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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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台资在全球PCB市占率持续领先 凸显「大者恒大」优势 (2023.09.26)
基於人工智慧（AI）风潮带动半导体及载板市场持续成长，根据研调机构「N.T.Information」今（26）日公布2022年全球印刷电路板（PCB）分析与顶尖制造厂商排行榜，估计2022年PCB产值已达到975亿美元，较2021年成长6.7% |
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TPCA估2023年全球载板市场调节 与AI及Chiplet先进封装供需将平衡 (2023.06.02)
在半导体热潮带动下，IC载板成为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。虽然依台湾电路板协会（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素冲击下，其成长速度开始放缓 |
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TPCA成立半导体构装委员会 促半导体、封测大厂共创共好 (2022.07.19)
因应半导体产业高速发展，制程上也走到物理极限，小晶片Chiplet、异质整合等後段先进封装的突破成为後摩尔时代下的发展动能，IC载板也将扮演关键零组件的角色。为了加深PCB与半导体的链结 |
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TPCA Show 2020扩大联展 PCB全年产值挟5G成长1.5% (2020.10.21)
受到COVID-19疫情影响，「第21届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2020）」与「第15届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT-EMAP）今（2020）年10月21~23日首度与「台北国际电子 |
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英特尔发表重整计划 两年樽节50亿美元 (2006.09.07)
英特尔在分析组织架构与效率后宣布组织重整计划。预估2007年将可节省20亿美元的成本与营业支出。而2008年节省的金额可望提升至30亿美元。节省的效益来自非人力相关的重整步骤以及大幅减少人力的政策 |
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层数减少 下半年覆晶基板景气黯淡 (2006.08.07)
由于上半年PC产业景气黯淡，覆晶基板供给过剩问题隐约浮现，价格战已然出现，此外英特尔受限于成本压力，已经确定将新款覆晶基板的层数，自今年上半的十二层板转为八层板，而南桥芯片也因成本问题延后采用覆晶基板时程，因此下半年覆晶基板产业颇令人担忧 |
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通讯与PC需求显著 第四季基板再现爆发力 (2006.06.21)
载板第三季需求尚未明朗，业者认为在覆晶基板方面，南电与全懋都认为需求会上扬，惟最精确的时间点会落在八月，至于CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可维持第二季的水平或小幅上扬，第四季整体基板会因通讯与PC需求显著加温再现爆发力 |
