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解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑 (2024.12.20)
资策会MIC 所长洪春晖,以及CTIMES 编辑部,将带您深入解析 2025 产业趋势! 本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角,聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域,剖析最新发展趋势
新一代双臂协作机器人:多元应用与创新商业模式 (2024.11.22)
伴随着人工智慧(AI)技术持续生成演进,现今产业正面临激烈国际竞争,应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务,创新应用加值!如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画
调查:Android手机品牌全球化布局 挑战高阶市场霸主 (2024.11.19)
市场研究指出,Android手机品牌正积极拓展全球高阶智慧型手机市场,透过本地化策略和技术创新,为消费者提供更多元选择,并挑战苹果和三星的市场主导地位。 Counterpoint Research 在其Android手机品牌调查中提到
BSI国际标准年会聚焦数位信任与永续发展 千人叁与盛会 (2024.11.19)
国际标准制定权威BSI英国标准协会主办的「2024 BSI国际标准管理年会」圆满落幕,超过千位专业人士叁与,聚焦数位信任与永续发展。年会探讨企业如何检视净零目标及AI治理,确保组织走在正确轨道上
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商,并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业,从晶片、系统到资料中心,打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案,以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺
三星发表ALoP相机技术 让夜拍更清晰、手机更轻薄 (2024.11.19)
日前,三星电子发表了一项新的全镜头棱镜 (ALoP) 技术━手机??远镜头技术,使其能够覆盖 3 倍至 3.5 倍的变焦倍率,而且不会产生广角镜头的影像失真,同时还缩减了镜头的体积,让手机可以更加轻薄
igus回收自行车:展开全球巡??之旅 (2024.11.19)
Igus为了厌祝公司成立 60 周年,免润滑和低维护的igus bike踏上了环球之旅,这款亮橘色由回收塑胶制成的创新自行车位於科隆 Porz-Lind的igus工厂,开始在全球16个国家的街道上展示,其中包括德国、义大利、美国和中国
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器 (2024.11.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器 (Texas Instruments;TI)全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音响设备决定音质感的关键元件之一为DAC晶片,原因在於它能够从高解析度音源等资料中最大程度提取资讯并将其转换为类比讯号。ROHM推出多款高音质的声音处理器IC和音响电源IC等能够提升音质的产品
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下,工研院今(18)日也在国科会与经济部的大力支持下,取得全球创新盛会「High Level Forum(HLF)高峰会」主办权,并首次移师新竹举行
InnoVEX 2025沙龙座谈 助新创抢攻亚洲市场 (2024.11.18)
AI时代来临,跨国合作成为新创拓展海外市场的关键。InnoVEX 2025沙龙座谈「Chance In Asia」将於11月13日线上登场,协助新创团队掌握亚洲半导体与资通讯供应链优势,抢攻新加坡、日本及海湾地区商机
研究:成功掌握AI潜力的关键在於适应全球地缘政治与监管环境 (2024.11.18)
在人工智慧(AI)快速成为全球科技创新核心的背景下,各主要经济体针对AI监管框架的设计,正直接影响未来AI的发展方向与市场竞争格局。美国、欧盟与中国在AI监管上展现迥异的策略与优势,体现出不同的地缘政治优先事项与产业愿景
Red Hat收购Neural Magic 带来生成式AI模型优化演算法 (2024.11.18)
Red Hat 已签署收购 Neural Magic 的最终协议,Neural Magic 为提供能加速生成式 AI 推论工作负载的软体与演算法领导业者,其在推论效能工程的专业技术及对开源的承诺与 Red Hat 的愿景一致,致力於在跨混合云环境中的任何一处皆能实现高效能 AI 工作负载,并满足客户特殊的应用情境和资料
SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均 (2024.11.18)
基於近年来半导体产业蓬勃发展,根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)最新发布晶圆产业分析季度报告指出,2024年Q3全球矽晶圆出货量较上季上升5.9%,达到3,214百万平方英寸(million square inch, MSI);相较於去年同期3,010百万平方英寸,则是同比成长6.8%
生成式AI教机器狗跑酷 让机器人表现更上一层楼 (2024.11.17)
美国麻省理工学院电脑科学与人工智慧实验室 (MIT CSAIL) 的研究人员,开发了一套名为 LucidSim 的新系统,利用生成式 AI 模型和物理模拟器,创造出更贴近现实世界的虚拟训练场,成功训练机器狗进行跑酷活动
微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用 (2024.11.17)
台湾微软日前宣布,启动「AI+ Taiwan」计画,Microsoft 365 在台资料中心服务正式启用,为金融、医疗等受监管产业提供安全合规的云端服务。此举预计未来四年内创造近5万个工作机会,并带动台湾AI产业发展
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接 (2024.11.15)
英飞凌科技(Infineon)最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器(MCU)以28nm技术为基础,可提供更强大的性能和高速连接。它结合功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智慧(AI)、功能安全、网路安全和网路功能方面的最新趋势,为实现新型电子/电气(E/E)架构和下一代软体定义汽车奠定了基础
科盛科技於印尼雅加达设立新据点 在地化深耕东南亚市场 (2024.11.15)
全球模流分析解决方案供应商科盛科技致力提供全球客户创新模拟解决方案,日前宣布於印尼雅加达设立新办公室据点,成为拓展东南亚市场的重要里程碑。 印尼坐拥东南亚地区最多的人囗,其市场深具成长潜力,在雅加达成立办公室将能快速顺应印尼市场需求,提供客户更在地化、即时且专业的服务
经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元 (2024.11.15)
日前举行的「2024经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」(IPO Awards Ceremony),吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企业与会。期??透过多元指标
筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来 (2024.11.15)
筑波科技(ACE Solution)携手美商泰瑞达(Teradyne)近日举办年度压轴「化合物半导体与矽光子技术研讨会」。本次活动由国立阳明交通大学、中原大学电子工程学系共同主办,打造产官学交流平台


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