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半导体产业技术与消费市场趋势研讨会 (2007.06.12)
半导体的发展历史迄今数十载,台湾于1976年由工研院与美国RCA签订IC技术移转合约,开始进入半导体领域,至2004年成为破兆新台币的产业。2006年台湾半导体产业产值为13,933亿新台币,较2005年成长24.6%,优于全球整体的表现
WiMAX 技术趋势与市场分析研讨会暨高峰论坛 (2006.08.17)
WiMAX在各项无线网络发展技术中具有成为领导性地位的潜力, 加上近来电信业者极力推行行动宽带服务,可预期无线网络与行动应用未来将会与生活更加紧密结合,而此技术带来的相关商机似乎也将一触即发,未来台湾相关业者的发展前景与机会也将值得关注
IMGTEC Taiwan seminar(台北) (2006.02.27)
Imagination Technologies开发并授权最新的多媒体和通讯装置SoC智能财产。主要客户群包括Freescale,Renesas,Philips,Intel,Samsung和Sharp。这些IP已被广泛应用在各种携带式装置的处理器内,亦获得多家大型OEM厂商肯定,应用在市面上数百种大量出货的产品当中
2005年台加SoC论坛与商谈会4/29登场 (2005.04.29)
加拿大驻台北贸易办事处(CTOT)、芯片系统国家型科技计划办公室(NSoC)及台湾SoC推动联盟(TSoCC),29日共同于新竹国宾饭店举办2005年台加SoC论坛与商谈会。论坛分为两个主题,上午场为两地微系统(Microsystems)及MEMS产业的最新发展及创新应用
IC产业迈向合纵连横战国时代 (2004.12.04)
11月有两场对台湾IC设计业来说颇为重要的活动,一是由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association;FSA)首次由美国移师亚洲举办的全球IC设计供应商大展(FSA Suppliers Expo)暨半导体领袖论坛,一是每半年在台、日、韩三地轮流举行的亚洲SoC/IP会议本次由台湾主办(第四届)
EDA&T-Taiwan 7月28、29日新竹举行 (2004.05.20)
由Global Sources 与CMP Media 共同策划的第十二届电子设计自动化及测试研讨会暨展览会(EDA&T-Taiwan),将于7月28、29日在新竹烟波饭店盛大举行。活动包括世界顶尖EDA厂商参与的展览会、技术研讨会、及汇集业界精英的EDA&T论坛
台湾五年内有机会成为世界IC设计龙头 (2003.10.02)
日前在由台湾SoC推动联盟主办之「我国IC设计产业竞争力的机会探讨」座谈会中,与会的半导体业者普遍认为,台湾IC设计产业有机会在5年内成为第一大,而成功关键在于人才资源必须于与海外硅谷、大陆及印度等地进行交流,才能有更进一步的突破
今年数位相机 三百万画素成主流 (2003.04.01)
凌阳科技经理李长龙日前表示,今年全球数位相机出货量有机会突破3000万台,而在产品成本及售价逐渐下降情况下,三百万画素产品可望成为今年全球数位相机主流机种,比重可达32%左右


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3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
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