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NI 半导体测试系统,开启 ATE 测试新未来 (2014.09.01)
美商国家仪器 (National Instruments, NI) 将于 9 月 3 日至 9 月 5 日于 「2014 SEMICON Taiwan 国际半导体展」 发表最新半导体测试仪,欢迎前往 NI 摊位共同探究、了解 NI 最新半导体测试系统
NI 透过 PXI 架构的测试系统,降低半导体 ATE 的成本 (2014.08.04)
美商国家仪器提供了最佳的解决方案,协助工程师和科学家克服世界上最艰巨的工程挑战,并于今天推出 NI 半导体测试系统 (Semiconductor Test System,简称 STS) 系列。基于 PXI 架构的自动化测试系统,针对半导体生产测试环境的 PXI 模块,有助于降低 RF 和混合式讯号装置的测试成本
走进环保、健康、智慧的半导体未来! (2011.05.10)
恩智浦(NXP)在2011深圳IIC China春季展中,展出以高性能混合信号(HPMS)为基础,应用领域广泛的创新半导体解决方案,包括GreenChip的照明新体验和全新架构MCU产品。本刊编辑也特地走访深圳,现场直击NXP的技术特色
Avago推出高质量多信道光敏晶体管产品 (2006.11.01)
Avago Technologies(安华高科技),提供先进通讯、工业和商业应用等创新半导体解决方案之全球领导厂商,宣布将推出多信道光敏晶体管光耦合器,扩充现有的单信道产品线。在光耦合器上,Avago拥有稳定交货纪录与可靠的专业技术,新推出的二和四信道光敏晶体管适合于工业应用,例如:服务器与电信设备使用的高阶交换式电源供应器
Techwell推出新的TW2800系列安全集成电路 (2006.04.01)
Techwell 新推三款用于安全监视领域的集成电路产品。针脚完全兼容的 TW2815 和 TW2816 四信道视频译码器拓展了 Techwell 的 TW2800 系列安全集成电路,它们将模拟的复合视频信号转化为数字结构的 YCbCR 数据用于单立和基于个人计算机的数字摄像机 (DVR) 安全应用
ST在IEDM 2005上揭示超小型NOR快闪记忆 (2005.12.09)
创新半导体供货商ST,2005年12月5~7于美国华盛顿举办的国际电子组件会议(International Electron Devices Meeting,IEDM)中,提出了13份技术文件。ST发布的技术文件包含全球首次披露的65奈米NOR闪存制程技术,这种组件具有0
飞利浦推出新半导体解决方案 (2005.11.24)
为迎接即将到来的全球年度最大消费科技展览-拉斯韦加斯CES消费电子展,皇家飞利浦电子23日宣布推出多个可提升机顶盒(Set-Top Box)技术的半导体系统解决方案、参考设计、以及合作计划
飞利浦强化联网消费者家庭娱乐经验 (2005.08.31)
飞利浦持续致力于实现Connected Consumer愿景,宣布针对先进的家用消费性电子应用推出一系列最新半导体方案。这些方案包括以针对欧洲数字电视市场所设计的完整系统方案、IP机顶盒开发工具、薄型平板电视专用的Class D放大器以及一个支持在PC上观看电视的视讯译码器
飞利浦于国际电子组件会议发表多篇论文 (2004.12.31)
飞利浦半导体研发科学家在今年国际电机电子工程师学会(IEEE,Institute of Electrical and Electronics Engineers)所举办的国际电子组件会议中(IEDM,International Electron Devices Meeting;美国旧金山,2004年12月13到15日)发表超过17篇关于先进半导体研究发展的论文
英特尔出售二手设备予大陆新兴半导体业者 (2004.06.27)
英特尔(Intel)日前宣布出售0.25微米半导体二手设备予中国大陆新兴半导体业者Nanotech,该新兴公司将以所获得的二手设备,斥资6.5亿美元兴建8吋晶圆厂,预计最早在2005年下半投产
S3 Graphics全系列PCI Express绘图芯片产品问世 (2004.03.18)
绘图芯片厂商S3 Graphics宣布推出下一世代绘图处理器GammaChrome系列产品,拥有更高阶的影像质量效能、并整合原生的PCI Express技术;相较于其他厂商所提供的桥接式设计,原生PCI Express解决方案的稳定性和性能均有大幅度的提升,同时也拥有明显的成本优势
Sony采用90奈米制程生产PS2用系统芯片 (2003.10.20)
据日刊工业新闻报导,半导体大厂Sony日前宣布,该公司PS2用系统芯片(System LSI)已开始采用自2001年5月开始研发的90奈米制程量产,未来最先进制程所产芯片应用范围更将扩及其它相关产品
7月日本半导体设备订单成长27.4% (2003.08.28)
据路透社报导,日本半导体设备协会(SEAJ)日前公布最新半导体设备市场统计数据指出,日本半导体设备2003年7月订单较2002年同期成长27.4%,达986亿日圆(合8.392亿美元),主因为日本国内市场需求力道强劲
美国华盛顿州通过半导体业减税优惠法案 (2003.05.21)
据SBN网站报导,美国华盛顿州日前通过一项税务法案;根据该法案,在当地投资半导体业者皆可获得多项减税优惠,包括台积电在内;而当地半导体业者极可能再此一优惠条件之下增聘人力
全球半导体产能利用率下滑反映景气成长减缓 (2003.02.24)
据日经产业新闻报导,半导体产能统计协会(Semiconductor International Capacity Statistics;SICAS)日前发表最新统计数据指出,全球约50家半导体大厂于2002年第四季(10~12月)的平均月产能为556.9万片(以8吋晶圆换算),虽较第三季微增,但产能利用率却连续2季下滑,较第三季降低4.8%,仅达81.5%,反映出景气成长的减缓
宏仁集团打造大陆半导体王国 (2000.05.10)
台塑集团少东王文洋创建的宏仁集团,将与中共领导人江泽民之子江绵恒合作,在上海打造大陆的新半导体王国。目前王、江两人已合作成立宏力微电子,并取得大陆官方的核准,将在上海浦东等地,兴建3座8吋与3座12吋晶圆厂,总投资金额将高达64亿美元,折合台币近2000亿元,将是大陆近年来规模最大的半导体投资案


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