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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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u-blox新款GNSS平台F10强化都会fm 定位准确度 (2024.04.01)
u-blox推出首款双频GNSS（全球导航卫星系统）平台 ━ F10，透过结合L1和L5频段，可提供增强的多径抗扰能力和公尺级定位准确度。该平台适用於都会移动应用，例如车辆後装资通讯系统和微型交通（micromobility）等 |
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R&S新款3GPP 5G一致性测试解决方案缩小设备占地面积 (2024.03.04)
Rohde & Schwarz推出两款针对5G射频（RF）和无线资源管理（RRM）一致性测试的新配置。R&S TS8980S-4A是一款针对3GPP带内测试案例优化的高经济价值单机解决方案，而R&S TS8980FTA-3A则是一款覆盖所有带内和带外测试案例的单机柜解决方案 |
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R&S通过新的GCF认证一致性测试案例 推动NTN NB-IoT技术推广部署 (2024.02.26)
在最近举行的第77号一致性协议组（CAG）会议上，Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500无线通讯测试仪成功验证了工作专案333中的NTN NB-IoT测试案例。这意味着全球认证论坛（GCF）能够在其设备认证计画中启动该工作项目 |
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增强功率选项 (2024.02.22)
从资产追踪和智慧计量到智慧城市和智慧农业，蜂巢式物联网使得设备能在电量预算受限的情况下进行高效通讯，Nordic Semiconductor扩展nRF91系列蜂巢式物联网产品推出 nRF9151系统级封装（SiP）元件， |
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联发科第四季表现强劲 受惠於智慧手机市场复苏 (2024.02.06)
2023 年第四季度，联发科营收季增 17%，年增 18%，达到 41 亿美元，主要因为智慧型手机市场复苏以及其旗舰级 Dimensity 9300 处理器的成功所带动。手机部门卓越的增长（年增 45%，季增 53%），受惠於5G/4G 对处理器和 Dimensity 9300 的高需求 |
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迈向B5G与6G未来 安立知新世代通讯解决方案将於MWC 2024亮相 (2024.01.26)
Anritsu安立知将於巴赛隆纳举行的 2024 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress；MWC) 展示全新产品与服务 (5 馆 D41 摊位)。作为电信产业测试与分析解决方案的长期合作夥伴，Anritsu 安立知正协助提升当今 5G 网路的性能，加速未来连接，实现数位转型 |
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Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
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智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27)
本次要介绍的产品，是近期相当热门的一款行动晶片，它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」，而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。 |
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开启创新：5G与智慧城市的未来 (2023.11.20)
5G将催生一个由互联装置组成的智慧生态系统，能够使用巨量资料来改变我们的工作、生活和娱乐方式，并且与物联网、人工智慧、延展实境和区块链等新兴技术相互结合，在这个高度互联新世界，「智慧城市」的概念终将成为现实 |
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安立知强化高性能5G UE解决方案 支援资料传输速率测试 (2023.10.02)
Anritsu 安立知发布用於无线通讯综合测试平台 MT8000A 的全新 SmartStudio NR IP Performance MX800071A 高性能软体，以支援高效率的 5G 使用者设备 (UE) 资料传输速率测试。
5G 的广泛应用，包含了固定无线接取 (FWA) 的最後一哩应用 (从最近的基地台到用户住宅大楼) |
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u-blox最新双频GNSS模组可在都会区提供公尺级定位精准度 (2023.09.20)
u-blox公司推出最新的定位模组NEO-F10N，采用u-blox NEO外形尺寸设计，并具备u-blox F10双频GNSS技术。它支援来自多个星系（包括NavIC）的L1/L5 GNSS频段，可在都会区提供可靠的公尺级定位精准度 |
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高通Snapdragon车连网平台 赋予JLR新车5G功能 (2023.09.07)
近期英商电动车品牌（JLR）致力於「重塑未来」策略，透过设计打造富有永续性的现代奢华愿景，以及高通技术公司与之持续技术合作，旨在支援JLR新车高度整合的先进数位座舱和资讯娱乐系统 |
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高通推出针对两轮车与新型汽车的Snapdragon数位底盘解决方案 (2023.09.06)
为了满足摩托车、小型机车、电动自行车和全球一系列新型汽车快速成长的需求，推动汽车产品组合多元化，高通技术公司推出Snapdragon数位底盘产品组合的新成员。全新发布的QWM2290和QWS2290平台旨在为两轮车、微移动工具和其他机动车辆市场提供增强的安全性、资讯娱乐、云端连接数位服务、个人化和便利功能 |
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u-blox新款多模式蜂巢式和卫星IoT模组具有嵌入式定位功能 (2023.09.06)
为了与物联网（IoT）生态系统中的标准蜂巢式连接互补，持续推动着对卫星通讯的需求。u-blox推出SARA-S520M10L，这是一款蜂巢式和卫星IoT模组，具有准确、低功耗定位和无所不在的连接性 |
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以半导体重新定义电网 (2023.08.24)
在迈向智慧电网发展的过程中，半导体技术能够让电网的反应更加敏锐，进而有效地管理电力供应和需求。
发电和配电的方式正在转变。智慧电网技术的出现促进了再生能源、储能，以及电网之间的整合 |
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高通Snapdragon X75 5G数据机 实现6GHz以下频段最快下行传输速度 (2023.08.10)
高通技术公司今日宣布Snapdragon X75 5G数据机射频系统持续突破5G效能的极限，在6 GHz以下频谱缔造一个新的世界纪录，实现了7.5 Gbps的下行传输速度。
这项成就奠基於Snapdragon X75的推出 |
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高通与现代汽车合作 打造移动专用车资讯娱乐系统 (2023.08.07)
高通技术公司日前宣布与现代汽车集团（HMG）在移动专用车款（Purpose-built vehicles；PBV）展开技术合作，导入现代汽车集团设计作为未来移动的解决方案，旨在提供运输服务以及满足使用者多样化需求的其他服务，例如舒适性、物流、商业活动和医疗保健等 |
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英飞凌HYPERRAM 3.0记忆体搭配Autotalks第三代晶片组 赋能汽车V2X应用 (2023.07.03)
英飞凌科技和 Autotalks 宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级 HYPERRAM 3.0 记忆体，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X叁考设计 |
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高通212S和9205S数据机晶片组 支援远距监控和资产追踪 (2023.06.29)
高通技术公司今日宣布推出两款具卫星功能的数据机晶片组：高通212S数据机和高通9205S数据机。
全新高通数据机晶片组为需要独立非地面网路（NTN） 连接、或搭配地面网路混合式连接的离网工业用使用案例提供支援，可让物联网企业、开发商、ODM和OEM厂商利用即时资讯和洞察报告以管理业务专案 |
