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Cypress推出由宏力半导体生产的首批PSoC组件 (2006.07.26)
Cypress Semiconductor宣布以超前数月的进度，推出由宏力半导体(Grace Semiconductor Manufacturing)所代工的第一批PSoC混合讯号数组组件；此外，Cypress于今年第三季，将开始转移其拥有专利的0.13微米C8TM制程技术至宏力半导体 |
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产能供不应求 0.18微米晶圆代工取消折让 (2006.03.31)
晶圆代工厂第二季起0.18微米逻辑组件晶圆代工产能供不应求，已经让去年下半年至今年第一季的杀价抢单市况出现变化。根据国内IC设计业者指出，台积电、联电、中芯、特许等晶圆代工厂，第二季的代工价格折让已经全面性取消，这个现象已经等于是让晶圆代工厂「变相涨价」 |
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Cypress与宏力半导体签订晶圆代工协议 (2005.12.27)
Cypress Semiconductor公司与宏力半导体制造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)今日宣布双方达成晶圆代工合作协议。根据协议条款，Cypress将转移可编程系统单芯片(System-on-Chip；PSoC) 混合讯号数组、CMOS影像传感器、WirelessUSB以及PC频率之相关制程技术予宏力半导体；而Cypress则能藉此优先获得宏力半导体之量产产能 |
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Cypress PSoC系列组件出货量突破五千万颗 (2005.12.23)
Cypress Semiconductor公司宣布其PSoC(Programmable System-on-Chip)混合讯号数组组件已创下五千万颗出货量的里程碑，充分显示出Cypress高效能、低成本的混合讯号平台产品已被业界广泛采用 |
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Cypress与宏力半导体签订晶圆代工协议 (2005.12.20)
Cypress Semiconductor公司与宏力半导体制造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)宣布双方达成晶圆代工合作协议。根据协议条款，Cypress将转移可编程系统单芯片(System-on-Chip, PSoC) 混合讯号数组、CMOS影像传感器、WirelessUSB?以及PC频率之相关制程技术予宏力半导体；而Cypress则能藉此优先获得宏力半导体之量产产能 |
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宏力半导体计划2005年进行海外公开上市 (2004.11.01)
外电消息，中国大陆晶圆厂宏力半导体财务长王鼎表示，该公司计划在2005年进行海外公开上市（IPO），希望能筹资7亿～10亿美元；上市地点可能为纽约或香港，但该公司尚不愿透露明确的上市时间点与进一步相关讯息 |
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半导体市场2005下半年可能面临成长紧缩 (2004.05.10)
在2003年因景气不佳而取消的全球半导体设备暨材料（SEMI）展览，2004年顺利于新加坡举行，SEMI总裁Stanley Myers表示，2004年全球半导体市场可望有2位数的成长，其中预估半导体设备市场成长率可达39％，材料市场成长率则可达11％ |
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上海威宇营运近期状况转佳 (2004.03.27)
经济日报报导，国内封测业者日月光、硅品不约而同锁定具备高阶产能之上海威宇，做为前进中国大陆市场之合作对象。原本有意与同业谈合并的威宇近期营运状况转佳，应可持续独立经营 |
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曝光机交货期延长 晶圆产能吃紧现象难舒缓 (2004.03.24)
经济日报报导，晶圆厂竞相扩充产能使设备厂ASML曝光机台交货期延长，先进0.13微米制程使用的193奈米曝光机新订单交货期，更延长达一年，市场预期该现象将使晶圆代工与DRAM厂装机进度受影响，并导致IC产能吃紧状况在短期内难以纾解 |
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威宇获SST订单 暂不考虑寻求合并 (2004.03.17)
