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SEMI-FlexTech 软性混合电子产业委员会正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立，邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与 |
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日本半导体大厂纷靠向台积电 (2013.09.23)
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电 |
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硅材锂电池让蓄电量提升10倍 (2013.08.05)
日本在电池的材料和开发技术上一直都相当领先。日本经济新闻报导，日商信越化学计划在三、四年后量产新一代高容量智能手机用电池，将比现今的电池蓄电容量高10倍以上 |
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311日本巨震的严苛试炼 (2011.05.10)
3月11日这一天，芮氏级数达九的巨大地震在东日本引来高达十公尺的海啸，淹没了东日本大片的土地，吞没了包括岩手县、宫城县、福岛县、茨城县等四个地区，房子、车辆、飞机、商船、港口、机场全被海啸淹没 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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AMD颁世界级供货商成就奖予19企业 (2004.07.23)
AMD宣布，Matheson Tri-Gas; Ibiden（义必电）; Shin-Etsu MicroSi（信越化工）; 以及日本 Circuit Industrial等4家企业，荣获Pathfinder奖项以表彰其为AMD最佳供货商。AMD同时亦将世界级供货商成就奖颁发给19家企业，以表彰其在2003年杰出的服务与表现 |
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面对全球竞争台湾发展IC载板产业之定位 (2002.10.05)
IC载板市场随着下游需求扩大，近年有逐渐成长的趋势，本文以分析目前全球IC载板市场概况为引，为面对日、韩、大陆等强劲竞争对手的台湾厂商提供产业发展建言。 |
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PDP材料发展 (2001.08.05)
(圖一)AB型电浆显示器结构
自从1994年美国纽约证券交易所向日本富士通公司购入1200台电浆显示器(Plasma Display Panel，PDP)开始，电浆显示器具有重量轻、厚度薄、广视角的优点逐渐被世人重视 |
