账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 14
迭层太阳能电池沉积采用热丝化学气相沉积-迭层太阳能电池沉积采用热丝化学气相沉积 (2011.07.15)
迭层太阳能电池沉积采用热丝化学气相沉积
晶圆尺度上是均匀双层石墨薄膜的化学气相沉积-晶圆尺度上是均匀双层石墨薄膜的化学气相沉积 (2011.05.05)
晶圆尺度上是均匀双层石墨薄膜的化学气相沉积
非晶硅太阳能电池得到了热丝化学气相沉积-非晶硅太阳能电池得到了热丝化学气相沉积 (2010.12.03)
非晶硅太阳能电池得到了热丝化学气相沉积
诺发SPEED MAX系统扩展应用到32奈米技术 (2009.10.22)
诺发系统宣布开发出一种制造工艺来延伸公司的SPEED MAX系统在隔离浅沟槽(STI)充填沉积应用到32奈米技术节点。这种新工艺技术利用SPEED MAX高密度电浆化学气相沉积(HDP-CVD)的平台发挥动态配置控制(DPC)的功能效果
CVD前趋物与磷光OLED材料评估培训班 (2006.12.11)
半导体组件晶圆代工与液晶面板制造是国内高科技产业的两大支柱,前景持续看好。为提升竞争力,积极投入新制程的材料开发,例如:CVD金属前趋物与OLED磷光材料,乃是不容忽视的发展趋势
CVD前趋物与磷光OLED材料评估培训班 (2006.10.25)
半导体组件晶圆代工与液晶面板制造是国内高科技产业的两大支柱,前景持续看好。为提升竞争力,积极投入新制程的材料开发,例如:CVD金属前趋物与OLED磷光材料,乃是不容忽视的发展趋势
原子层沉积技术于45奈米世代将成主流 (2006.10.13)
专注于高温热制程处理系统及原子层沉积系统的半导体设备厂商Aviza,已经完成整并另一厂商Trikon,在半导体前后段制程技术领域,可以提供更完整的产品线,同时随着DRAM与Flash等内存产品市场规模的提升,将进一步扩大产品的出货量,尤其是在日渐成为全球制造中心的亚太地区市场
共生、互利、永续 (2005.03.05)
从18世纪工业革命开始,人们生活的便利性因此而向前迈进了一大步,但是却也因为工业产品运作的需要,环境逐渐遭到破坏,在人们的生存环境当中,很少是独立而封闭的,以全球化的观点来说,所有人都是生命共同体,一起生活在地球上,以「蝴蝶效应」来说明这样的关系就再清楚不过了
我LED产能每年以二倍速度成长 (2004.10.20)
全球最大的LED设备商爱思强(Aixtron)表示,台湾LED产量已是全球最大,约占全球的四成。而国内厂商扩产动作仍十分积极,平均每年产能扩充成长二倍,可说是全球独有的现象,他们称此现象为「台湾定律(Taiwan's Law)」
TFT LCD设备商AKT在台成立亚太研发中心 (2004.07.21)
半导体设备大厂美商应用材料(Applied Materials)旗下子公司业凯(AKT),斥资6.7亿元在台湾成立的亚太研发中心日前正式揭幕,该公司未来可协助台湾面板厂开发新制程技术并降低生产成本,同时可以培养台湾本地的面板设备零组件产业
德州仪器宣布采用Novellus SPEED氟玻璃(FSG)薄膜 (2002.02.26)
全球半导体薄膜沉积和表面处理技术的生产研发厂商-诺发系统,日前宣布德州仪器(TI)将在其 300 mm (12吋)晶圆的铜制程双层嵌入应用中,采用Novellus的SPEED 氟玻璃(FSG) 薄膜
应用材料取得两项低介电技术专利授权 (2001.11.28)
应用材料公司宣布取得美国专利商标局第6,287,990号与第6,303,523两项专利授权,范围涵盖运用于介质化学气相沉积薄膜技术的先进低介电材料,将可增加下一世代芯片的速度及工作效能
应用材料推出Ultima X HDP-CVD设备 (2001.06.07)
应用材料公司Ultima高密度电浆化学气相沉积(HDP-CVD:High Density Plasma - Chemical Vapor Deposition)家族再添新成员。新推出的Ultima X设备将提供下一世代组件所须的隙缝填补能力,包括先进的浅沟隔离(STI:Shallow Trench Isolation)、金属层间介质沉积(IMD: Inter-Metal Dielectric)和前金属介质沉积(PMD: Pre-Metal Dielectric)等制程应用
应用材料推出业界第一套化学气相沉积TiSiN制程 (2001.03.28)
应用材料日前宣布推出业界第一套化学气相沉积TiSiN阻障层(barrier)制程,持续强化在铜制程技术的领导地位。运用应用材料新一代Endura Electra Cu整合式阻障层/种晶层设备平台,结合应用材料现有的自行离子化电浆(SIP:Self Ionized Plasma)物理气相沉积铜反应室,化学气相沉积TiSiN制程不仅支持200mm与300mm制程,并且针对下一代0


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
8 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
9 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw