 |
产用氢能追求慎始善终 (2023.11.22)
为了加速迎接在2050年净零碳排的终极目标，「氢」已俨然成终极洁净能源之一。既可直接导入终端，协助工业、运输载具脱碳；同时推进发电及碳捕捉技术发展，於起始端产出灰、绿、蓝氢，并通过液/固态等载体储存输送，以逐步完整实现氢经济 |
 |
TrendForce：2018年大陆晶圆制造12寸月产能逼近70万片 (2018.01.22)
根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，高资本支出的晶圆厂建设专案备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造专案的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估至2018年底中国大陆12寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42 |
|
需求强劲 中国大陆封测产业链逐渐完备 (2004.03.11)
工商时报消息指出，已成全球第三大半导体市场的中国大陆，现已成为全球半导体厂商重要布局地，虽然政府尚未开放封测厂登陆，不过大陆当地本土封测厂商及艾克尔（Amkor）、金朋（ChipPAC）等业者已将产能扩大至一定规模，大陆封测产业材料设备供应链亦已在强大需求引导下成型 |
 |
看准大陆小灵通市场 力原推出PHS基频IC (2003.11.25)
力晶集团旗下的力原通讯于25日推出PHS基频芯片（Baseband IC）。力晶集团董事长黄崇仁表示，『甫问世的PHS Baseband IC，是力晶集团旗下力原、力华与力晶三家厂商在日本厂商的技术指导之下，通力合作的结晶，也是该集团整合营运链（Integrated Operation China）策略概念的体现 |
|
上海浦东已成为中国最大微电子产业中心 (2003.06.12)
据大陆赛迪网报导，上海浦东已成为中国大陆最大微电子产业基地，其规模甚至已经超过整个大陆微电子产业一半。据当地半导体业界人士表示，上海浦东微电子中心的地位已然成形，未来10年将引导整个大陆微电子产业的发展方向 |
|
上海浦东IC产业链 已初具规模 (2003.01.07)
大陆中新社报导，近年来上海浦东新区已形成以张江高科技园区为中心的IC产业基地；据大陆海关统计，2002年1至11月，浦东各主要IC企业进出口贸易总额已经超过120亿元人民币 |
|
力晶与Elpida 将合作研发0.11微米DRAM制程 (2002.12.04)
据国内媒体报导，日本DRAM制造商Elpida社长阪本幸雄，日前密访力晶半导体，双方并达成共同合作研发利基型DRAM及0.11微米制程的协议，阪本幸雄并强调不会把堆叠式DRAM制程技术移转给茂德 |
|
明基今年手机出货上看1500万支 (2002.09.30)
台湾手机厂第四季出货量，随着主要代工客户摩托罗拉、索尼爱立信的旺季效应下，出货量提升，明基全年可望达到1500万支，华冠单月也有机会上看40万支。 明基第三季出货量360万支，加上上半年760万支，距离预估目标1400万支仅差距280万支，明基财务长刘维宇日前表示，全年出货量有机会上看1500万支 |
|
美商高盛计划投资大陆半导体业 (2002.09.24)
根据大陆新华社报导，美国高盛公司透露，该公司旗下投资部门，已募集一笔数量可观的资金，将投向发展空间大的中国大陆半导体产业。
高盛亚太区科技研究部主管龙森日前在上海指出 |
|
力晶12吋厂Q2装机 (2002.02.07)
随着DRAM景气回升，力晶12吋晶圆厂规划提前在第二季装机，预计年底量产，明年12吋厂月产能将提高至2万片并着手兴建第二座12吋厂。针对12吋厂兴建一事，力晶半导体董事长黄崇仁6日表示，力晶两座12吋晶圆厂将在四年内全产能投片，月产将增至7万片，并以0.13微米以下制程生产，将成为全球最具成本优势的动态随机存取内存（DRAM）厂 |
|
立生半导体成立IC设计公司 (2001.12.06)
立生半导体改变组织架构，依循联电模式，将自有产品、研发人员独立为IC设计公司，本身专精晶圆代工，未来子企业再以代工订单挹注母公司。这种晶圆厂分出IC设计公司的经营模式，正在华邦电、茂硅及力晶等IC厂发酵 |
|
力晶及三菱成立力华IC设计公司 (2001.08.17)
力晶半导体董事长黄崇仁16日表示，将与日本三菱合作，成立新的IC设计公司「力华」，开发微控制器(MCU)及系统单芯片(SOC)等产品。未来，并将委托力晶的8吋厂代工生产。
黄崇仁指出 |
|
力华IC设计公司将成立 (2001.08.17)
力晶半导体昨日宣布，将利用8吋厂的产能，全力支持与日本三菱合作成立「力华IC设计」。未来开发重点将放在微处理器(MCU)及系统单芯片(SOC)的研发上，初步IC设计与代工已经完成规划 |
