账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 4
SEMI :2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高 (2018.05.15)
SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2018年第一季全球矽晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch; MSI),不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%,和2017年第一季相比也成长7.9%,除此之外更创下自有记录以来的季度最高水准
2017年全球矽晶圆出货较去年增长10% 连续4年达新高 (2018.02.07)
SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终矽晶圆产业分析报告显示,2017年全球矽晶圆出货总面积较2016年增加10%,全球矽晶圆总营收则较2016年水准上扬21%
SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高 (2017.11.08)
SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第三季全球矽晶圆出货面积,与2017年第二季相比呈现成长趋势。 2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI),与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7%
SEMI:2008年第一季半导体晶圆出货量稳定 (2008.05.08)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季的硅晶圆市场分析报告,2008年第一季全球硅晶圆的出货量状况稳定,达到21.63亿平方英吋,仅较2007年第四季的21.85亿平方英吋微幅减少1%


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
2 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
3 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
4 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
5 英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
6 捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
7 ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
8 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
9 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程
10 u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw