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NTN非地面网路:测试解密 (2024.05.03)
学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域,即6G。其中之一是利用太赫兹通信,以增加频宽并提高资料输送量,进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯,并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中
联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中,必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输,致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今(2)日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案
工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资
Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今(2)日宣布与台积电合作,开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎(COUPE)的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系统和共同封装光学平台,可减少耦合损耗,同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯
科思创发布2024业绩表现预测 持续扩大再生能源使用 (2024.05.02)
2024年在 EMLA(欧洲、中东、非洲和除墨西哥以外的拉美)以及亚太地区成功提高销量,其中前者主要受益於更高的产能可用率。由於原材料价格下降导致客户获得较低的平均售价,第一季度集团销售额较去年同期小幅下降6.2%至35亿欧元(去年同期:37亿欧元)
Igus汉诺威工业展出247种新品 将motion plastics技术融入AI数位化 (2024.05.01)
尽管全球经济形势动荡,依igus最新公布2023年的活跃客户数量仍然增加了6.7%,年营业额达到 11.36 亿欧元,比起前一年相比仅略降1.65%。并在今年举行的汉诺威工业展(HANNOVER MESSE)期间,推出了涵括从电池生产解决方案到自主移动型机器人等应用领域,导入免润滑动态工程塑胶的247种产品,兼顾产业数位化与环境永续发展
勤业众信举行玉山科技论坛 AI智慧革命创造韧性未来 (2024.05.01)
放眼2024年数位转型潮流全面推进,生成式AI的创新应用更让全球看见科技发展的无限潜能,企业则在政府的大力支持转型升级需求下,积极抢搭AI浪潮。勤业众信联合会计师事务所今(30)日携手台湾玉山科技协会举办「AI 智慧革命创造韧性未来-科技产业的永续之道」科技论坛
Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全,新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看,满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列
安提EdgeEye云端管理平台推升边缘AI装置管理效能 (2024.04.30)
全球边缘人工智慧技术蓬勃发展,随之带动边缘端运算装置的急速增长,面对数量庞大、遍布各地的边缘装置,如何有效管理成为业界亟需解决的课题。安提国际(Aetina)推出边缘装置云端管理平台EdgeEye,旨在简化边缘运算装置管理,助力企业提升运营效率、韧性和成本效益
树莓派推出AI摄影机、新款显示器 (2024.04.30)
树莓派官方本来就一直有在开发与推行自有的摄影机,目前已经到第三代,有的有红外线滤光片,有的则无(NoIR),还有高画质版摄影机等,这次新展示的直接名为Raspberry Pi AI Camera
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
随着未来十年新车型的推出,5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》,目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能,预计到本十年末,这一比例将接近100%
SIG:2028年蓝牙装置年度总出货量将达到75亿台 (2024.04.29)
疫情後蓝牙装置的长期预测,恢复了强劲的成长趋势,分析师预计在2028年,蓝牙装置的年出货量将达到75亿台,五年年均复合增长率达8%。过去五年,大多数蓝牙设备都采用双模式,同时支援经典及低功耗蓝牙,音讯设备也朝向双模式发展
群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布,与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议,将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术,透过台湾与日本 BBCube商业联盟,推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.29)
罗姆与意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal现有之6寸碳化矽(SiC)基底晶圆多年长期供货协定基础上,继续扩大合作。根据新签订的长期供货协议,SiCrystal将对意法半导体扩大德国纽伦堡产的碳化矽基底晶圆供应,预计总金额不低於2.3亿美元
智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。
工研院联手中佑精材打造自主产业链 建立航太级3D列印粉末量产技术 (2024.04.29)
疫後全球旅游复苏,根据国际运航运输协会(International Air Transport Association;IATA)统计,全球航太产业MRO(Maintenance, repair and operations;MRO)市场规模逐年上升,估计至2026年可达1,000亿美元,台湾航太MRO规模20亿美元
充电站布局多元商业模式 (2024.04.29)
基於当前电动车普及化已成消费主流趋势,常造成各充电站一位难求,甚至是被燃油车占用,既影响发挥充电车位最大效益,甚至可能冲击电动车能否驶入大众市场。因此纷纷透过政策与企业整并,衍生出多元充电场域和商业模式
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性 (2024.04.29)
为了促进混合动力电动车(HEV)与电动车(EV)的电池管理系统配电效能,支援更高电压、电流、效率和可靠性的需求,相对地提高了系统设计挑战。本文探讨接触器中新兴的技术,同时断开保险丝驱动器的连接,藉此使得电池管理系统(BMS)更加智慧,安全且更有效率
CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29)
因应现今全球制造业快速变动,与追求数位永续的国际产业环境,终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求,采行批量弹性生产制造。
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用 (2024.04.29)
CNC数控系统可称为今日工业制造的核心技术之一。除了欧日系品牌厂商在AI的导入取得了一系列新的突破,数位分身也应用於CNC机床研发和生产,为制造业注入新活力。


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