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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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打破装置数据与影线传输的极限 (2023.07.25)
本次要介绍的产品，是来自威锋电子的USB4终端装置控制器━「VL830」。 |
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OSLON Optimal植物照明LED系列 添增640 nm Red LED (2023.06.15)
艾迈斯欧司朗推出全新640 nm RED LED产品，拓展OSLON Optimal植物照明LED系列，让室内种植更快、更健康。
640 nm Red LED在光谱红光部分的覆盖面更广泛，现已加入OSLON Optimal产品家族，与660 nm Hyper Red（深红光）、730 nm（远红光）、450 nm Deep Blue LED（深蓝光）和植物白光LED一起，为用户提供更多版本选择 |
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工业局率半导体产学团赴星马 布局国际揽才深耕台湾 (2023.04.06)
适逢台湾半导体、电子设备产业先後提出白皮书之际，为延续台湾半导体国际竞争优势，面对全球竞相争取优秀人才，经济部工业局也自今（2023）年起陆续办理3场次东南亚国家揽才团，於东南亚相关大学进行精准人才媒合，延揽知名理工大学人才「直接就业」或者「来台就读」，进而充裕产学所需人才 |
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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16)
根据Yole Developpement资料显示，2018 年至2025 年全球射频（RF）前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元，年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用 |
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英飞凌REAL3 ToF影像感测器助力DREAME扫拖机器人 (2022.11.07)
追觅（Dreame）近期推出全新扫拖机器人Dreame Bot W10 Pro，这款智慧型扫拖机器人的摄影机搭载了由英飞凌与pmdtechnologies共同开发的REAL3飞时测距（ToF）影像感测器。ToF影像感测器可协助服务机器人及扫拖机器人实现智慧导航、3D环境测绘以及出色的避障功能 |
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爱德万测试VOICE 2023开发者大会论文徵件起跑 (2022.10.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技与未来趋势的VOICE 2023开发者大会国际论文徵件正式开跑。本年度大会谨订於2023年5月9日至10日，於美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 隆重登场 |
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EVG推出NanoCleave薄膜释放技术 使先进封装促成3D堆叠 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技术，这是一种供矽晶圆使用的革命性薄膜释放技术，此技术使得先进逻辑、记忆体与功率元件的制作及半导体先进封装的前段处理制程，能使用超薄的薄膜堆叠 |
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SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰论坛 剖析永续创新技术 (2022.09.06)
随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进，先进材料因影响制程良率与产品稳定性，在其中扮演着不可或缺的关键角色。
SEMICON Taiwan 2022国际半导体展将於9月15日推出策略材料高峰论坛 |
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TrendForce发布2022年十大科技脉动 低轨道卫星入列 (2021.09.16)
市场研究机构TrendForce，针对2022年科技产业发展，整理十大科技趋势：
主动式驱动将成Micro/Mini LED显示发展趋势
2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈，以至于整体成本居高不下 |
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半导体思维掀开DNA序列革命序章 (2021.05.25)
众多的重大创新可以证明，跨域整合就是关键的隐形秘方。要是我们把半导体与基因定序整合起来，又会创造出什麽新天地呢？ |
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巩固Micro LED市场地位 晶电与隆达联手成立富采控股 (2021.01.06)
由晶元光电与隆达电子透过换股所共同成立之富采投资控股股份有限公司於今(6)日正式成立，并以股票代号3714於台湾证券交易所上市，致力成为跨国性的化合物半导体产业最隹投资平台 |
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苹果催生Mini LED背光应用商机 周边设备需求快速成长 (2020.05.06)
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新「2020 Mini LED 次世代显示技术与供应链剖析」，随着苹果推动Mini LED背光技术的进展，预计将Mini LED背光应用在平板电脑与桌上型显示器等产品，以提升现有产品的性能，预估2025年整体Mini LED背光在IT产品应用的渗透率将达到18% |
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让智慧型手机和自驾交通工具看见不可见 (2020.04.15)
爱美科提出了相机整合解决方案，使得基于矽的CMOS感测器能够感测短波红外线（SWIR）波长，这些感测器原本受限于物理和光学定律，通常无法感测到这些波段。 |
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英飞凌推出微型电源供应器 首度为汽车应用启动覆晶技术生产 (2020.02.05)
英飞凌科技股份有限公司在汽车电子电源供应器小型化之路上又迈进一步，成为首家打造符合车规市场严格品质要求之专属覆晶封装生产制程的晶片制造商，并推出首款线性稳压器OPTIREG TLS715B0NAV50 |
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人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长；如今，人工智慧正站在EDA成功的基础上，正逐渐重塑了EDA设计的风貌。 |
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台湾半导体未来挑战！ ANSYS：3D IC热能和电源完整性问题 (2019.08.29)
美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展，昨（28）日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会，针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案 |
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Diodes的双极电晶体采用3.3mm x 3.3mm封装并提供更高的功率密度 (2019.03.12)
Diodes公司推出NPN与PNP功率双极电晶体，采用小尺寸封装(3.3mm x 3.3mm)，可为需要高达100V与3A的应用提供更高的功率密度。新款NPN与PNP电晶体的尺寸较小，可在闸极驱动功率MOSFET与IGBT、线性DC-DC降压稳压器、PNP LDO及负载开关电路，提供更高的功率密度设计 |
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2018产业展??：是时候该认真看待5G了！ (2018.09.10)
虽然整个半导体产业都在谈论一直到2020年，由智慧产品（家居、城市、工业）、汽车电子、人工智慧等推动的爆炸性持续成长，但最令人兴奋的是，产业界将如何支持这些所有应用的联结方式 |
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Panasonic推出针对FOWLP/PLP的颗粒状半导体封装材料 (2018.09.04)
松下电器产业株式会社（Panasonic）汽车电子和机电系统公司宣布，实现扇型晶圆级封装（FOWLP）与面板级封装技术（PLP）的颗粒状半导体封装材料的产品化，将自2018年9月起开始进行样品对应 |
