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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用,但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时,嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势
小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12)
毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代
利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响,介绍如何使用小型湿度和温度感测器,以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。
【东西讲座】小晶片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.03.26)
毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代
金属中心展现2024国际获奖技术 定义未来创新关键所在 (2024.03.22)
2024智慧城市展(高雄场)3月21日在高雄展览馆盛大开展,金属中心呼应大会「绿色、数位双轴转型」主题,展示近30项技术与服务,并以「定义未来关键字」贯穿四大主题区,包括「创新大热势」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互动有趣事」,加上「AI生成图片」社群投票、线上线下串连互动,呈现蓬勃生命力
将传统工厂自动化系统连结工业4.0 (2024.02.28)
本文概述工业乙太网路和现代化工业通讯协定在提高工厂生产力和效率方面的优势,说明工业闸道器如何以轻松快速的方式,在传统基础设施和乙太网路主干之间进行桥接
【新闻十日谈#38】AI PC时代来临 (2024.02.27)
AI PC代表了人工智慧在个人运算领域的应用和普及。AI PC能够为个人用户提供智慧化的工作和生活体验,使得个人计算设备更加智慧化和便捷化。
将意图转化为行动:走进嵌入式语音控制新时代 (2024.02.22)
本文探讨恩智浦新一代智慧语音技术组合的语音辨识引擎,开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、Speech to Intent新引擎,以及如何应用。
采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理,还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器单元(MCU),以及专用安全装置,以满足严格的嵌入式安全新兴需求
2030全球XR市场上看3500亿美元 垂直应用成新创商机 (2024.02.18)
台北市电脑公会(TCA)表示,沉浸式体验是CES 2024三大亮点之一。多家科技大厂相关动作,不仅带动空间运算应用新闻热度,更让不少厂商推出的AR(扩增实境)、VR(虚拟实境)、MR(混合实境)等各类XR新品获得媒体报导,带动创投对AR、VR、XR、MR的投资关注
「全球网路安全日」重要性今胜於昔 (2024.02.02)
2024年2月6日为「全球网路安全日」(Safer Internet Day;SID),Sophos 提供来自 Sophos X-Ops 安全专家的一些提示和评论,以教育使用者和企业如何在网际网路上保护自己。 Sophos X-Ops威胁研究总监Christopher Budd表示,网际网路已成为日常生活中不可或缺的一部分,尽管它有着许多优势,我们仍需在网路上保护自己和宝贵的个人资讯
监别式与生成式AI相辅相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧(AI)即将成为驱动全球经济成长的动力之一,除了所需与算力相关的硬/软体,与演算法、语言模型等先进科技,就连传产中小制造业未来也有机会从中切入
机械公会澄清台湾工具机未转销俄 对土耳其出囗成长幅度应属合理 (2024.01.26)
近期台湾工具机经土耳其转销往俄罗斯的话题持续延烧,今(26)日再由台湾机械公会声明澄清,自俄乌战事爆发以来,机械公会便持续配合经济部国际贸易署公告更新「战略性高科技货品清单」
低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。 各项标准陆续整合,以促成终端连接到云端解决方案的部署。 智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。
浅谈AI驱动数位制造转型 (2024.01.26)
展??2024年将驱动全球经济成长的双引擎,不外??「人工智慧」(AI)与「净零碳排」(Net Zero)两字,尤其是AI除了2023年迎来火热的生成式GAI话题,直到年底的AI PC/手机问世,则可谓是包含晶片、记忆器、伺服器件等硬体产业的集大成者
ROHM新款热感写印字头用一颗锂离子电池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年来,可携式标签印表机及电子钱包支付等支付终端装置变得越来越重要。在可携式标签印表机和支付终端装置等可携式热感写印表机市场,由於列印速度和列印品质的关系,由2-cell锂离子电池驱动的机型是主流产品
Matter使用入门 (2024.01.16)
随着连线标准联盟(CSA)推出新技术标准 Matter,智慧家庭发展所掀起的混乱局面大幅缓和。Matter现在能让不同公司设计可相容所有常见智慧家庭平台的产品。
2024.1月(第386期)2024展??与回顾 (2024.01.04)
幸好有AI,不然整个2023年真的乏善可陈, 也幸好有AI,对於2024年的发展才有乐观的本钱。 2024年将涌现AI软硬体、订制化模型等创造性革新。 台湾可从专才型生成式AI着手, 开发特定领域专用小语言模型加值应用, 发挥台湾产业群聚优势,开创AI创新利基
2024.1月(第99期)电动车智造 (2024.01.04)
因应2023年落幕的COP28协议要求与会国家, 必须在2030年前提高2倍能源效率, 进而发展碳捕存、道路交通减排等相关技术。 包括电动车在内的新能源车因此将持续成长普及, 控制成本能力则成为竞争胜出关键要素
??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02)
??创科技子公司??立微电子宣布,推出崭新的eCV系列晶片:eCV-5及eCV-4等系统晶片,以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出,为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性,提出多样化之「AI +」解决方案


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