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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座十二寸（300mm）晶圆厂 |
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【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线 (2024.06.04)
经济部今（4）日於Computex展中举办「经济部科技研发主题馆」开幕仪式，其中汇集工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大研发单位及明泰科技、联发科技、光宝科技、纬颖科技4家厂商，展出近20项创新科技 |
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生技中心深耕生技产业40年 朝跃升下个黄金10年发展 (2024.03.15)
生技中心於14日举办40周年厌典，贵宾云集。厌典以影片揭开序幕，展现生技中心伴随台湾生技产业发展的历程以及展??未来的企图心。 生技中心董事长??醒哲谈起40年前在李国鼎等人的大力推动下成立生技中心 |
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Arm策略性投资Raspberry Pi与观察 (2023.11.30)
事实上Raspberry Pi许久之前就有产业应用取向的产品，在2012年推出首款树莓派单板电脑後，在2014年就衍生推出Compute Module（简称CM）运算模组的产品... |
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MIH联盟平台实现商业化 M Mobility成首家技术授权公司 (2023.10.26)
MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）今（26）日宣布其平台及技术将授权予电动车界新星M Mobility。M Mobility为提供电动车模组、系统、整车的设计及开发、车队及能源管理等软体研发的新创公司，後续将基於MIH平台开发商用电动车，象徵MIH研发成果正式迈入商业化 |
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Microchip与韩国IHWK合作 开发类比计算平台 (2023.09.14)
为了适应网路边缘人工智慧（AI）计算及相关推论演算法的快速发展，韩国智慧硬体公司（IHWK）正在为神经技术设备和现场可程式设计神经形态设备开发神经形态计算平台 |
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CEVA将於2023 MWC大会展示无线连接和智慧感测应用方案 (2023.06.21)
全球无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA公司将叁加6月28至30日於上海举办的世界行动通讯大会（MWC Shanghai 2023）。在这次MWC展会上，CEVA团队将与SoC和OEM客户在现场互动沟通交流，探讨创新技术，并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智慧感测应用以实现产品设计目标 |
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第四届高通台湾研发合作计画成果发表 迈向科技创新里程碑 (2023.06.15)
高通技术公司携手全台多所大学，共同推动「高通台湾研发合作计画」，於今明两日发布第四届成果。
自2022年7月，在高通领域专家协助下，叁与第四届计画的10所大学共完成33项计画、提出189篇学术论文 |
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兔脱应循数位减碳路径 (2023.01.17)
台湾机械业仍维持竞争力，出囗金额更首度突破兆元。但工具机则受俄乌战火波及，加剧各国通膨及美国紧缩货币政策影响，成长未如预期。距离国内外碳费/税关隘更近一年，业界应循数位减碳路径兔脱，以维持永续成长 |
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研华、大隹、工研院共创「隹研智联」 助台商拓新南向智造服务 (2022.12.22)
为抢攻新南向国家智慧产业商机，研华公司今（21）日携手大隹国际投资公司、工研院，宣布成立隹研智联公司，扮演海外智慧制造输出服务的大型系统整合商。与会者还包含大隹投资董事长廖紫岑、新南向代表林隹龙 |
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高通启用南台湾创新中心 以支持产业与新创生态系 (2022.09.21)
美国高通公司（Qualcomm Incorporated）在台深耕多年，致力以创新科技加速社会与产业数位转型。近来更积极携手合作夥伴布局南台湾，成果丰硕。该公司宣布将於高雄亚湾5G AIoT创新园区启用「高通南台湾创新中心」（Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan），以支持产业与新创生态系；并与高雄展览馆签订合作备忘录，加速5G垂直应用落地商用 |
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第三届高通台湾研发合作计画展示成果 推动创新技术发展 (2022.06.10)
高通技术公司携手全台多所大学共同推动的「高通台湾研发合作计画」於今明两日发布第三届成果。高通於2019年推出「高通台湾研发合作计画」，短短三年多的时间，高通已与全台14所大学合作，共计560位大学教授、学生叁与，产出98项研发计画、360篇国际学术论文 |
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高通：持续推动智慧型手机之外的业务多元化策略 (2022.01.03)
尽管面对疫情带来的不确定性以及供应链环境的诸多挑战，高通依然在2021会计年度创下营收新纪录，持续推动智慧型手机之外的业务多元化策略，连续五个季保持半导体业务税前利润（EBT）超过100%的同比成长，并实现技术授权业务的稳定发展 |
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中勤与英特格合作 取得晶圆水晶传送盒Crystalpak独家专利授权 (2022.01.02)
中勤日前宣布，与美商英特格合作，独家取得水晶传送盒商标Crystalpak及其专利技术授权的业务合作，提供给客户更优质的服务。
此合作案让双方在面对客户端特定挑战时，可立即提出相对应的技术及解决方案，强强联手使彼此的努力更加相得益彰，未来的发展相当值得期待 |
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高通执行长年度公开信：让PC 采用Arm架构 加速XR发展 (2022.01.02)
高通公司总裁暨执行长Cristiano R. Amon，在2022年前夕发表了年度公开信。他指出，高通正处在数位转型与产业趋势的交会点上，更是史上最大的发展机遇。而这个趋势包含了PC将朝向Arm架构发展、汽车数位化、元宇宙，以及工业4.0 |
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世界首创！台湾跨领域团队以AI精准侦测失智症前驱期 (2021.12.08)
在科技部长期支持下，台湾科技大学机械系刘益宏教授带领之跨域、跨国研发团队，成功运用脑电波信号处理、 电子电路设计、AI演算法等技术，再与认知神经科学专家与指标性医学中心专科医师共同合作研究，开发全球首创「失智症前驱期脑波AI 精准辅助诊断系统」，可精准侦测失智症前驱期 |
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新零售时代下的智慧消费与智慧零售 (2021.11.29)
2000年后网际网路蓬勃发展，千禧世代与网路世代渐成消费主力，加上科技、疫情推波助澜，带动智慧消费与智慧零售蓬勃发展。大环境改变对传统零售业不利，「智慧零 |
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力旺携手联电推出新兴非挥发记忆体ReRAM矽智财 (2021.11.04)
力旺电子与联电(UMC)今日宣布，力旺电子的可变电阻式记忆体（ReRAM）矽智财已成功通过联电40奈米认证，支援消费性与工业规格之应用。
力旺电子的ReRAM矽智财于联电40奈米制程验证成功，充分显示力旺不但在传统非挥发记忆体矽智财产品线稳居领先地位，也在新兴非挥发记忆体技术研发布局有成 |
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IAR Systems针对Linux推出组译工具 为RISC-V架构扩充功能安全 (2021.10.28)
现今许多组织所面临的共同需求为自动化程序，希望借此确保从开发到组建与测试的品质，随着嵌入式应用所结合的功能攀升，业界需要可扩充与弹性化的软体研发模式。嵌入式研发市场前瞻软体工具与服务供应商IAR Systems宣布，旗下支援Linux架构研发的RISC-V专属组译工具已通过德国专业第三方检验机构TUV SUD 的功能安全开发认证 |
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智能点云获全球百大科技研发奖 电机/资讯类唯一获奖 (2021.10.26)
近日台湾团队结合科技与人文的科研成果闪耀国际，科技部辖下国家实验研究院国家高速网路与计算中心（简称国研院国网中心）与国立阳明交通大学、东海大学合作研发有成 |
