![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
MOSFET封装进步 帮助提供超前芯片组线路图的行动功能 (2013.11.29) 面临为需求若渴的行动装置市场提供新功能压力的设计人员,正在充分利用全新次芯片级封装(sub-CSP)技术的优势,使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
掌握平板SoC四大关键! (2011.06.09) 平板装置已成为今年全球电子产业众所瞩目的焦点,媒体平板和PC型平板之间的瑜亮情节也不断发酵。行动系统单芯片架构正是平板装置的重要核心。综观当前平板SoC发展,有四大关键必须密切注意,这四大关键将深刻影响着平板装置的未来样貌 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Icera基频大补丸 助Nvidia补行动SoC版图 (2011.05.11) 绘图芯片大厂辉达(Nvidia)以3.67亿美元现金并购英国基频和射频芯片设计厂商Icera的消息,正引起市场高度关注。此举意味Nvidia将藉由补足基频和射频关键技术的空缺,结合自身已经正在进行中的4核心行动应用处理器规划,大幅度地提升下一代行动系统单芯片(SoC)的整合能力,展现积极抢攻智能型和媒体平板装置的高度企图心 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
安捷伦与Altair合作促使LTE和测试设备更上一层楼 (2011.02.14) 安捷伦科技(Agilent)与Altair半导体于日前共同宣布,双方将使用Altair的4G LTE芯片组及安捷伦的PXT无线通信测试仪和N6070A系列信令符合性测试软件,来执行相互操作性测试与验证测试 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
无线芯片当靠山 手机半导体市场向前冲! (2010.11.26) 手机无线链接芯片市场规模可望续创新高!根据市调机构ABI Research最新统计数字显示,今年手机半导体市场的出货营收将成长5.5%,未来3年成长趋势也将延续下去,到2013年,总营收成长率可达12% |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
联发科能否守住中国的一片天? (2010.08.11) 要进入3G通讯领域,都避免不了对上高通。高通现在不仅产品线成熟,最重要的是掌握了多数的技术专利。高通在2G手机晶片组的销售不如联发科,但在3G领域将成为可怕的对手 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
安捷伦行动WiMAX综合测试仪加入新测试能力 (2009.05.12) 安捷伦科技(Agilent)宣布,旗下的Agilent E6651A行动WiMAX综合测试仪系列,加入了新的功能测试能力。Agilent E6651A综合测试仪如今支持行动手机(MS)和基地台(BS)启动的越区切换、休眠和闲置模式、以及安全功能,很适合行动WiMAX开发厂商用来执行研发、系统整合与验证,或RF和协议符合性测试及功能应用测试 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
AMIMON发表全新第二代无线1080p芯片组 (2009.05.10) 无线高画质半导体解决方案厂商AMIMON宣布,第二代基频芯片组已上市。第二代发射器和接收器芯片(AMN 2120/2220)专为WHDI(Wireless Home Digital Interface,无线家庭数字接口)标准所设计,此款芯片组也是首款在整个家庭环境中,能支持无线传输完整非压缩1080p/60Hz高画质影像内容的芯片组 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Percello获授权采用CEVA DSP核心 (2008.09.04) CEVA宣布Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III DSP核心,用于先进的毫微微蜂窝基站(Femtocell)基频芯片组的开发。
Femtocell接入点是一种新兴技术,可为住宅和小型商务环境提供低成本及全集成的手机服务 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
展讯通信采用惠瑞捷Port Scale射频测试解决方案 (2008.07.22) 半导体测试厂商惠瑞捷(Verigy) 宣布,中国无线基频芯片组供货商展讯通信 (Spreadtrum Communications) 选用惠瑞捷Port Scale射频测试解决方案,做为中国苏州组件厂的量产测试系统 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
WCDMA HBT功率放大器模块 (2007.10.08) 本文介绍一款在3mmx5mm2的紧凑型封装中、整合有GaAs HBT MMIC PA和Si BiCMOS DC电源管理IC的WCDMA功率放大器模块。这种多合一的方案适用于手机应用。它采用一种死循环控制DC-DC降压转换器,让电源管理IC能够自适应优化PA集极电压,可当作输出功率函数,从而降低后移工作的耗电量 |
![](/icon/objclass/voice_icon.gif) |
事情正在起變化...... (2007.08.13) 事情正在起變化...... |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
联发科企图收购VIA Telecom以强化手机芯片专利网 (2006.08.18) 威盛计划释出旗下CDMA手机芯片公司VIA Telecom股权,国内外大厂竞逐出价,业界传出,联发科意愿强烈,与威盛的谈判进入最后阶段,已展开实地财务审核。联发科企图藉此收购案,强化CDMA手机芯片专利保护网,增加进军大陆与全球第三代行动通讯市场实力 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
3G手机平台发展契机 (2006.07.06) 为了因应多媒体(Multi-Media)传输的时代需求,第三代行动通讯网路服务(3rd Generation;3G)就是不断追寻更高频宽无线传输的过程。因此3G手机的主要特点在以数据处理为导向,语音电信传输为视讯电话(Video Phone)所逐渐取代,故3G手机平台便强调提供多功能(Multi-Feature)与多模(Multi-Mode)设计的特色、以及对功能整合及兼容性的要求 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
CDMA编码技术探微 (2006.03.01) 3G行动通讯的发展近来已成为市场瞩目焦点,WCDMA标准更是此一系统的核心,本刊将分期详细介绍WCDMA实体层设计技术,本文重点为应用在W-CDMA FDD/TDD系统的编码技术,主要的重心还是在W-CDMA FDD上面 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Broadcom 3G手机芯片组强调2G价格 (2006.02.15) 有线与无线宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom(美商博通)宣布推出多媒体行动解决方案CellAirity,协助制造商以2G的价格推出3G手机。BCM2133与BCM2141芯片组是Broadcom CellAirity行动平台的一部份,提供WEDGE(WCDMA + EDGE)链接功能,制造出的3G手机不但功耗低、尺寸小,且所有物料成本控制在100美元以下 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Agere GSM芯片组出货量突破1亿大关 (2006.01.24) Agere Systems宣布,其Global System for Mobile(GSM)芯片组产品出货量超过1亿大关,这些芯片组的无线电话已应用于超过70个网络系统中。Agere为基频芯片组解决方案的供货商,经营版图涵盖高、中、低阶移动电话市场 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
行动平台低耗电与系统规划策略 (2005.11.02) 在前两期的系列文章中,已针对行动多媒体的应用需求、平台发展策略,以及软/硬件参考架构、分布式处理架构分别进行了探讨介绍,并且指出智能加速器在多媒体处理中的优势所在 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
跨出PC周边应用领域的USB技术 (2005.02.01) 由于应用简单、可靠及庞大的安装数量,USB现已在PC及周边连接市场中取得主导的地位。随着消费性电子产品的功能不断增加,对标准化互连标准的需求也会相对地增加。 USB已经成为PDA、行动电话、数位音乐播放器及其他通用消费性电子产品首选的连接技术 |
![](/icon/objclass/event_icon.gif) |
Early Verification of Emerging UWB and WMAN Radio Systems 网络研讨会 (2004.09.01) 研讨会日期 2004年9月8日
时间 上午09:30 至11:00 (台北时间)
地点 在您可链接网络的计算机前
讲师介绍
Joe Troychak
Agilent EEsof Senior Technical Consultant
Jian-Tao Xiao
Joe is a senior technical consultant with Agilent EEsof |