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Ceva与汽车和边缘AI夥伴合作 扩展NPU IP人工智慧生态系统 (2024.01.22)
Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，日前宣布与两家汽车和视觉边缘人工智慧(Edge AI)应用合作夥伴结盟，扩展其业界领先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生态系统 |
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金利食安捐赠MOTIONNEX联网机器人 提升消防人员救灾安全性 (2023.11.13)
监於近期屏东明扬科技工厂大火，再度造成现场消防人员不幸事故，突显目前消防人员更容易遭遇极端危险的火灾现场，面临高度的生命安全威胁。位於屏东科技产业园区内的超高压冷压蔬果??大厂金利食安科技公司 |
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台达叁展CEATEC 2023 实践「智慧物联、节能永续、价值共创」品牌价值 (2023.10.17)
台达今（17）日在日本举行电子资讯高科技综合展（CEATEC）揭幕时发表全新品牌价值主张━「Intelligent智慧物联、Sustainable节能永续、Connecting价值共创」。此为台达於疫情後首度叁加日本指标性综合型展会 |
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宇瞻深化AIoT优势 助制造业迈向智慧工厂 (2023.08.22)
伴随着工业物联网和人工智慧（AIoT）趋势逐渐深化，宇瞻智慧物联今（22）日更宣布於8月23-26日举行的台北国际自动化展K1228展位上，将跳脱一般自动化设备的框架，展现其经由导入工业联网技术优势，让检测设备全面具备智慧升级弹性 |
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博世2022年在台营收连6年成长双位数 未来聚焦半导体、永续科技及数位化 (2023.06.08)
纵使近期国际政经情势和社会环境依然严峻，博世集团（Bosch）今（8）日发表2022年度在台总营业额达新台币339亿（约10亿8,000万欧元），仍较前一年成长24%，主要由交通解决方案及消费性产品事业群持续带动贡献，且已是连续6年达双位数成长 |
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你今天5G了吗？ (2023.04.24)
2023年世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）揭示，「後5G时代」已经来临，全球通讯产业已经往下一世代通讯技术B5G（Beyond 5G）/6G迈进，随着卫星通讯、元宇宙应用持续发酵，通讯技术将扮演吃重角色 |
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结合机电控制与数据分析 打造智慧农业试验场域 (2023.01.30)
数位化时代，传统农业也必须转型成为智能化的农业型态，
以更少的人力，达到更为精致与更有效率的农耕成果。
培育智慧农业顶尖人才，也成为现阶段发展农业的当务之急 |
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专攻低功耗工业4.0应用 可程式化安全功能添防御 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推进纵深防御方法的发展以开发安全应用程式，以及安全功能在硬体、设计和资料中的作用，以及如何在安全性的三个要素基础上构建应用程式。 |
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未来机器手臂：轻薄短小、智能高效 (2022.11.22)
第四次工业革命如火如荼展开，加入了智慧化与精密化生产的特色，整体产业的设备也必须同步升级，才能赶上智慧化生产的脚步。其中，线性传动元件也成为了不可或缺的重要配角 |
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联发科技发布高速5G数据晶片T800 扩展5G应用 (2022.11.14)
联发科技发布全新T800 5G数据平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波网路，带来前所未有的5G应用体验。继上一代T700 5G数据晶片，T800拥有高速、高能效的表现，将带动工业物联网、机器对机器（M2M）、常时连网PC等创新应用 |
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台达携手宜大揭幕东台湾首座智慧农业跨域整合试验场域 (2022.10.31)
台达今（31）日宣布与国立宜兰大学共同成立东台湾首座「智慧农业跨域整合实验室」与「智慧农业战情室」，合作聚焦机电工程与生物应用，以「智慧农业」为核心发展相关课程 |
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资安问题升级 安全晶片提升物联网防护能力 (2022.10.27)
物联网应用已成为科技产业中不可或缺的一环，然而却也衍生许多资安方面的技术议题需要解决。透过安全晶片，将可以为各种应用提供更高的安全性。 |
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高通启用南台湾创新中心 以支持产业与新创生态系 (2022.09.21)
美国高通公司（Qualcomm Incorporated）在台深耕多年，致力以创新科技加速社会与产业数位转型。近来更积极携手合作夥伴布局南台湾，成果丰硕。该公司宣布将於高雄亚湾5G AIoT创新园区启用「高通南台湾创新中心」（Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan），以支持产业与新创生态系；并与高雄展览馆签订合作备忘录，加速5G垂直应用落地商用 |
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凌华推出SMARC小尺寸电脑模组 具高效能AI和图形运算能力 (2022.06.21)
凌华科技宣布推出首款采用联发科系统晶片（MediaTek SoC）之SMARC规格小型电脑模组。此款SMARC规格小型电脑模组搭载MediaTek Genio 1200处理器，具有高效能人工智慧和图形运算能力，是各种边缘智联网应用之理想选择，包括次世代智慧家电、人机介面、4K多媒体应用，及工业物联网、机器人等等 |
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引进欧日系CNC数位分身 (2022.04.27)
有别於过往谈到数位分身（Digital twins）技术，往往都由CAD/CAM/PLM等PC商用软体厂商主导，2022年TIMTOS x TMTS已可见到有工具机产业开始引进由CNC数控系统为核心的数位分身解决方案 |
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高通以先进5G及AI技术 实现城市数位化未来愿景 (2022.03.25)
高通技术公司携手10家「高通台湾创新竞赛」入围团队叁与2022年智慧城市展，展出透过高通先进5G及AI技术所推出的智慧解决方案，及其应用於全球各大城市的智慧网路连结与边缘处理的案例 |
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2021年加入Arm Project Cassini计划合作伙伴数量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021，Arm 宣布 Project Cassini 计划自推出以来，已成功地获得横跨物联网及基础设施边缘供应链的主要矽晶圆企业与装置制造商广泛采纳。参与计划的合作伙伴从 12 个月前的 30 家，快速扩增到目前的 70 多家 |
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高通宣布2021「高通台湾创新竞赛」入围名单 半数聚焦5G产品 (2021.05.06)
高通技术公司宣布2021年「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入围名单，由运用5G、蜂巢式物联网、机器学习等科技，以开发智慧医疗、智慧城市、机器人及无人机等相关应用为主的10支新创团队获选，各队除将获得1万美元入围奖金外，并将开展为期6个月的育成计画 |
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工业4.0德国前导专案10年有成 博世营收累计突破40亿欧元 (2021.04.12)
自从2011年汉诺威工业展（Hannover Messe）首度发表工业4.0概念以来，此又被称为「德国前导专案」便在全球受到广泛关注，在一定程度上或可归功於博世集团在该领域内的开创性突破，让互联制造得以不断自动最隹化，无论是大量或小量客制化产品、甚至是单件客制，皆能更合??经济效益 |
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物联网普及速度加快 资安需求已浮上台面 (2021.03.03)
物联网普及加速，当应用成熟后，其资安问题也同步浮现，因此系统业者必须先行做好技术准备，以因应随之而来的考验。 |