据工商时报消息，首家将生产重心移往大陆之国际级闪存业者超捷半导体（SST），在与宏力半导体进行代工合作之后，将后段封装测试委由威宇及苏州封测厂代工，而威宇在获得SST大订单之后，计划全力经营大陆市场，而暂时不考虑与日月光谈合并 |
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宏力半导体计划今年推出IPO (2004.03.16)
中央社报导，为因应半导体产业竞争激烈状况，去年12月开始投产的宏力半导体，计划在今年推出初次公开上市（IPO），主因是半导体产业预期2005年可能出现衰退，影响投资人对IPO的胃口 |
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消费性电子与通讯将成大陆IC设计成长主力 (2004.03.02)
大陆半导体产业协会日前召开2004年半导体市场年会并公布最新统计数据指出，2003年大陆半导体产业产量与销售额皆有30％以上的高成长率。相关业者对2004年的市场发展则普遍认为，消费性电子及通讯市场将成为驱动大陆半导体需求成长的主要力量来源 |
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2004总统大选后将有新一波晶圆厂西进潮 (2003.12.17)
据经济日报报导，茂德、力晶近期考察大陆华中一带工业园区，计划于2004年总统大选后提出8吋晶圆厂西进申请案。此外上海宏力半导体由中方接手后，宏仁集团旧部属转向宁波设8吋晶圆厂，联电前任厂长将担任总经理 |
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日本冲电气将下单上海宏力 (2003.12.10)
工商时报报导，日本冲电气（Oki Electric）发言人Kunihide Otomo表示，该公司将首次下单给上海宏力半导体公司，提供冲电气在大陆销售的通讯产品所需芯片。据宏力创始人王文洋指出，宏力初期每个月会提供冲电气1500晶圆 |
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iSuppli预测中国晶圆厂数将在2007年达77座 (2003.10.15)
根据市调机构iSuppli半导体分析师Len Jelinek的调查报告指出，积极拓展半导体产业的中国大陆自现在起至2007年，总晶圆厂数将从61座增至77座；其中8吋晶圆厂数量将成长两倍，由7座增至21座，12吋厂则有4座 |
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日半导体业者与中国晶圆代工厂结盟策略日益明显 (2003.10.07)
据日经产业新闻报导，中国大陆庞大半导体内需市场吸引不少国际半导体厂商眼光，然而碍于各国国防相关法律限制，赴大陆设厂的困难度颇高；为抢占市场先机，日本半导体大厂采取与大陆晶圆代工业者结盟合作的策略日趋明显 |
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宏力8吋晶圆新厂落成典礼低调举行 (2003.09.23)
据工商时报报导，由宏仁集团总裁王文洋与大陆前国家主席江泽民长子江绵恒共同创立的上海8吋晶圆代工厂宏力半导体，日前举行新厂落成暨投片典礼，由于宏力赴大陆投资并未获台湾政府核准，且该厂开幕典礼有不少大陆政界高层人士参加，为避免过多干扰，该开幕式婉拒台湾与国际媒体采访 |
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台积电上海8吋厂上梁 预估明年Q2可西移设备 (2003.09.22)
据工商时报报导，晶圆代工大厂积电位于上海松江之8吋晶圆厂已于22日举行上梁典礼，该仪式由台积电副总执行长曾繁城主持； 此外，宏力半导体位于上海张江科技园区内的8吋晶圆代工厂，则将在23日开幕 |
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宏力将宣布8吋厂0.25微米制程可开始量产 (2003.09.20)
大陆晶圆业者宏力半导体继同业中芯、和舰导入量产后，亦将在9月23日举行开工仪式并宣布8吋厂0.25微米制程已具备量产能力；据Digitimes报导，宏力开工仪式除宏仁集团董事长王文洋将出席外，内存大厂英飞凌（Infineon）高层也将亲临盛会 |
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大陆晶圆业者宏力计划筹资30亿美元扩产 (2003.09.16)
据中央社报导，由前中国国家主席江泽民之子江绵恒创办的上海晶圆业者宏力半导体计划在2005年上半年前公开售股IPO，藉此筹资高达30亿美元资金扩大生产。
宏力财务长Daniel Wang 表示，4 月开始代工生产芯片的宏力将利用这笔资金采购设备及兴建第二座新厂，宏力今年也计划透过私下募集筹资4亿美元资金 |
