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意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能 (2024.11.29)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出HFA80A车规模拟输入D类音讯放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本,并针对汽车和原生电磁相容性(EMC)优化负载诊断功能。 HFA80A采用反??後滤波拓扑结构和2MHz额定PWM频率,可让设计人员根据目标效能优化输出滤波器,并以较小的外部元件,进行外观精巧的产品设计
VLSI Design/CAD研讨会 ADI以客制感测模组揭??AIoT未来 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安驰科技与一元素科技叁与赞助之「第31届超大型积体电路暨计算机辅助设计研讨会」(2020 VLSI Design/CAD Symposium)於日前圆满举行。本届大会以「Resurgence of VLSI Design/CAD」为主题,聚焦物联网、5G通讯等最新技术与应用
Energous远距无线充电技术通过FCC认证 加速Dialog布建系统晶片市场 (2018.01.25)
Dialog Semiconductor宣布由於Energous Mid Field WattUp传输器叁考设计已取得联邦通讯委员会(FCC)认证,Dialog生产就绪(production ready)的完整端对端WattUp 晶片技术发展蓝图布建得以大幅加速
意法半导体推出新一代车用数位音效功率放大器晶片 (2016.01.05)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)扩大其在车用数位音效技术领域的优势,推出第二代车用数位音效功率放大器晶片,不仅可协助汽车音响系统厂商简化功率放大设计,更为驾乘及乘客带来更出色的听觉飨宴,而且音质不受车厢空间大小的影响
ST推出用于汽车仪表板的创新数字放大器 (2012.10.26)
意法半导体(ST)日前发布全数字功率放大器系统单芯片系列产品。新产品适用于安装在汽车仪表板内的音响系统控制面板。 D类放大器的能效较模拟AB类大约高80%,更高的效能有助于降低交流发电机(alternator)的发电负荷,在标准外壳尺寸内增加新功能或扬声器声道数量
埃帕克森微电子推出新一代光电导航"全顺"技术 (2009.06.01)
高效能互动多媒体混合讯号系统级芯片供货商埃帕克森微电子(Apexone Microelectronic),宣布同步推出其突破性的"全顺(Transit)"光电导航引擎的单芯片系列、全新高效能光电导航鼠标模块系列和高效能计算机D类音频功率放大器芯片
Intersil收购数字音频放大器芯片商D2Audio (2008.08.14)
外电消息报导,Intersil日前宣布,已与数字音频功率放大器芯片商D2Audio完成收购协议的签署。而透过此次的收购Intersil将可强化在消费性电子产品上的研发实力,并进一步拓展业务范围
意法半导体新款音频处理器内建FFX技术 (2008.01.17)
意法半导体(ST)推出一款新的音频处理器,采用ARM7TDMI核心和ST独有的FFX(full flexible amplification)数字调变技术。STA331音频处理器拥有高效能的D类音频编译码器,能提供高度的设计弹性,可适用于从可携式及无线装置到家庭剧院音响系统等各种的消费性音频产品
ST立体声功率放大器芯片在手机平台创造3D音效 (2007.06.15)
手机音频解决方案供货商意法半导体(ST),日前针对手机及其他可携式音频产品推出一款尺寸紧凑的音频功率放大器芯片,新产品能够在立体声扬声器上创造3D音效,为MP3和视讯档案的声音增加冲击力和环绕声的感觉
ST音频功率放大器延长高阶移动电话通话时间 (2006.02.16)
模拟IC供货商ST,发表了一款精巧的D类功率放大器芯片,适用于新一代移动电话,以及其他必须在延长电池寿命的同时,提供更高音频功率输出的电子产品。新的TS4962能在5V供给电源时提供3W输出给4奥姆的扬声器,并达到杰出的88%效率远高于当前移动电话采用的AB类放大器
浅谈无线通讯功率放大器矽锗技术之应用 (2006.01.05)
SiGe 技术已经应用于高功率放大器产品,如CDMA和GSM手机。由于这种半导体可以整合更多电路,它将在未来功率放大器与无线射频(RF)电路的整合方面发挥重要作用。
演算将提供客户最经济的音频解决方案 (2004.11.12)
演算科技(AT CHIP)12日在上海宣布,针对LCD-TV推出自行研发的“A3202 Class D Power Amplifier”,将提供客户最经济的音频解决方案。此外,AT CHIP还将在11月15日至18日在上海举办的2004年秋季(第64届)全国电子産品展览会暨2004亚洲电子展中,展示全系列音频芯片産品
演算将提供客户最经济的音频解决方案 (2004.11.12)
演算科技(AT CHIP)12日在上海宣布,针对LCD-TV推出自行研发的“A3202 Class D Power Amplifier”,将提供客户最经济的音频解决方案。此外,AT CHIP还将在11月15日至18日在上海举办的2004年秋季(第64届)全国电子産品展览会暨2004亚洲电子展中,展示全系列音频芯片産品
TI针对行动设备推出第三代802.11解决方案 (2004.03.26)
德州仪器(TI)日前宣布推出专为手机、智能电话以及 PDA 等行动设备精心设计的第三代 802.11 解决方案。随着手机与行动设备越来越多地成为流行的消费者通信与娱乐设备,Wi-Fi 连接提供的更快速度可使消费者以更快的速度下载更多的信息、照片和音乐
让创意不断延伸、发光 (2004.03.03)
成立未满10年的Silicon Laboratories,在IC设计产业算是相当年轻的公司,不过该公司在技术上却相当领先,尤其在手机用的射频技术领域,该公司是少数能利用CMOS制程推出相关产品的厂商
ST发布输出功率达200W单芯片音频功率放大器STA5150 (2004.02.03)
ST日前发布一款输出功率达200W的单芯片音频功率放大器STA5150。这颗放大器整合了来自Indigo Manufacturing公司的专利BASH高效能技术,以及ST专利的双极CMOS-DMOS(BCD)制程技术。结合class AB与class D的优势,BASH技术采用了操作于class AB模式的DMOS功率晶体管,可减小EMI干扰以及class D开关放大器的失真
Agere与Infineon联手开发高速无线网路解决方案 (2002.10.17)
Agere Systems杰尔系统与Infineon Technologies英飞凌科技日前宣布,将扩大合作关系,提供下一代高效能无线网路解决方案,联手开发802.11标准的晶片。新技术比现有无线网路的频宽增加20倍,达到54Mb,以支援企业解决方案、多媒体娱乐及家庭应用


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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