 2021适逢疫情期间，工研院创新研发科技首度线上展览呈现，超过50家国际产、学、研单位与工研院举办超过130场的线上商机洽谈 |
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NVIDIA发表80GB记忆体 GPU 运算效能突破2TB/s (2020.11.17)
NVIDIA (辉达) 宣布推出 NVIDIA A100 80GB GPU，其记忆体容量较前一代多出一倍，将为次世代的 AI 与科学研究提供倍数的效能。
NVIDIA指出， A100 搭载 HBM2e 技术，将 A100 40GB GPU 的高频宽记忆体容量加倍至 80GB，提供每秒超过 2 terabytes (TB) 的记忆体频宽 |
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适用于磁感测器制造的高产出量选择性雷射退火系统 (2020.11.17)
穿隧式磁阻（TMR）感测器制造商Crocus Technology率先采用全新microVEGA xMR系统进行生产应用 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵，正采用不同方法来提高效能，亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点，而这些改变对于AI加速器特别有效。 |
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新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案，有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path) |
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洛克威尔升级版线性运动控制系统 强化食品包装生产灵活度 (2020.05.29)
食品与饮料厂商经常需处理各式产品包装，同时包装样式也日渐多样化。因此，如何维持生产力成为一大挑战。洛克威尔自动化公司(Rockwell Automation, Inc.)推出最新iTRAK 5730小型智慧追踪系统，不仅可以帮助厂商因应包装趋势，还能提高产量 |
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英飞凌助力开发光伏发电1500VDC串接型逆变器 (2020.04.07)
阳光电源公司(Sungrow)推出高达250kW 装机容量的SG250HX系列串接式光伏逆变器，该产品先前已於2019年欧洲国际太阳能技术博览会（Intersolar Europe）上亮相。该逆变器采用英飞凌科技的定制化EasyPACK 3B功率模组并搭载最新的TRENCHSTOP和CoolSiC晶片技术 |
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电力电子模型之频率响应分析估测 (2020.03.23)
本文说明估测一个开放回路升压式转换器之频率响应工作流程的六大步骤。 |
