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2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
2018 ISSCC年会台湾有16篇论文入选;AI晶片发表受关注 (2017.11.16)
有IC设计奥林匹克大会之称的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC),即将於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。本次研讨会台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
力旺电子新技术可协助IC设计业降低30%成本 (2010.11.18)
力旺电子近日宣布,该公司近期开发的嵌入式非挥发性内存创新技术,可协助IC设计公司降低设计与制造成本近30%,为台湾IC设计产业提供创新成本解决方案,更有利于各电子厂商抢攻正在快速成长的中国大陆消费电子产品市场
SoC高峰论坛:新一代SoC设计会议 (2010.07.27)
下一代系统单芯片(SoC)设计方法学系列论坛 - SoC高峰论坛(SoC Summit)将于2010年7月27日在台北六福皇宫举办。率先登场的是Virage Logic总裁兼执行长Alex Shubat博士,其他产业先进包括目前已退休的ARM创办CEO与前董事长Sir Robin Saxby、台积电设计基础架构营销资深处长庄少特博士、和力旺电子董事长徐清祥博士等
楼顶招楼脚迭IC (2008.07.23)
以往2D平面的SoC和SiP芯片整合模式,即将产生变革。立体堆栈3D IC技术可让不同性质或基板的芯片,依照各自适当制程堆栈起来,以楼上楼下相互照应架构发挥芯片功能。默默耕耘3D IC的工研院,今(7/23)宣布成立先进堆栈系统与应用研发联盟(Ad-STAC),誓言带领台湾开创芯片制程新纪元
富士通采用力旺嵌入式非挥发性内存 (2008.05.28)
力旺电子宣布其与日商富士通微电子有限公司合作,富士通微电子采用力旺电子开发之Neobit嵌入式非挥发性内存硅智财,开发0.18微米高压及逻辑制程平台。富士通微电子藉此平台可提供更完整的专业晶圆代工制造服务
力旺与美格纳合作量产可修改嵌入式内存 (2008.02.19)
力旺电子与半导体制造厂商美格纳(MagnaChip)共同宣布,力旺获专利的非挥发性电性可修改(Neobit)嵌入式内存,已可于MagnaChip 0.18微米CMOS逻辑制程上提供量产。该技术不只应用在CMOS逻辑制程,还可以应用在高压制程上
台湾硅智财产业新增两名生力军 (2006.08.08)
台湾半导体硅智财版图扩张中,台积电启动旗下转投资创意电子上市。创意最快9月底上市,而拥有嵌入式非挥发式内存IP业者力旺,也规划2007年增资上市,2家生力军加入公开发行行列,打破过去台面上仅智原1家的局面,同时代表台湾硅智财产业迈向成熟,加速国内半导体产业升级
力旺嵌入式内存技术荣获「国家发明奖金牌」 (2005.10.04)
力旺电子宣布,其开发完成之Neobit嵌入式非挥发性内存技术专利,获颁「94年国家发明创作奖」之发明奖金牌。 力旺电子致力于Neobit创新组件技术之开发,由徐清祥、沈士杰、何明洲共同发明之「一种半导体记忆装置」为Neobit技术之重要专利
力旺电子推出可程序RFID 解决方案 (2004.08.04)
为因应RFID无线射频识别系统发展趋势与强大的应用需求,力旺电子宣布推出可程序RFID 解决方案,此解决方案使用了力旺电子开发之Neobit逻辑制程可程序嵌入式内存技术。 力旺电子开发之可程序RFID 解决方案取代EEPROM担任RFID Tag记忆单元的功能
Dialog、特许及力旺合作 推出手机彩色LCD驱动器 (2004.06.24)
无线产品开发混合信号方案厂商Dialog Semiconductor宣布推出针对移动电话市场的彩色液晶显示(LCD)驱动器新产品线。该产品制造使用了全球三大半导体代工厂商之一的新加坡特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)的制程方案,并且采用嵌入式非挥发性内存技术开发厂商力旺电子的设计方案
力旺电子发表SD/MMC快闪记忆卡控制芯片 (2004.05.09)
力晶集团旗下的力旺电子日前发表一款逻辑制程可程序SD/MMC快闪记忆卡控制芯片,准备抢攻全球两亿片市场大饼。力旺表示,该产品已通过数字相机、PDA、卡片阅读机等数家国际品牌250项以上的兼容性测试,预计将于六月进入量产阶段
台积电获力旺Neobit技术授权 (2003.11.17)
力旺电子(EMTC)日前与台积电签订技术许可协议,力旺将授权其开发之Neobit OTP嵌入式非挥发性内存技术予台积电。力旺之Neobit OTP嵌入式非挥发性内存技术已于台积电完成验证,0.35um、0.25um之制程开发已趋完成,0.18um,0.13um以及更先进制程技术之开发正积极进行中
力旺推出Neobit IP (2003.04.22)
力旺电子(EMTC)日前推出Neobit矽智财。 Neobit可取代目前ROM code、EPROM/Flash在微控器上的应用,由于Neobit可在晶片制作完成,测试或构装完之后再进行可程式之动作,而ROM则必须在晶片制作完成之前即要把程式码写入


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