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宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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贸泽电子携手ADI推出电子书 以弹性制造为主题介绍 (2024.05.07) 推动创新、先进的新产品导入代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)与Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出最新的电子书,重点介绍生产设施如何透过弹性制造方法达到前所未有的处理速率、产品品质及成本效益 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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AMD为前视摄影机系统提供支援 透过AI目标侦测增强汽车安全性 (2023.09.06) AMD宣布,日立安斯泰莫(Hitachi Astemo)已选用AMD自行调适运算技术为其全新立体前视摄影机提供支援,用於自行调适巡航控制和自动紧急制动,以提升视觉功能并助力增强新一代汽车的安全性 |
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耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15) 耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 (ISP),并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片,从设计之初就以实现 AI 功能为目的,并更新了多项节能及安全的技术创新 |
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高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20) 高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台,为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能,支援顺畅、持久的游戏体验,动态低光源摄影和 4K HDR 录影,AI增强体验,以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力 |
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高通Snapdragon 8 Gen 2加速三星Galaxy S23系列效能 (2023.02.02) 高通技术公司宣布以专为Galaxy设计的顶级Snapdragon 8 Gen 2行动平台(Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy)驱动三星电子公司於全球推出的最新旗舰级Galaxy S23系列。
全新客制化Snapdragon 8 Gen 2具备加速的效能,是迄今为止处理速度最快的Snapdragon行动平台,并为连网运算定义全新标准 |
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联发科技智慧物联网平台Genio 700问世 (2023.01.03) 联发科技发布智慧物联网平台Genio 700,整合高性能八核CPU,适用於智慧家庭、智慧零售和工业物联网产品。该产品预计2023年第二季度开始商用。
Genio 700采用高能效6奈米制程,八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心,整合的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能 |
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奇景光电於CES展示下一代 AI 和光学技术应用 (2022.12.27) 奇景光电今(27)日宣布,将在2023年1 月 5~8 日美国最大国际消费电子展(CES 2023)中展示独特的AI 和光学产品线,包括 WiseEye智慧影像感测器、3D 感测和晶圆级光学镜头(wafer level optics;WLO)技术的系列应用 |
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瑞萨推出适用於车用摄影机的ASIL B电源管理IC (2022.11.04) 瑞萨电子推出用於新一代车用摄影机的创新车用电源管理IC(PMIC)。RAA271082是一款符合ISO-26262标准的多功能多轨电源IC,具有一个初级高压同步降压稳压器、两个次级低压同步降压稳压器和一个低压LDO稳压器 |
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零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片 (2022.10.24) 云端、软体、韧体与晶片技术日益精进,每项终端设备都可能配备数个晶片,在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀,也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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高通推出Snapdragon 6 Gen 1和4 Gen 1 提供先进技术解决方案 (2022.09.07) 高通宣布推出Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1行动平台,为中阶和海量的细分市场提供先进的技术解决方案。Snapdragon 6 Gen 1提供出色的拍摄、强大的游戏体验和直觉的AI辅助,并且透过全方位广泛的连网能力以及持续、高效的功耗和效能延伸了使用者的覆盖范围 |
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西门子Symphony Pro平台 大幅扩展混合讯号IC验证功能 (2022.07.19) 面对如今汽车、成像、物联网、5G、运算与储存应用,正在推动新一代SoC对於类比与混合讯号内容的强劲需求,混合讯号电路正日益普及。西门子数位化工业软体也在近日推出Symphony Pro先进混合讯号模拟平台 |
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AMD推动新成长策略 瞄准高效能与自行调适运算解决方案市场 (2022.06.14) AMD在财务分析师大会上,概述推动新一阶段成长的策略,着手扩展高效能与自行调适运算产品阵容,涵盖资料中心、嵌入式、客户端以及游戏市场。
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示,从云端与PC到通讯与智慧终端,AMD的高效能和自行调适运算解决方案扮演着越来越重要的角色,塑造几??所有服务和产品的功能,定义着未来运算的面貌 |
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Arm推出全新影像讯号处理器 提升物联网及嵌入式市场视觉系统 (2022.06.10) Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像讯号处理器(ISP),这是 Arm 迄今为止晶片占用面积最小、且最具配置弹性的 ISP,并已获得包括第一家公开授权厂商瑞萨电子等合作夥伴的欢迎 |
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瑞萨推出R-Car V4H为软体定义汽车铺路 (2022.03.08) 瑞萨电子今日推出R-Car V4H系统晶片(SoC),用於先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)系统中的中央处理。R-Car V4H实现高达34 TOPS(每秒一兆次运算)的深度学习性能,能够透过车用摄影机、雷达和光达对周围物体进行高速影像识别和处理 |
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Arm推出车用影像讯号处理器 推进驾驶辅助与自动化导入 (2022.02.21) Arm 宣布在其专为满足车用效能与安全需求开发的 IP 产品组合中,Arm Mali-C78AE ISP。新增的 Mali-C78AE 搭配 Cortex-A78AE 与 Mali-G78AE,可提供先进驾驶辅助系统(ADAS)完整的视觉资讯处理管线,以优化效能、降低功耗,并提供一致的方法达成功能性安全的要求,以驱动 ADAS 功能下一阶段大量在市场的导入 |
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高通Snapdragon 8行动平台携手合作三星Galaxy系列 (2022.02.10) 高通技术公司宣布其旗舰Snapdragon 8 Gen 1行动平台,将搭载於三星电子最新、最先进的智慧型手机Galaxy S22系列与平板装置Galaxy Tab S8系列,前者将於部分地区推出,後者於全球推出 |