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Aerotech新款Automation1运动控制平台升级 配备扫描振镜和龙门架 (2023.08.08)
Aerotech持续致力於 Automation1 运动控制平台的升级，并为客户提供更加完善、友好的服务。最新的 2.5 版本的发布涉及 TCP socket interface（beta版）、Automation1 MachineApps 人机介面开发、新的电机设置辅助模组，以及用於 Galvo 雷射扫描头的机器设定改进等新功能 |
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德州仪器：发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10)
在领域架构中，ECU 根据功能而分类为不同领域，而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法，并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线，不但节省空间，还能减轻车辆重量，同时也提升处理器速度 |
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精准测距易如反掌 ToF持续扩展应用市场 (2023.03.24)
TOF具备高精度、高速度、低功耗、低成本等特点，近年来获得广泛应用。未来，TOF将会被应用於3D成像、智慧驾驶、虚拟实境、增强现实等市场。 |
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ADI与Seeing Machines合作推进ADAS系统 (2023.01.05)
ADI及Seeing Machines合作，将共同支援高性能驾驶员及乘客监测系统(DMS/OMS)技术研发。
有监於长途驾驶或交通拥塞时驾驶员极易疲劳和分心，成为车辆事故频发、人员伤亡的诱因，新一代精密先进驾驶辅助系统(ADAS)的快速发展，将为不断攀升、安全等级各异的自驾功能提供安全支援 |
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英飞凌推出先进像素技术i-ToF影像感测器 提供高度灵活性 (2022.12.08)
英飞凌与 3D 时差测距专家，同时也是英飞凌 premium partner 的 pmdtechnologies 携手推出 IRS2975C 影像感测器，是前一代 IRS2875C 的效能进化版。
新款影像感测器会基於时差测距（ToF）原理（亦称为间接 ToF，i-ToF）运作，是业界首款采用英飞凌最先进像素技术打造的产品 |
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瑞萨推出适用於车用摄影机的ASIL B电源管理IC (2022.11.04)
瑞萨电子推出用於新一代车用摄影机的创新车用电源管理IC（PMIC）。RAA271082是一款符合ISO-26262标准的多功能多轨电源IC，具有一个初级高压同步降压稳压器、两个次级低压同步降压稳压器和一个低压LDO稳压器 |
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STM32低功耗电脑视觉：类比仪表展示 (2022.06.08)
本文叙述使用具MCU嵌入式连线能力的低解析度摄影机所组成的系统，以低成本、低功耗、高效率的方式将类比仪表数位化。 |
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运用FP-AI-VISION1的影像分类器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此为用於电脑视觉开发的架构，提供工程师在STM32H7上执行视觉应用的程式码范例。 |
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康隹特扩展搭载NXP i.MX 8处理器系列的嵌入式视觉产品 (2020.03.11)
标准与客制嵌入式计算机主机板和模组供应商德国康隹特，扩展其嵌入式视觉产品阵容，为恩智浦(NXP)i.MX 8处理器推出了全新的解决方案平台。该应用程式就绪的ARM平台首次在载板上整合了支援MIPI摄影机所需的全部部件，使Basler等嵌入式视觉设备合作商的摄影机技术可以随??即用 |
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ROHM推出可输出监测功能之超小型车用降压DC/DC转换器 (2018.07.12)
半导体制造商ROHM针对ADAS（先进驾驶辅助系统）的感测器、摄影机及雷达等需要小型化、节能化和高可靠性的汽车安全驾驶辅助模组，研发出车用二次降压DC/DC转换器BD9S系列（BD9S400MUF-C、BD9S300MUF-C、BD9S200MUF-C、BD9S100NUX-C、BD9S000NUX-C） |
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以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机，故台湾整体的AI产业经营方向，将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而，台湾还是有一些AI晶片的供应商，其中以联发科技（MediaTek）与耐能智慧（Kneron）、威盛电子（VIA）最具代表性 |
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3D感测器市场战云密布 (2018.03.20)
3D感测是一深具潜力的技术正处于起飞期，究竟会达到什么样的规模，其实还很难估计。 |
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英飞凌3D影像感测器 协助脸孔辨识解锁智慧型手机 (2018.01.17)
英飞凌推出的3D影像感测晶片，让脸孔解锁功能将变得更聪明、更快速且更可靠。英飞凌携手创新合作夥伴 pmdtechnolgies AG ，推出新款采用飞时测距 (ToF) 技术，内建REAL3晶片系列的3D影像感测器 |
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贸泽电子携手Basler全球供货嵌入式视觉摄影机模组 (2017.10.13)
全球最新型半导体及电子元件授权代理商贸泽电子，宣布与高品质数位摄影机与镜头制造商Basler签订全球代理协议。Basler的嵌入式视觉产品结合最新开发的晶片和软体与工业级机器视觉技术，可打造符合成本效益的基板层级摄影机系统，适用於工厂自动化、物流、机器人和工业物联网(IIoT)等应用 |
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德州仪器推出新款 2.2 MHz、双通道同步降压转换器 (2016.03.24)
德州仪器（TI）推出一款2.2 MHz、双通道同步降压转换器，其有一个特别的功能，专门设计用于大幅降低车用资讯娱乐和高阶仪表板电源系统等高压DC/DC 降压应用中的电磁干扰(EMI) 和高频杂讯 |
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开放硬体市场夯 晶片大厂也加码 (2016.03.07)
RPi与Arduino近年来声势高涨，最高兴的应是两种开放硬体的晶片供应商Atmel与Broadcom，不仅增加晶片销售量，而其他发展也水涨船高，对此趋势发展，晶片大厂也跟着加码。 |
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意法半导体新款车规串列EEPROM采用2x3mm微型封装 (2015.12.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的车规串列EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，提供可选记忆体的最多容量。当工程人员在设计高整合度车身控制器、闸道器，以及先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷达和摄影机模组时，这些储存装置能够带来最大的设计灵活性 |
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瑞萨为汽车摄影机网路推出R-Car T2系统单晶片 (2015.11.04)
瑞萨电子（Renesas）推出R-Car T2系统单晶片（SoC），此款SoC专为提供具备车用乙太网路AVB功能的汽车摄影机网路而设计，使瑞萨的R-Car系列装置更加完整，以提供资讯娱乐、汽车仪表总成与ADAS（先进驾驶辅助系统）等应用 |
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瑞萨电子ADAS入门套件加速视觉ADAS应用开发 (2015.10.28)
瑞萨电子（Renesas）推出目前最小型的R-Car开发套件「ADAS入门套件」，它以瑞萨高阶R-Car H2系统单晶片（SoC）为基础，可协助简化及加速先进驾驶辅助系统（ ADAS）应用之开发 |
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开放硬件市场夯 芯片大厂也加码 (2014.10.02)
2012年2月才正式起步的Raspberry Pi（简称RPi），近年来声势高涨，以Google Trends来分析全球的感兴趣度，有些时候不下于2005年开始的另一个开放式硬件Arduino，且无论RPi或Arduino，以Google Trends的预测，其关注都将持续提升 |
