 |
硅统布局高阶芯片组，推出支持Rambus芯片- SiSR658 (2002.07.31)
2002年7月31日，台北－核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商----硅统科技（SiS），31日发表专为顶级桌上型个人计算机与工作站所研发的新型芯片组－SiSR658。SiSR658采用高阶内存模块Rambus架构，可使数据传输带宽较目前最为普及的内存模块(如DDR)扩大达1.5~2倍之多 |
|
硅统市场预期看好 (2002.07.30)
硅统资深协理吴国相29日以「比较瘦的燕子」形容第三季产业状况。整体计算机用系统芯片组市场规模，将由第二季的2800万套增为本季的3200万套，同期硅统芯片组出货量也由500万套增为600万套以上，市占率有机会自第二季的1708%提升到20%以上﹔其中英特尔Pentium4平台比重已达五成以上 |
|
硅统于WinHEC 2002展现新世代家庭e方案 (2002.04.16)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技(SiS)16日表示，将参加微软科技分别于美国西雅图与台北举行的Windows硬件技术研讨会 (WinHEC 2002)。本次与会，硅统科技将以「SiS家庭e方案」(SiS eHome Solution)为主题，针对不同的应用需求，于现场提供产业界及消费大众全方位的最佳解决方案 |
|
硅统发表新南桥芯片 (2002.03.11)
硅统科技(SiS）于11日宣布将高效能的USB 2.0主机端控制器整合至其南桥芯片SiS962上。SiS962是架构于硅统独创的MuTIOL技术上所设计，其系统传输效率大于现有的PCI USB2.0控制器约3倍以上，结合硅统的北桥芯片，能支持高达六个高速USB 2.0端口，为桌上型和笔记本电脑平台提供完整的解决方案 |
|
SiS645DX - Pentium 4 芯片组新尖兵 (2002.03.07)
硅统科技(SiS)7日发表其获Intel正式授权的 P4 芯片组新尖兵 – SiS645DX。延续SiS645的高效能、高兼容性与低耗电等优异性能，SiS645DX是全球首颗能够支持高速FSB 400MHz并可将前端总线接口超频至533MHz的芯片组 |
|
硅统推出控制器的芯片组 (2002.03.05)
硅统科技于5日发表整合1394控制器的芯片组－SiS745。为了推动将1394的架构实际应用于个人计算机上，硅统科技率先将1394控制器整合至目前的芯片组，此规格也会应用在硅统未来的产品中 |
|
硅统经营动作大 (2001.11.13)
硅统科技近日已锁定东芝(Toshiba)为P4系统芯片组试产对象，而网络通讯产品用的物理层(Phy)芯片则荣以台积电为主。另外，东芝部分通讯芯片也已在系统自有晶圆厂内，以0.18微米制程小量产出近半年 |
 |
硅统发表支持信息家电平台高整合芯片组－SiS550 Family (2001.10.06)
硅统科技(SiS)于4日和八家第三方共同展示其最新一代支持信息家电平台高整合芯片组：SiS550 Family。硅统科技整合产品事业处协理吴国相先生表示「系统单芯片(SoC)是一个既定的趋势，它已经在科技应用领域里逐渐地被采用，我们将很快地见到其呈倍数的成长速度，举凡PC、信息家电以及联网工具都将采用SoC |
|
P4 DDR芯片组 八月抢攻市场 (2001.08.07)
包括威盛、硅统及扬智等三家芯片组厂商，将于八月中旬针对Pentium4微处理器(以下简称P4)中，DDR平台的DDR芯片组(倍速数据传输内存)开始送货及取样。同时也从DDR芯片组的规格、价位与推出时间展开攻防 |
|
硅统推出SiS635T与SiS735芯片组 (2001.03.19)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技(SiS)，其新一代支持DDR DRAM 芯片组SiS635T与SiS735已成功推出可同时支持SDRAM 与DDR DRAM的184-pin SDR/DDR Share Mode规格，这项技术已获得主板客户的好评，在SDRAM 与DDR DRAM 世代交替时期，不仅为主板厂商节省材料成本与有效降低设计的复杂性，更符合消费者对未来内存升级零负担的需求 |
