账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 5
云准主要品牌思科连续七年荣获为整合通讯领导厂商 (2014.09.09)
美国知名数据研究分析公司Gartner针对整合通讯市场,于今年八月发表「2014魔力象限-整合通讯」分析报告,思科再次荣获成为具有执行能力和完整愿景的市场领导者。思科的整合通讯解决方案,搭配优异规格的语音和视讯设备,成功吸引中型、大型及跨国企业
LSI针对建置整合式通讯推出新款芯片 (2008.12.23)
LSI公司日前发表一款采用外部数据交换(FXO)芯片组,其中整合了由系统供电的silicon DAA。该解决方案可在各种IP应用之间建构高可用度的链接,包括媒体网关、VoIP装置以及传统的模拟线
新世代企业多媒体通讯服务整合方案研讨会 (2004.04.21)
信息通信蓬勃发展至今,各种IP(Internet Protocol因特网通讯协议)应用,成为企业相互竞争所采用之利器。利用IP技术整合已成为一股不可抗拒的潮流与趋势。Ipex传讯开发科技的产品应用与工研院电通所的整合技术合作也在IP日趋成熟之际,一同举办V3oIP研讨会
通讯整合角色吃重 (2000.12.22)
由于科技的发展缩短了世界各角落的距离,人们出国洽谈生意、训练或旅游也随之频繁。而为了让身处国外的人们也可以掌握国内新闻或私人事情,通讯的整合绝对是迫不急待的需要
网上行台湾整合通讯服务获青睐 (2000.08.30)
网上行台湾表示,自该公司推出「X-mail整合通讯站」的服务之后,整合通讯服务突破不同通讯工具无法相连限制,以高度的整合性与便利性,获得网友的青睐,因此近日各家网站也将纷纷跟进,预订推出相关服务


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw