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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求，关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画，分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽（SiC）元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布，与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心，该中心预计将於 2025 年上半年开始营运 |
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以线性运动模组精密控制 提升产线良率与稼动率 (2024.03.22)
精密组装产线追求更稳、更小、更快、更准的组装设备，微型线性运动模组搭配低压伺服驱动的高精高速运动控制，是产品质量提升的关键。 |
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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮，台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业，已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来，也不能忽略可由垂直应用领域向上发展... |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色，已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会，探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题 |
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东台精机2023年第三季营收止跌 布局生成式AI拓展智慧制造应用 (2023.11.13)
东台精机近日召开第四季董事会，通过2023年前三季度合并营收报告。2023年前三季度合并营收净额为新台币（以下同）5,708,256仟元，较去年同期减少428,285仟元（7%）；损益方面 |
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东台精机与东捷联展AI伺服板高精高效解决方案 (2023.10.27)
东台精机与东捷科技於10月25~27日叁展2023台湾电路板产业国际展览会（2023 TPCA），双东展览主题为「AI伺服板高精高效解决方案」，透过智动化、精确化、低碳化概念，以各式高阶机种强攻AI伺服板与载板商机 |
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IDC：因地缘政治影响 半导体产业链将产生新一波区域移转 (2023.10.03)
根据IDC（国际数据资讯）最新「地缘政治对亚洲半导体供应链的影响趋势与策略」 研究报告显示，在各国晶片法案以及半导体政策影响下，半导体制造商纷纷被要求建立「中国+1」或是「台湾+1」的生产规划，晶圆制造及封测产业在全球进行了不同於以往的的布局，促使半导体产业链产生了新的区域发展变化 |
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汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08)
经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下，经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线，转型为具高附加价值的半导体封装产线，并具有成本优势 |
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Intel Solutions Day前进越南 媒合生态系与创造商机 (2023.07.26)
台湾英特尔前进越南Intel Solutions Day，邀请营邦（AIC）、仁宝电脑（Compal）、神云科技与神通资科（MiTAC）、和硕联合科技（Pegatron）、云达科技（QCT）、优达科技（UfiSpace）等6家台湾生态系夥伴前往叁与 |
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SEMI：2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26)
SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7% |
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制造业导入ChatGPT应用最隹路径 工研院机械所指引7大方向 (2023.05.25)
本文叙述台湾制造业数位转型所面临的问题，并列举ChatGPT在工业中应用的7大方向，为企业服务和创新商业模式的未来发展提出解方。 |
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康宁：透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式 (2023.04.20)
康宁公司在2023智慧显示展览会，展出多款智慧显示产品和先进显示技术的应用。同时也展示最新的车用玻璃和精密玻璃技术。展出的产品包括：
·康宁显示集团 (Corning Display) 设计出采用熔融成型的先进玻璃产品，实现画面美观、实用、和逼真的显示装置 |
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英飞凌QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 (2023.04.14)
追求高效率的高功率应用持续往更高功率密度及成本最隹化发展，也为电动车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌今日宣布其高压MOSFET适用的QDPAK和DDPAK顶部冷却（TSC）封装已成功注册为JEDEC标准 |
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友达数位携库力索法、乐宇精密 打造半导体自动化方案 (2023.03.27)
友达光电旗下专注於提供智慧工业服务的友达数位（AUO Digitech），自主研发智慧物料输送系统（iAMHS），结合全球半导体封装测试设备龙头厂库力索法（K&S）的球焊机（Ball Bonder），以及乐宇精密（Leyu）的轨道物料输送系统（RGV），打造一站式解决方案，并已实际在多间半导体厂场域落地，产能提升至少10% |
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DNP开发出适用於半导体封装的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （简称DNP）公司已开发出一款适用於下一代半导体封装的玻璃芯基材（GCS）。这款新产品用玻璃基材替代了传统的树脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格阵列）。与采用目前可用技术的半导体封装相比，透过使用高密度的玻璃导通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以实现更高的封装效能 |
