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开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01) 文:本次要介绍的产品,是来自德州仪器(TI)一款业界首创的650V三相智慧功率模组(Intelligent Power Module;IPM)━「DRV7308」,适用於250W马达驱动器应用。 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26) 因应全球永续发展和碳中和的趋势,工研院近日携手嘉联益科技与资策会,举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」,共同宣示推动印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)产业的绿色转型 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26) 全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04) 为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成 |
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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21) 受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长,激励资讯电子产业生产动能增强,据经济部最新统计报告,因此带动今(2024)年Q1制造业产值4兆4,194亿元,较去年同季增加4.56%,结束2022年Q4以来连5季负成长,其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
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元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11) E Ink元太科技宣布,携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技,合作开发System on Panel(SoP)系统晶片,并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签 |
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TPCA展??2024台湾PCB产值 有??复苏达8,182亿新台币 (2024.03.26) 面对现今产业地缘政治、绿色永续、人工智慧(AI)等3大关键议题,台湾电路板协会(TPCA)日前於桃园市举办第十一届第三次会员大会暨标竿论坛上,也由TPCA理事长李长明主持,分享印刷电路板(PCB)产业对此的看法 |
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48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展 (2024.03.22) 许多国家致力於实现气候目标,促使城市交通实现零排放。除了乘用汽车的电气化之外,低速电动车也能做出重要贡献。 |
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具备超载保护USB 供电ISM无线通讯 (2024.02.28) 本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低杂讯放大器接收器:CN0555为例,说明实际运作的特点及效率。 |
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Microchip新型整合马达驱动器整合控制器、栅极驱动器和通信效能 (2024.02.27) Microchip推出基於 dsPIC 数位讯号控制器(DSC)的新型整合马达驱动器系列,能够在空间受限的应用中实现高效、即时的嵌入式马达控制系统。该系列元件在一个封装中整合dsPIC33 数位讯号控制器(DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器 |
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博世推出全球最小的可穿戴装置用MEMS加速计 (2024.01.09) 因应耳穿戴装置、智慧腕表和其他可?式消费性产品对微型感测器性能的需求日益提升,博世力士乐(Bosch Sensortec)发布全球最小的 MEMS 加速计 BMA530 和 BMA580,具有内置功能便於整合 |
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投资台湾方案即将届期 掌握AI和电动车商机有成 (2024.01.02) 历经3年疫情影响及全球净零减碳等趋势下,促使人工智慧(AI)和电动车成为下一波科技发展重点。而台湾则适於2019年起推出「投资台湾3大方案」,吸引台商回流打造韧性供应链,得以不畏美中贸易战和疫情断链的冲击,掌握目前AI和电动车等主流产业商机 |
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2024年电动车市场展??与供应链整备 (2023.12.21) 未来25年,汽车业转型与电动车绿色革命势必让产业链重新洗牌,虽然得电动车者未必得天下,但是如果可以拿到全球电动车产业的话语权,对政府、车商、供应链甚至终端消费者都是一大利多 |
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Microchip新款压接式端子电源模组实现安装过程自动化 (2023.12.07) 为了在电动汽车、永续发展或资料中心市场大批量制造产品时,有效实现安装过程自动化,通常会使用压接式端子(press-fit terminal),它们将提供将电源模组安装於印刷电路板的免焊接解决方案 |
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Transphorm新款TOLT封装形式的SuperGaN FET提供更灵活的热管理 (2023.11.29) Transphorm继近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS电晶体的导通电阻为72毫欧,为采用JEDEC标准(MO-332)TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化??元件 |
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NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出S32M2,进一步扩展S32汽车运算平台,这个最隹化的专用马达控制解决方案,可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带(seat belt pretensioner)、电动後车箱等汽车应用的效率 |
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TPCA与工研院携手打造PCB永续人才 再创ESG产业新猷! (2023.11.13) 为因应现今印刷电路板(PCB)产业的净零挑战,迫切培育产业永续发展所需人才,由工研院与台湾电路板协会(TPCA)所共同打造的首期「PCB产业净零永续专业推动人才认证班」也在今年10~11月间正式开班与结训,共有超过30位来自电路板制造,以及设备、材料、化学等供应链业者报名,共同就产业永续所面临的挑战进行交流讨论与学习 |
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瑞萨推出高精度且稳定的电感式马达转子位置感测技术 (2023.10.26) 瑞萨电子(Renesas Electronics)开发出电感式位置感测器(IPS)技术,用於机器人、工业和医疗应用的高精度马达位置感测器IC。利用非接触式线圈感测器,位置感测技术可以取代目前需要绝对位置感测、高速、高精度且可靠的马达控制系统中常用的昂贵磁性和光学编码器 |
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杜邦推出创新电路板材料解决方案 可实现低损耗和?号完整性 (2023.10.25) 随着人工智慧(AI)、机器学习(ML)和5G 网络的发展,市场对高速和高频设备的需求不断提升,以因应数据生成的快速发展。随着产业采用更密集封装和高度整合的封装载板和印刷电路板,印刷电路板产业正面临着电子设备小型化和功能持续的重大挑战和趋势 |
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Littelfuse新款800V N沟道耗尽型MOSFET采用改进型SOT-223-2L封装 (2023.10.17) Littelfuse公司推出一款800V、100mA、45欧姆小功率N沟道耗尽型MOSFET新品CPC3981Z。
与标准SOT-223封装相比,这款新产品的SOT-223-2L封装移除中间引脚,将漏极与闸极之间的引脚间距,从1.386毫米增加到超过4毫米间距增加简化宽输入电压电源的隔离管理,实现精巧的印刷电路板布局 |