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适用于磁感测器制造的高产出量选择性雷射退火系统 (2020.11.17)
穿隧式磁阻（TMR）感测器制造商Crocus Technology率先采用全新microVEGA xMR系统进行生产应用 |
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科锐新款元件奠定大功率LED性能新标竿 (2015.08.20)
科锐公司（CREE）推出新款XLamp XHP35系列LED元件，光输出较科锐之前的最高性能单晶封装LED元件提升50%，奠定3.5mm封装元件的性能新标竿。 XHP35 LED元件建基于科锐的SC5技术平台，导入科锐的突破性高电压功率晶片架构，使得厂商能够沿用现有的驱动来充分发挥超大功率LED元件的完整性能 |
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2011年LED产业 台湾如何克敌致胜？ (2011.01.06)
平板计算机是LED背光继电视与计算机屏幕之后的下一个产业焦点。预计2011年起，平板计算机市场起飞，将大量使用LED背光源，这将使得高阶LED晶粒供应吃紧的状况，提早在2011年2月就发生 |
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亮度散热占上风 LED多晶封装渐成气候 (2010.11.26)
LED堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键 |
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射频系统整合与测试之挑战 (2003.01.05)
射频（RF）系统随着手机、无线网络等通讯技术的普及化，已经在人们的日常生活中随时可见，而由于无线通信产品日益轻薄短小的需求已成趋势，RF芯片也朝向SoC的设计方向发展；本文将深入探讨RF系统芯片在设计整合、功能测试上所面临的挑战，以及相关技术的现况与未来发展 |
