 |
Bourns推出小尺寸1210车规共模晶片电感器 高效阻抗EMI (2021.04.01)
电子元件制造供应商美商柏恩（Bourns）今（1）日宣布了新的小尺寸12乘10英寸的车规等级共模晶片电感器系列。Bourns最新的共模电感器系列采用铁氧体磁芯设计，双绕线配置以提供紧凑的尺寸和屏蔽结构 |
 |
Mouser与Coilcraft签订国际经销协议 (2013.02.26)
Mouser Electronics宣布与磁性组件制造商Coilcraft签订经销范围涵盖欧洲、亚洲、墨西哥及南美洲的国际经销协议。此项合作关系于德国嵌入式电子与工业计算机应用展 (Embedded World) 中宣布，Mouser 即日起开始供应Coilcraft的各种磁性与感应产品 |
|
TI推出具备奈米模块和稳压器之全新电源管理IC (2011.10.13)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出四款全新SIMPLE SWITCHER电源管理IC，适用于工业、通讯和汽车应用等空间受限的负载点设计。这四款产品包括具有芯片电感的1-A LMZ10501和650-mA LMZ10500奈米模块，以及2-A LMR24220和1-A LMR24210奈米稳压器，都是采用高效能和微型奈米封装，搭配WEBENCH在线设计工具一起使用，可以简化产品开发并加快设计时程 |
|
Simple Switcher让系统设计更简便 (2011.10.11)
前美国国家半导体在并入德州仪器之后，研发新产品的脚步并没有停止。目前推出四款全新SIMPLE SWITCHER电源管理集成电路，适用于工业、通讯和汽车应用等空间受限的负载点设计 |
 |
在终极界限 IC 电感器，一个 RF MEMS 透视-在终极界限 IC 电感器，一个 RF MEMS 透视 (2011.08.25)
在终极界限 IC 电感器，一个 RF MEMS 透视 |
|
降压稳压系列再扩充 升特推1.8A双负载点稳压器 (2010.09.08)
升特（Semtech）近日推出其最新的降压型稳压组件。新款SC283是全球最小1.8A双信道负载点电源稳压器，采用超小超薄的2 x 3 x 0.8mm、18焊盘MLPQ封装，包含了两颗降压稳压器，每个稳压器的输出可透过VID接脚独立设置 |
|
Wolfson发表最新WM8320高整合电源管理方案 (2009.10.05)
Wolfson Microelectronics宣布推出WM8320高整合电源管理方案，为可携式多媒体装置提供最大化处理器效能和延长电池寿命。WM8320是Wolfson WM83xx电源管理产品系列的最新产品，针对采用ARM-based处理器的应用提供更小、更高效率且更低成本方案，WM8320适用于包括迷你笔电(netbook)、行动连网装置、智能电话、手机和数字相框等应用 |
|
快捷针对3G手机及无线数据卡提供最小功率管理方案 (2009.07.06)
快捷半导体公司 (Fairchild) 为3G手机及无线数据卡设计人员提供一款业界最小的功率管理解决方案 FAN5902。这款射频功率 DC-DC 转换器采用具有12 凸块 (bump)、0.5mm 间距的CSP 封装，工作频率为 6MHz，并使用尺寸缩小的0.5uH芯片电感，可节省空间和降低组件的成本 |
|
Vishay新型薄膜芯片电感器可提供稳定的电感值 (2005.03.31)
Vishay宣布推出两款采用小型0402和0603封装的新型薄膜芯片电感器，这两款器件在100MHz～1700MHz的规定频率范围内可提供高达49的Q值。新型Vishay Dale IFCB-0402与IFCB-0603器件在诸如手机、寻呼机、GPS设备及无线LAD等通信设备以及VCO、TCXO电路和RF收发器模块中以高频运行时可提供稳定的电感值 |
 |
利用高频降压转换器发展小体积动态DVM解决方案 (2004.11.04)
随着行动电话和其它可携式电子产品日益复杂，系统于工作和待命时的功耗也变得更大，使得可携式装置的电源管理设计在核心电压、电力管理和电池寿命等方面都必须面对新挑战 |
|
TI推出体积小效率高的降压转换组件 (2004.07.26)
德州仪器 (TI) 宣布推出体积最小、效率最高的高精确度降压转换组件，让可携式设计人员得以缩小设计体积，延长电池寿命。这颗小型电源管理组件是智能手机、无线网络和蓝芽设备、数字相机和其它电池供电型产品的理想选择 |
|
旺季效应 被动组件业者8月营收纷创新高 (2003.09.09)
据工商时报报导，国内被动组件业者在旺季效应之下，8月营收频传捷报；上市柜业者禾伸堂、雷科、兴勤、大毅等业者皆创历史单月新高，钧宝则创近三年来新高，华新科亦创今年单月新高 |
|
解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况（下） (2003.08.05)
所谓CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术，本文接续141期，在针对CMOS-MEMS技术的演进历程、应用现况做了概要介绍之后，将列举几个CMOS-MEMS的设计实务案例，为读者更详尽剖析目前CMOS-MEMS的技术趋势，并指出相关产业未来的发展方向与潜力所在 |
|
eMachines对台下单300亿 (2002.03.24)
eMachines 执行长维恩依诺伊(Wayne Inouye) 21日宣布将向台湾声宝集团，大众计算机，晶磊半导体及国宏团下单，年采购近 300 亿元信息产品。由于声宝集团继与大陆海尔结盟，代理西屋家电后 |
|
电感价格滑落20～25% (2002.01.25)
受到2002年起日系电感厂商扩充产能的影响，多数被动组件厂商认为今年国内电感产品市价将持续走跌。预料电感的价格战，将使原本已然滑落的市场更为低弥。
台湾电感厂商表示，全球芯片电感售价已出现止跌回稳的迹象，不过由于台湾初起步，自2002年起，新一波的削价战在所难免 |
|
积层晶片电感 (2001.08.05)
电机、电子、通讯等技术日新月异，其电子产品走向轻、薄、短、小与多功能的趋势，相对地，装配于电子产品内的电子元组件要求整合性高、装配密度高与装配成本低，对于电子工程师来说 |
|
被动元件市场潜力十足 (2000.11.27)
飞元电子总经理游上林指出，2002年手机通讯市场所带来的被动元件需求将达1450亿颗的水准，将成为被动元件市场中最大的动力。
随着手机需求每年高速成长四成左右，加上手机需求约占被动元件总需求的一至二成 |
|
美磊芯片型电感新厂即将启用 (2000.08.09)
自去年初开始供不应求的芯片型电感市场，今年产能仍是吃紧。专攻信息产品用芯片型电感市场的美磊科技(Mag Layers)表示，今年预计销售量达20亿颗，较去年成长1倍。该公司位于新竹工业区的新建厂房也将于9月底正式启用，最大月产能在5亿颗以上 |
