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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进 (2011.09.22)
半导体组件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程：化学机械研磨 (CMP)铜制程，主诉求无研磨粒、自停 (self-stopping) 机制以及研磨垫，提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案 |
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二维芯片规模的化学机械研磨润滑理论模型的基础与大量传输-二维芯片规模的化学机械研磨润滑理论模型的基础与大量传输 (2011.05.05)
二维芯片规模的化学机械研磨润滑理论模型的基础与大量传输 |
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三维晶圆大型铜化学机械研磨模型-三维晶圆大型铜化学机械研磨模型 (2011.05.05)
三维晶圆大型铜化学机械研磨模型 |
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罗门哈斯获颁SSMC 2007年最佳供货商奖 (2008.05.22)
半导体产业之化学机械研磨技术厂商，罗门哈斯电子材料公司宣布其CMP Technologies事业处获颁Systems on Silicon Manufacturing Companys’2007年度最佳供货商.这也是罗门哈斯在4年内年第二次从SSMC获得 |
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Victrex制造之CMP环获家登精密采用 (2008.03.20)
英国威格斯公司(Victrex plc)宣布，光罩全方位解决方案供货商家登精密工业 (Gudeng Precision)已推出以VICTREX PEEK聚合物所制造的8”与12”化学机械研磨环(Chemical Mechanical Planarization Ring; 简称CMP环) |
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罗门哈斯电子材料获台湾内政部颁发绿建筑标章 (2007.04.17)
全球半导体产业之化学机械研磨技术厂商罗门哈斯电子材料CMP Technologies事业部，宣布该公司荣获台湾政府两个重要奖项的肯定，分别是内政部的『绿建筑』标章和新竹科学园区管理局的『2007年园区厂房绿美化优胜奖』 |
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创新研磨垫功能降低制程缺陷率和成本 (2006.10.31)
罗门哈斯电子材料公司（Rohm And Haas）是成立于1909年的全球特殊材料领导供货商，全球拥有1万7000名员工，2005年并达到80亿美元的年销售额。其技术遍及各种市场领域，包括建筑及营造业、电子产品及计算机、各项硬件及通讯设备、封装、家用及个人护理产品、汽车、纸业、零售食品及超级市场、大型商业中心，以及医疗领域 |
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创新研磨垫功能降低制程缺陷率和成本 (2006.10.30)
罗门哈斯电子材料公司（Rohm And Haas）是成立于1909年的全球特殊材料领导供应商，全球拥有1万7000名员工，2005年并达到80亿美元的年销售额。其技术遍及各种市场领域，包括建筑及营造业、电子产品及电脑、各项硬体及通讯设备、封装、家用及个人护理产品、汽车、纸业、零售食品及超级市场、大型商业中心，以及医疗领域 |
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CMP亚太制造中心动土典礼 (2005.11.22)
看好台湾十二吋晶圆厂群聚效应显著，半导体化学机械研磨（CMP）大厂--罗门哈斯电子材料公司（Rohm & Hass）旗下CMP technologies，启动亚太制造技术中心计划，将在新竹科学园区的卫星园区竹南园区，兴建研磨垫片制造厂和技术中心，预计2007年第一季量产，除将支持台湾及亚太地区十二吋厂需求外，最高技术也可支持至六五奈米制程 |
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罗门哈斯为CMP公司启动亚太制造技术中心计划 (2005.08.26)
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部于24日宣布将在台湾的新竹科学园区的卫星园区—竹南科学园组建一个垫片制造厂和技术中心。罗门哈斯电子材料公司CMP Technologies亚太制造技术中心将涵盖下一世代IC1000TM研磨垫片生产、一个精良的应用实验室，还有销售及客户支持办公室 |
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科磊推出原子力显微镜在线监视解决方案 (2004.06.29)
KLA-Tencor发表AF-LM 300，第一套针对沟槽深度以及平坦化制程表面检验所推出的在线监视解决方案，并以原子力显微镜(atomic force microscopy, AFM)为基础。
AF-LM 300这套系统采用KLA-Tencor经过实际生产测试的Archer 10 Overlay量测平台，提供优异的速度与精准度 |
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我国产学界与ERC签订合作备忘录 (2002.12.31)
工研院能资所、力晶半导体、交大电子所、国家奈米元件实验室等产学界单位，近日与美国半导体环境友善生产制程研发中心（ERC），共同签订「12吋晶圆DRAM奈米制程环境友善关键技术国际研发计画」合作备忘录，为国内建构了「多边性国际合作及国内产学研合作机制」的策略联盟 |
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微电子研发成果发表会奈米实验室发表多项成果 (2002.12.11)
昨日交通大学与国家奈米元件实验室共同举办「微电子科技研发成果发表会」，希望借此使研究成果经由适当的推广，能促进产学业界共同创造未来互利互惠的契机。
奈米实验室表示，举办该活动的主要目的，是希望透过对外公开发表研究结果，加强与业界的合作机会 |
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利用选择性电化学接触置换法制作铜导线 (2001.10.05)
目前晶片制造商正着力于铜制程之模组技术及其制程整合以提升量产制程之良率。本文将探讨无电化学电镀提供选择性铜导线沉积方法，以克服高深宽比沟渠填充及化学机械研磨过研磨时所遭遇的铜导线浅碟化问题 |
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应用材料推出直接研磨STI CMP解决方案 (2001.08.01)
应用材料宣布推出具备高生产价值的可直接研磨（Direct Polish）浅沟隔离层（STI：Shallow Trench Isolation）化学机械研磨制程，将运用于领先业界的Mirra Mesa设备。这套Mirra Mesa高精选研磨液（HSS：High Selectivity Slurry）方案采用「铈研磨液」（ceria-based slurry）及先进的混合与配送技术 |
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应用材料公司宣布推出先进的CMP铜制程技术 (2000.06.07)
化学机械研磨(CMP)设备厂商应用材料公司宣布推出两项创新的铜制程技术并与Mirra Mesa系统相互结合。藉以支持半导体客户进行双嵌刻铜导线芯片整合设计的各项需求，利用Mirra Mesa优异的制程控制能力来提供各种具有量产价值以及合乎成本效益的处理技术 |
