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意法半导体的数字音效系统单芯片在微型封装内整合2x20W输出功率 (2013.07.17)
封装面积仅2.57mm x 3.24mm，但音效输出功率高达2x20W，意法半导体的STA333IS是目前功率密度最大的单芯片数字音效系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal系列，整合先进制程和芯片级封装技术以及数字音效IP模块，如意法半导体专有的FFX全功能灵活放大技术
ST推出全新数字音效系统单芯片産品系列 (2011.08.16)
意法半导体（ST）于日前宣布，发布两款全新的Sound Terminal数字音效系统单芯片，这两款新産品让设计人员能够实现更加纤薄的家庭娱乐应用，同时还能驱动散热器，使産品通过严格的産品安全要求
ST针对小型高性能音效设备推新数字音效系统芯片 (2011.05.19)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出首款可支持高达50W输出功率，且无需外部散热器的Sound Terminal数字音效系统单芯片（SoC），该公司预期将成爲超薄型家庭音效设计的核心组件


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2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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