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15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化，加快导入百工百业创新价值；同时撷取庞大终端数据Domain knowledge，累积成为充实大语言模型的数据资料库。中华邮政公司近日举行「AI邮局 智创新局━2024邮政大数据竞赛」，便由多位专家评选出15支队伍进入决赛，叁加11月16~17日为期36小时的限时黑客松竞赛，将於11月29日举行颁奖典礼 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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台科大与新北青年局签订MOU 产官学结合资源协助青年创业 (2024.07.16)
国立台湾科技大学於今（16）日与新北市政府青年局於青职基地举行「创业资源共享合作备忘录（MOU）」签署仪式，由台科大产学营运处产学长杨成发与新北市青年局长邱兆梅代表签署合作 |
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国科会TTA领科技新创征战Viva Tech 首度与大会合办晶创竞赛 (2024.05.24)
受惠於今年7月即将举行巴黎奥运盛会，5月登场的Viva Tech被视为抢占奥运商机的前哨站。国科会台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA）也执行第六度组团，号召40家潜力科技新创团队赴法国巴黎，叁与5月22~25日欧洲最大新创与科技盛会「Viva Tech 2024」 |
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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08)
经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下，经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线，转型为具高附加价值的半导体封装产线，并具有成本优势 |
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科技融合体适能五力！新现代科技运动会即将全台启动展实力 (2023.08.07)
「2023新现代五项科技运动会」迈入第四届，即将呜枪起跑！数位发展部数位产业署於今（7）日举行启动典礼，宣布「2023新现代五项科技运动会」於8月22日起至10月10日止在全台湾19处指定据点盛大展开，并祭出决赛总奖金新台币40万元，鼓励全民投入叁与竞赛，共同体验运动科技之乐趣 |
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友通助攻AI影像辨识软体 叁赛夺2022 Intel DevCup季军 (2022.12.29)
友通资讯，近年致力於开发及整合边缘运算产品，以因应AI人工智慧、工业物联网及5G的趋势。并且连续两年受邀叁与「2022 Intel DevCup」的竞赛活动，透过赞助Edge AI开发套件，小型化工业无风扇系统EC70A-TGU支持叁赛团队，协助叁赛团队获得实作组季军殊荣 |
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是福还是祸？服务型机器人需产业标准规范 (2022.06.30)
为减少不同厂商对於产品品质的认知落差，发展服务型机器人的共通标准，有其必要性。本文以半导体场域应用与主要区域市场为例，说明发展服务型机器人必需的产业标准规范 |
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倍福自动化掌握高速开放优势 跨足光电面板制造业 (2021.04.26)
因应智慧制造时代来临，要求更为自动化搬运设备必须更精确、即时、弹性，德系自动化大厂倍福自动化（Beckoff）也在今年与同属德商高科技设备制造商亚智科技（Manz）合作，应用倍福电控系统及自动化软体架构开发模组化程式，成就新一代自动化生产设备解决方案 |
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亚智携手倍福开发新一代自动化设备 达到机电一体化的高稳定性及整合能力 (2021.04.13)
自动化生产设备制造商亚智科技（Manz），已累积了机电一体化系统整合的三十年经验，不仅具备软硬体设计及开发能力，更具备产线系统整合的能力，各制程设备得以流畅串连，达到最大的稳定度及低破片率，这也是自动化应用成功的关键 |
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以AI影像辨识结合热像技术 深智科技为防疫打造新利器 (2020.12.11)
在大多数的公众场所，为了防疫监测成效，出入囗通常都会看到放置仅能测量额温、放置简易红外线热像仪，然而单靠红外线侦测仪器除了容易产生误差值之外，在重叠人像辨识方面也会受到限制 |
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扩建後疫时代物联网场景 瀚??新增多款AI人脸辨识与无线传输产品 (2020.09.24)
随着疫情刺激数位化加速实现规模化，商用与家用网路装置代理商瀚??科技昨（23）日举办物联网产品（IoT）发表会，携手城智科技（aira）、昱桦科技（Lantech）与巽晨国际（Millitronic） |
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Manz推进大板级扇出型封装建设 助力FOPLP产业化 (2020.03.16)
高科技设备制造商亚智科技（Manz），交付大板级扇出型封装解决方案於广东佛智芯微电子技术研究有限公司（佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展 |
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亚智高相容性高精度药液浓度分析仪 快速以备品取代人员进场维修 (2020.03.02)
全球高科技设备制造商亚智科技(Manz)生产的化学药液分析仪在相关行业制造商及学校实验室、研究机构实验室中被广泛应用，如显示器、印刷电路板、半导体、工业五金化学电镀、工业及化工领域行业制造商等多种产业 |
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物联网资安联合检测中心成立 引领台湾物联网装置接轨国际 (2020.02.20)
随着物联网垂直应用逐渐成熟发展、资安威胁也成为企业须重视的关键，为了促进台湾企业在这一波潮流中抢占市场先机、提升国际竞争力，财团法人电信技术中心(TTC)日前特别与桃园市政府合作、偕同国内外合作夥伴 |
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实践设备联网与可视化的应用 (2020.01.16)
「工业4.0」是工业发展的未来式，也是许多人的现在进行式。而工业物联网（IIoT），则是工业4.0的起手式，是实现智慧制造的关键基础建设。
四零四科技工业物联网解决方案处市场亚太区事业处开发经理林昌翰指出，工业4.0会先从两点来体现 |
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鼓励投身产业 科技部RAISE计画第三期广招专业博士加入 (2019.12.30)
科技部「重点产业高阶人才培训与就业计画」(RAISE计画)，108年第二期共培训了425位高阶人才，有328位博士受聘进入产业担任研发人力。27日科技部於台大医院国际会议中心举办计画结训典礼，陈良基部长到场颁发结训证书并表扬工研院、金属中心、国研院、成功大学、清华大学及台湾大学等绩优培训单位 |
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Manz推出首个无治具垂直电镀线 先进封装FOPLP工艺再进一程 (2019.12.09)
活跃於全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线 |
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Maker Faire Taipei 2019 资策会新创团队展出智慧生活跨域应用 (2019.10.28)
创客自造圈的年度盛事「Maker Faire Taipei 2019」日前在华山1914文化创意产业园区热闹登场，积极扶植台湾物联网新创团队成功走向国际舞台的资策会「物联网智造基地」，在经济部工业局的指导下 |
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展望智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机 (2019.10.14)
受惠于国际工业4.0、智慧制造潮流风起云涌，近年来消费性产品与专业制造设备展会垂直整合的趋势不断。 |
